直擊調(diào)研 | 崇達(dá)技術(shù)(002815.SZ)：今年第二季度總體運(yùn)行平穩(wěn) 亟需加快擴(kuò)產(chǎn)以適應(yīng)未來產(chǎn)品訂單增長需求

智通財經(jīng)APP獲悉，6月22-23日，崇達(dá)技術(shù)(002815.SZ)在接受調(diào)研時表示，公司目前生產(chǎn)經(jīng)營正常，今年第二季度總體運(yùn)行平穩(wěn)，公司除華東地區(qū)以外的出貨基本上沒有受到疫情影響，整體影響不大。隨著上游覆銅板廠商供貨緊張的情況逐步緩解，今年2月開始公司覆銅板采購單價持續(xù)下降，對公司成本的壓力逐步緩解。由于受到場地及產(chǎn)能的限制，公司高端PCB板的產(chǎn)能已不能滿足高端市場快速發(fā)展的需求，因此公司亟需進(jìn)一步擴(kuò)大高端產(chǎn)品的產(chǎn)能。公司將加快產(chǎn)能擴(kuò)充步伐，以適應(yīng)未來產(chǎn)品訂單增長的需求，加快大連廠、江門一期和江門二期的產(chǎn)能提升速度，加快珠海二期、大連二期的建設(shè)速度，加快珠海一期產(chǎn)能釋放步伐。此外，控股子公司普諾威目前已量產(chǎn)5G射頻封裝載板（如PA產(chǎn)品）。

Q2總體運(yùn)行平穩(wěn) 原材料上漲壓力預(yù)計會逐步緩解

在調(diào)研中，據(jù)崇達(dá)技術(shù)介紹，今年上半年，受新冠肺炎疫情、國外地緣性政治因素等影響，PCB行業(yè)市場景氣度有所放緩。公司除華東地區(qū)以外的出貨基本上沒有受到疫情影響，整體影響不大。公司目前生產(chǎn)經(jīng)營正常，今年第二季度總體運(yùn)行平穩(wěn)。

崇達(dá)主要原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、半固化片和氰化金鉀等，受銅、石油和黃金的價格影響較大。隨著上游覆銅板廠商供貨緊張的情況逐步緩解，今年2月開始公司覆銅板采購單價持續(xù)下降，對公司成本的壓力逐步緩解。

公司將繼續(xù)通過對部分產(chǎn)品提價、單位工段成本管控、加大拼板面積提升材料利用率等系列措施來提升人均產(chǎn)值、人均效益，降低產(chǎn)品單位成本，以消化和轉(zhuǎn)移上游原材料成本上漲帶來的壓力。未來隨著上游原材料廠商產(chǎn)能釋放，公司原材料上漲的壓力預(yù)計會逐步緩解。

擬加快產(chǎn)能擴(kuò)充步伐以適應(yīng)未來產(chǎn)品訂單增長需求

值得注意的是，崇達(dá)強(qiáng)調(diào)公司有必要通過珠海二期融資進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，珠海二期募投項(xiàng)目主要定位于高端板產(chǎn)品，包括高多層板、HDI板，主要應(yīng)用于通信、服務(wù)器、智能手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。隨著下游行業(yè)的快速發(fā)展，高端PCB板的市場需求越來越旺盛，國內(nèi)高端PC產(chǎn)能不足的現(xiàn)狀與國內(nèi)下游蓬勃發(fā)展的市場需求相矛盾，進(jìn)口替代市場空間廣闊。

崇達(dá)深入推動行業(yè)大客戶銷售策略，加強(qiáng)與世界500強(qiáng)及下游行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的合作，其中5G客戶方面，公司合作的主要客戶有中興、烽火通信、康普（CommScope）、安費(fèi)諾（Amphenol）、Intel、華勤等。在5G通訊之外，公司合作的大客戶還包括：ABB、施耐德（Schneider）、博世（Bosch）、?？低?、大華科技、京東方（BOE）、新華三（H3C）、松下（panasonic）、Preh 均勝、雅達(dá)（ASTEC）、偉創(chuàng)力（Flextronics）、捷普（Jabil）、歌爾股份等各行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。

由于受到場地及產(chǎn)能的限制，公司高端PCB板的產(chǎn)能已不能滿足高端市場快速發(fā)展的需求，因此公司亟需進(jìn)一步擴(kuò)大高端產(chǎn)品的產(chǎn)能。據(jù)崇達(dá)介紹，2021年度公司整體產(chǎn)能達(dá)到582.92萬平方米，產(chǎn)能同比增長40.60%，目前產(chǎn)能利用率在80%左右。公司將加快產(chǎn)能擴(kuò)充步伐，以適應(yīng)未來產(chǎn)品訂單增長的需求，加快大連廠、江門一期和江門二期的產(chǎn)能提升速度，加快珠海二期、大連二期的建設(shè)速度，加快珠海一期產(chǎn)能釋放步伐，為實(shí)現(xiàn)銷售增長打好基礎(chǔ)。

普諾威目前已量產(chǎn)5G射頻封裝載板

關(guān)于三德冠，崇達(dá)技術(shù)表示，受全球芯片短缺等影響，消費(fèi)電子領(lǐng)域軟板需求下滑，三德冠為確保重要客戶市場份額，策略性對部分訂單降價；同時受貴金屬等大宗商品價格持續(xù)上漲影響，三德冠原輔材料采購成本上升，以上因素直接影響三德冠經(jīng)營利潤。公司今年以來不斷加大對三德冠在生產(chǎn)技術(shù)、管理經(jīng)驗(yàn)、采購渠道、客戶資源等方面的扶持，旨在加快三德冠經(jīng)營效益的改善。

此外，公司控股子公司普諾威主要生產(chǎn)MEMS載板產(chǎn)品，主要應(yīng)用于TWS耳機(jī)、汽車傳感器等產(chǎn)品，目前已量產(chǎn)5G射頻封裝載板（如PA產(chǎn)品），其在IC載板細(xì)分市場領(lǐng)域具有很強(qiáng)的競爭優(yōu)勢，市場競爭對手較少。今年上半年受疫情影響下游消費(fèi)需求放緩，但對普諾威影響程度有限，普諾威目前產(chǎn)能利用率在95%左右，第二季度總體運(yùn)行平穩(wěn)。