AMD成為臺(tái)積電(TSM.US)3nm大戰(zhàn)的受害者？

DigiTimes在一份報(bào)告中指出：在轉(zhuǎn)向臺(tái)積電(TSM.US)下一代3nm工藝節(jié)點(diǎn)的過程中，被蘋果(AAPL.US)和英特爾(INTC.US)這兩家大客戶搶占優(yōu)先產(chǎn)能的AMD，或被迫將Zen 5 CPU推遲至 2024 - 2025 年發(fā)布。消息稱 Apple 與 Intel 已經(jīng)砸下巨資來鎖定下一代芯片制程，并被 TSMC 視作“VIP”客戶。

與此同時(shí)，AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等客戶也有望用上 3nm 制程，但預(yù)計(jì)要等到 2023 下半年才會(huì)開啟生產(chǎn)。意味著基于該工藝的下一代產(chǎn)品，將被推遲至 2024 或 2025 年到來。

不過目前，我們暫時(shí)無法確定 AMD 是否會(huì)為其 Zen 5 產(chǎn)品線選用 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)。至于 Zen 4，已知它會(huì)基于臺(tái)積電 5nm 工藝、英偉達(dá)為下一代游戲 GPU 也是如此（4N 工藝） 。

參考這份新報(bào)告，AMD 將有三條路線可選，其一是等到 2024 - 2025 年再出產(chǎn) Zen 5 處理器。鑒于 Zen 3 于 2020 下半年推出、并于 2022 下半年被取代，意味著該公司可保持 2 年的發(fā)布節(jié)奏。

基于此，AMD 最有可能將 Zen 5 CPU 推遲到 2024 年末 / 2025 年初發(fā)布。當(dāng)然 AMD 還有另外兩個(gè)后備選項(xiàng)，比如為 Zen 5 架構(gòu)采用 N5 節(jié)點(diǎn)的優(yōu)化版本（N5P 工藝）。

與綠廠選用的 4N 工藝相比，N5P 仍具有一定的優(yōu)勢(shì)。但鑒于 Zen 5 本身就是一次重大的架構(gòu)升級(jí)，缺乏最新的 N3 工藝節(jié)點(diǎn)支持，其意義也將大打折扣。

相對(duì)最不可能的情況，就是與臺(tái)積電談判失利的 AMD 會(huì)在被兩家 VIP 客戶搶占優(yōu)勢(shì)產(chǎn)能的情況下強(qiáng)上 N3 —— 但這會(huì)導(dǎo)致初期供應(yīng)嚴(yán)重受限，結(jié)果就是 2024 年度的出貨量明顯低于預(yù)期。

綜上所述，AMD 或在 Zen 5 推出前的一年空窗期里，通過帶有 3D V-Cache 的 Zen 4 產(chǎn)品線，與英特爾中端游戲 CPU 家族展開一番較量。

也就是說，2022 年開始露面的 Zen 4 將在 2023 年迎來 V-Cache 衍生型號(hào)，直到 AMD 于 2024 下半年發(fā)布 Zen 5 。至于真相究竟如何，仍有待時(shí)間去檢驗(yàn)。

消息稱臺(tái)積電3nm、2nm工藝首批客戶都包括蘋果和英特爾

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，按計(jì)劃，臺(tái)積電的3nm制程工藝，將在今年下半年量產(chǎn)，更先進(jìn)的2nm工藝也在如期推進(jìn)，計(jì)劃在2025年量產(chǎn)。

對(duì)于臺(tái)積電的3nm工藝和2nm工藝，有產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱首批客戶，都有蘋果和英特爾，臺(tái)積電也將進(jìn)一步鞏固他們?cè)谙冗M(jìn)晶圓代工領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。

蘋果是臺(tái)積電多年的大客戶，從2016年的A10處理器開始，蘋果自研的A系列處理器就一直交由臺(tái)積電獨(dú)家代工，后續(xù)自研的M系列芯片，也是交由臺(tái)積電采用最新的制程工藝代工，蘋果也是目前臺(tái)積電5nm和4nm制程工藝的主要客戶。

在3nm工藝方面，最初曾有報(bào)道稱臺(tái)積電準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大客戶將留給蘋果。不過當(dāng)時(shí)英特爾的CEO還是羅伯特·斯旺，他們也還未宣布考慮將部分芯片外包其他廠商代工的消息。

英特爾是在2020年二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，透露他們考慮將部分芯片外包的。時(shí)任CEO羅伯特·斯旺當(dāng)時(shí)表示，如果需要用到其他廠商的制程工藝，他們稱之為應(yīng)急計(jì)劃，他們也準(zhǔn)備那樣做，采用其他廠商的工藝技術(shù)，他們會(huì)有更多的選擇也會(huì)更靈活，在工藝落后的情況下，他們可以嘗試其他的選擇，而不是全部由他們自己制造。

而在去年年底，有報(bào)道稱臺(tái)積電3nm工藝的首波產(chǎn)能，將由蘋果和英特爾平分。此時(shí)英特爾的新一任CEO帕特·基辛格，上任就已超過半年。

在尋求臺(tái)積電3nm工藝代工一事上，有報(bào)道稱在帕特·基辛格去年12月初的亞洲之行中，到訪了臺(tái)積電，同臺(tái)積電的高管舉行了一次閉門會(huì)議，就3nm工藝的代工事宜進(jìn)行了探討，但結(jié)果并未如英特爾所愿。本月初，又有報(bào)道稱帕特·基辛格再次到訪了臺(tái)積電，尋求代工產(chǎn)能支持，包括7nm及以下先進(jìn)制程工藝，也包括28nm等成熟工藝。

本文編選自“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”，智通財(cái)經(jīng)編輯：汪婕。