公司封裝基板業(yè)務毛利率實現(xiàn)增長 深南電路（002916.SZ）：南通二期、三期工廠處于爬坡狀態(tài)

智通財經(jīng)APP訊，3月17日—3月22日，中信證券、中金公司等機構(gòu)代表參與調(diào)研深南電路（002916.SZ）。深南電路介紹到，公司在深圳、無錫、南通三地合計布局6家PCB專業(yè)化工廠，其中南通二期、南通三期工廠處于爬坡狀態(tài)，其余均為成熟運作的工廠。

關于2021年PCB業(yè)務毛利率同比下降的原因，深南電路表示，受2021年通信市場需求放緩的影響，公司PCB業(yè)務全年整體產(chǎn)能利用率較2020年同期下降，單位固定成本分攤增加。同時，受部分主要原材料漲價、南通PCB新工廠連線爬坡等因素共同影響，公司PCB業(yè)務毛利率同比下降。

投資者關系活動記錄表顯示，深南電路封裝基板業(yè)務毛利率實現(xiàn)增長。2021年，全球半導體景氣度處于高位，帶動封裝基板需求提升，公司封裝基板業(yè)務獲得高速增長。無錫封裝基板工廠順利爬坡，已進入穩(wěn)定的大批量生產(chǎn)階段，固定成本分攤減少。

公司目前現(xiàn)有深圳2家、無錫1家成熟運作的封裝基板工廠，其中無錫封裝基板工廠主要面向存儲類封裝基板，且具備FC-CSP產(chǎn)品技術(shù)能力并已實現(xiàn)批量生產(chǎn)。公司在無錫、廣州各有在建及規(guī)劃中的封裝基板項目。

具體問答實錄如下：

問：請介紹2021年公司PCB業(yè)務營收增長主要體現(xiàn)在哪些領域。

答：公司PCB業(yè)務營收以通信領域為主，數(shù)據(jù)中心、汽車電子領域營收占比持續(xù)提升，工控醫(yī)療領域保持穩(wěn)定發(fā)展。受2021年通信市場需求放緩、公司在非通信領域市場實現(xiàn)進一步拓展的影響，通信領域占PCB業(yè)務營收比例同比有所下降。公司在確保通信領域客戶端份額穩(wěn)定的同時，積極拓展數(shù)據(jù)中心、汽車電子等非通信領域市場，降低2021年通信市場需求放緩帶來的影響，并實現(xiàn)營收規(guī)模的增長。

問：請介紹2021年公司PCB業(yè)務毛利率同比下降的原因。

答：受2021年通信市場需求放緩的影響，公司PCB業(yè)務全年整體產(chǎn)能利用率較2020年同期下降，單位固定成本分攤增加;通信類PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，低毛利PCB產(chǎn)品同比增加。同時，受部分主要原材料漲價、南通PCB新工廠連線爬坡等因素共同影響，公司PCB業(yè)務毛利率同比下降。

問：請介紹公司2021年PCBA業(yè)務營收實現(xiàn)較大增長，但毛利率同比下降的原因。

答：公司PCBA業(yè)務根據(jù)客戶需求采用Turnkey、Consign兩種銷售模式，其中，以公司自行組織原材料采購并完成生產(chǎn)后交付產(chǎn)品的Turnkey模式占比較2020年增加，PCBA業(yè)務結(jié)構(gòu)變化，進而影響PCBA業(yè)務營收規(guī)模同比增長、毛利率同比下降。此外，在2021年通信市場需求放緩的背景下，公司在滿足現(xiàn)有通信市場客戶需求的同時，加大對其他非通信領域市場的開發(fā)力度，醫(yī)療、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等領域營收獲得增長。同時，受部分電子元器件全球供應短缺及國際物流因疫情受阻的影響，供應鏈成本上升，對PCBA產(chǎn)品毛利率產(chǎn)生一定影響。

問：請介紹2021年公司封裝基板業(yè)務營收、毛利率均實現(xiàn)同比增長的原因。

答：2021年，全球半導體景氣度處于高位，帶動封裝基板需求提升，公司封裝基板業(yè)務獲得高速增長。無錫封裝基板工廠順利爬坡，已進入穩(wěn)定的大批量生產(chǎn)階段，固定成本分攤減少。另一方面，存儲類封裝基板在技術(shù)能力及產(chǎn)能釋放方面均取得顯著突破、FC-CSP封裝基板產(chǎn)品技術(shù)能力提升并實現(xiàn)批量生產(chǎn)，公司封裝基板業(yè)務的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)實現(xiàn)進一步優(yōu)化。封裝基板業(yè)務毛利率實現(xiàn)增長。

問：請介紹公司2021年制造費用同比增長43.99%的原因。

答：受公司新工廠建設投入、原有工廠技術(shù)改進投入的影響，公司2021年折舊費用、其他固定成本同比增加。另一方面，伴隨公司產(chǎn)能規(guī)模進一步拓展，能源費用、維修費用及相對固定的間接人工等成本相應增長。

問：請介紹公司現(xiàn)有及在建封裝基板工廠的產(chǎn)品定位。

答：公司目前現(xiàn)有深圳2家、無錫1家成熟運作的封裝基板工廠，其中深圳封裝基板工廠主要面模組類封裝基板產(chǎn)品;無錫封裝基板工廠主要面向存儲類封裝基板，且具備FC-CSP產(chǎn)品技術(shù)能力并已實現(xiàn)批量生產(chǎn)。公司在無錫、廣州各有在建及規(guī)劃中的封裝基板項目。其中，無錫高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目主要面向FC-CSP封裝基板及部分高端存儲類封裝基板產(chǎn)品，廣州封裝基板項目主要面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板產(chǎn)品。

問：請介紹公司數(shù)據(jù)中心PCB業(yè)務目前關于下一代服務器平臺Whitley的PCB產(chǎn)品供需情況。

答：從PCB供給端來看，目前Whitley平臺產(chǎn)品訂單量的比重有所增加，已成為公司數(shù)據(jù)中心領域主流供貨產(chǎn)品。伴隨5G時代對信息傳輸速度及傳輸容量的需求提升，數(shù)據(jù)中心硬件也持續(xù)向高速、大容量的方向發(fā)展，其對PCB在高速材料應用、加工密度及設計層數(shù)方面都有著更高要求，會推動產(chǎn)品價值量的提升。

問：請介紹公司目前針對PCB業(yè)務的資本開支計劃。

答：公司在深圳、無錫、南通三地合計布局6家PCB專業(yè)化工廠，其中南通二期、南通三期工廠處于爬坡狀態(tài)，其余均為成熟運作的工廠。公司目前針對PCB業(yè)務的資本開支主要包括對現(xiàn)有成熟PCB工廠進行持續(xù)的技術(shù)改造投入，以及對處于爬坡期的新工廠進行續(xù)建的支出。

問：請介紹公司PCB生產(chǎn)線的產(chǎn)品能否自由轉(zhuǎn)換，例如通信類產(chǎn)品切換至汽車電子產(chǎn)線生產(chǎn)。

答：公司PCB業(yè)務具備全制程生產(chǎn)能力，并根據(jù)工藝特性布局工廠產(chǎn)線，在一般情況下各領域產(chǎn)品生產(chǎn)線的制程通用，除個別領域產(chǎn)品需要特定的工藝能力或設備外，不同產(chǎn)線間的產(chǎn)品可以切換生產(chǎn)。基于最優(yōu)的生產(chǎn)配置考慮，公司PCB工廠堅持以專業(yè)生產(chǎn)線服務相應生產(chǎn)領域。

問：公司2021年PCBA業(yè)務營收增長較高，請介紹公司PCBA業(yè)務未來的發(fā)展規(guī)劃。

答：公司PCBA業(yè)務定位于向客戶提供一站式的增值服務，有益于公司與客戶形成長期穩(wěn)定的合作關系?；谏鲜鰳I(yè)務定位特色，公司PCBA業(yè)務將在繼續(xù)深耕通信、醫(yī)療工控等領域的同時，積極拓展數(shù)據(jù)中心、汽車電子等市場，持續(xù)改善業(yè)務結(jié)構(gòu)，注重PCBA業(yè)務在利潤層面的貢獻。

問：請介紹公司當前原材料采購價格變動情況。

公司主要原材料價格目前整體保持穩(wěn)定。公司將持續(xù)關注國際市場銅等大宗商品價格變化，并與供應商及客戶保持積極溝通。

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