借高毛利率，成都華微想找科創(chuàng)板要15億人民幣

相比于一般的集成電路，特種集成電路指運用于各種特定環(huán)境中，在使用生命周期內具有穩(wěn)定連貫功能和性能的產(chǎn)品，對安全性、低功耗和特殊性能（如抗震、耐腐蝕、耐高溫）有著更高的要求，更加關注產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性。

而近年來，全球政治經(jīng)濟環(huán)境存在一定不確定性，國際貿易摩擦頻發(fā)亦使得國內集成電路產(chǎn)業(yè)受到了一定的沖擊。在此背景下，國家積極出臺了相關的產(chǎn)業(yè)政策，大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)特別是特種領域產(chǎn)品的國產(chǎn)化，伴隨著我國電子設計與制造技術水平的全面提升，我國特種集成電路行業(yè)將迎來發(fā)展的黃金時機。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的測算，我國特種電子行業(yè)預計2021年市場規(guī)模約為3500億元（人民幣，下同），未來仍將呈現(xiàn)增長趨勢，到2025年市場規(guī)模有望突破5000億元。

（來源：招股書）

而近日一家名為成都華微的特種芯片設計公司進入了資本市場的視線，其核心產(chǎn)品FPGA、CPLD及高精度ADC等在國內已處于領先地位。

4月11日，據(jù)上交所官網(wǎng)顯示，成都華微電子科技股份有限公司(以下簡稱:“成都華微”)科創(chuàng)板申請狀態(tài)已更新為“已問詢”，擬募資15億元。

從招股書披露的股權結構來看，成都華微共有9名股東。其中，中國振華、華大半導體、成都風投、中電金投、四川國投為國有股東。截至招股書簽署日，成都華微的控股股東為中國振華，直接持有公司股份比例為52.76%，而公司實際控制人為國務院100%持股的中國電子，其通過中國振華控制公司52.76%的股份、通過華大半導體控制公司21.38%的股份、通過中電金投控制公司2.55%的股份，合計控制成都華微電子76.69%的股份。

（來源：招股書）

作為繼振華風光、盛科通信之后，中國振華旗下的又一家待上市企業(yè)，成都華微有哪些亮點值得關注呢？

業(yè)務規(guī)模提升，營收加速

據(jù)智通財經(jīng)APP了解，成都華微成立于2000年，專注于特種集成電路的研發(fā)、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領域。其中數(shù)字集成電路產(chǎn)品包括以可編程邏輯器件CPLD、FPGA為代表的邏輯芯片、存儲芯片以及微控制器。模擬集成電路產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)轉換（ADC/DAC）、總線接口、電源管理及放大器等，產(chǎn)品廣泛應用于電子、通信、控制、測量等特種領域。

作為公司作為國家“909”工程集成電路設計公司和國家首批認證的集成電路設計企業(yè)，連續(xù)承接國家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA國家科技重大專項，“十三五”高速高精度ADC國家科技重大專項、高速高精度ADC國家重點研發(fā)計劃，是國內少數(shù)幾家同時承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項的企業(yè)。

作為業(yè)內備受認可的企業(yè)，公司業(yè)務規(guī)模持續(xù)提升，業(yè)績表現(xiàn)也高速增長。招股書顯示，2018年、2019年、2020年及2021年前三季度，公司營業(yè)收入分別為1.16億元、1.42億元、3.16億元、4.11億元，最近三年營收復合增速達65.08%；歸屬于母公司股東的凈利潤分別為420萬元、-1286.71萬元、6088.19萬元、1.60億元。

其中，來自數(shù)字芯片的銷售收入為公司的主要收入來源，于報告期內分別為7530.41萬元、8980.48萬元、1.93億元和2.50億元，占公司主營業(yè)務收入的比例分別為64.95%、63.18%、61.12%及60.91%。進一步細分來看，數(shù)字芯片收入貢獻以CPLD、FPGA為代表的邏輯芯片為主，占公司主營業(yè)務收入的比例保持在50%左右。

不過智通財經(jīng)APP注意到，模擬電路領域的收入自2020年起快速提升，于報告期內分別為2719.32萬元、2926.44萬元、1.10億元和1.52億元，占主營業(yè)務的比例也由2018年的23.45%大幅提升至2021年前三季度的37.03%。這主要是由于下游行業(yè)需求旺盛，成都華微為抓住市場機遇，大力發(fā)展數(shù)據(jù)轉換類產(chǎn)品，2020年起采樣精度為16位及24位等高精度ADC產(chǎn)品逐步實現(xiàn)規(guī)?；N售，帶動該領域的銷售收入快速增長。

（來源：招股書）

毛利率遠超同業(yè)

此外，公司盈利水平持續(xù)提升，毛利率在報告期內保持較高水平，分別為67.72%、73.36%、76.81%、83.5%，遠高于同業(yè)均值的38.38%、37.62%、49.15%、59.02%。對此公司表示，優(yōu)于公司所經(jīng)營的集成電路產(chǎn)品主要應用于特種領域，因此綜合毛利率較高。與此同時，受益于公司產(chǎn)品結構的優(yōu)化及在公司工藝的改良下相關單位成本的降低，這都帶動了公司毛利率的提升。

受到集成電路設計行業(yè)對于研發(fā)水平的要求較高的影響，成都華微研發(fā)投入也持續(xù)高企。據(jù)招股書顯示，報告期內，成都華微研發(fā)投入分別為6773.21萬元、1.07億元、1.72億元及2.06億元，公司研發(fā)投入占比為58.39%、75.07%、54.34%、50.25%，遠超同業(yè)均值。

不過智通財經(jīng)APP注意到，公司研發(fā)項目類型主要分為國撥研發(fā)項目及自籌研發(fā)項目兩大類。近年來，受益于集成電路行業(yè)受到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，來自于國撥研發(fā)項目專項款金額為公司的產(chǎn)品和技術研發(fā)提供了較大的支持。若除去該部分研發(fā)投入，于報告期內公司研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例僅為19.01%、32.86%、22.61%及15.61%，顯著低于同業(yè)復旦微電（688385.SH）的28.99%、38.18%、29.01%和26.04%。

（來源：招股書）

這也導致公司面臨項目專項款持續(xù)性的風險，成都華微于招股書中坦言，若未來因產(chǎn)業(yè)政策變化或自身研發(fā)實力等原因不能持續(xù)獲得項目專項款，則公司只能通過自有資金進行研發(fā)項目的投入，可能會對公司的技術研發(fā)以及盈利能力產(chǎn)生一定的不利影響。

營運資金流轉承受較大壓力

與此同時，隨著公司整體經(jīng)營規(guī)模的擴大，公司應收賬款及應收票據(jù)規(guī)模亦不斷擴大。公司應收賬款賬面價值已由2018年末的6592.86萬元大幅增加至2021年9月底的3.30億元。

受此影響，公司的現(xiàn)金流也持續(xù)承壓。報告期內公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額分別為3099.42萬元、-1992.18萬元、-3641.05萬元和-9533.16萬元?？梢娮?019年以來成都華微的經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額持續(xù)為負，公司營運資金流轉承受較大壓力。

對此，公司解釋稱，這主要是受到客戶回款周期總體較長、部分供應商采用預付款方式結算以及存貨庫存金額較大等因素的影響，導致公司經(jīng)營性凈現(xiàn)金流不佳。公司還稱若公司業(yè)務規(guī)模維持快速增長，公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為負的情況未能得到有效改善，公司的營運資金流轉將承受更大的壓力，整體資金周轉存在一定的風險。

整體來看，在半導體行業(yè)的高速發(fā)展中，對于位處高速發(fā)展期的成都華微來說，上市開辟新的融資渠道顯得尤為重要。若成都華微上市成功，獲得資本市場充沛的資金支持，除了補充流動資金，公司還將用于芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地，全面提升公司新產(chǎn)品的研發(fā)能力及產(chǎn)品檢測能力，進一步助力特種集成電路產(chǎn)品的國產(chǎn)化進程。