臺積電(TSM.US)發(fā)行價值35億美元債券 為赴美建廠籌集資金

智通財經(jīng)APP獲悉，根據(jù)一份投資意向書，芯片制造商臺積電(TSM.US)已為其在美國亞利桑那州建立新工廠發(fā)行債券，將籌集資金總額約35億美元。

據(jù)媒體報道，臺積電完成定價，并發(fā)售四種債券，將籌資約35億美元。這是臺積電自去年10月以來首次發(fā)行美元債券。據(jù)悉，該批債券從5到30年不等，其中5年債以同年期美債加100基點定價。7、10以及30年期美元債則分別以同年期美債加碼120、135以及150基點定價。

臺積電是蘋果公司(AAPL.US)等各大消費電子企業(yè)的重要芯片制造商，也是世界上規(guī)模最大的芯片代工廠。

該公司于去年開始在美國亞利桑那州建立工廠，該公司計劃在亞利桑那州投資約120億美元打造一個電腦芯片制造工廠。