高盛：予臺積電(TSM.US)“買入”評級 目標價升至163美元

智通財經(jīng)APP獲悉，高盛發(fā)布研究報告稱，予臺積電(TSM.US)“買入”評級，明年8英寸晶圓提價5%的預測不變，上調(diào)明年12英寸晶圓銷售均價預測4%，目標價由154美元升至163美元，對于二線晶圓代工廠如聯(lián)華電子及世界先進，不排除該等廠商跟隨提價，不過現(xiàn)時該行估算未納入進一步提價的預期。

該行認為，全球晶圓代工市場在2021-25年間年均復合增長或?qū)⑦_16%，受全球半導體行業(yè)增長加快、終端設備內(nèi)含元件單價增長加快及新一輪提價所推動，將2025年全球晶圓代工市場估算由1390億美元升至1810億美元。全球半導體市場去年屬于具標志性的一年，去年增長26%至5560億美元，遠高于過去十年年均復合4%增幅。全球晶圓代工市場增幅更強，去年升31%至1000億美元，遠高于過去十年年均復合10%增幅。另公司在1月業(yè)績會議進一步上調(diào)未來數(shù)年長期收入年均復合增長預測，由原先介于10%-15%升至15%-20%。此外，在上一次分析員會議上調(diào)全球半導體市場(儲存芯片除外)指引，預計未來五年市場增長加快至高單位數(shù)。