臺(tái)積電(TSM.US)計(jì)劃在新加坡建造芯片制造廠

晶圓代工巨頭臺(tái)積電(TSM.US)正考慮在新加坡建立一家芯片制造廠。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,由于全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺,晶圓代工巨頭臺(tái)積電(TSM.US)正考慮在新加坡建立一家芯片制造廠。有知情人士表示,該計(jì)劃仍在討論中,尚未做出最終決定。不過,該公司補(bǔ)充稱,新加坡政府可能將幫助該工廠的建設(shè),該公司正與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局進(jìn)行討論。

為蘋果(AAPL.US)、AMD(AMD.US)和英偉達(dá)(NVDA.US)等客戶生產(chǎn)芯片的臺(tái)積電此前曾表示,今年將投入高達(dá)440億美元的資本支出,以幫助應(yīng)對(duì)全球芯片嚴(yán)重短缺問題。

據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)積電正在考慮在這家新工廠生產(chǎn)7至28納米的芯片,這是臺(tái)積電的上一代芯片制程,生產(chǎn)的產(chǎn)品主要用于汽車、智能手機(jī)和其他消費(fèi)電子。

在蘋果公司的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,首席執(zhí)行官庫(kù)克曾指出,全球正在應(yīng)對(duì)的芯片短缺,很大程度上與“傳統(tǒng)制程節(jié)點(diǎn)”或工藝水平更低的芯片有關(guān)。

臺(tái)積電近期一直在努力擴(kuò)大其全球足跡,其中包括計(jì)劃未來在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)新工廠,此前該公司還計(jì)劃未來在日本建設(shè)一家工廠。在上周,臺(tái)積電已經(jīng)開始通知部分客戶,從明年開始將代工價(jià)格提高5%到9%。

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