安信證券：原材價格企穩(wěn)疊加下游市場景氣 PCB行業(yè)盈利能力有望向上

智通財經(jīng)APP獲悉，安信證券發(fā)布研報稱，隨著三大原材料價格逐漸波動企穩(wěn)，覆銅板價格漲幅隨之放緩，PCB行業(yè)盈利能力有望改善。新能源汽車、服務(wù)器、IC載板、MiniLED等市場景氣度向上，帶動PCB需求增長。為滿足下游市場不斷升級的需求、順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，國內(nèi)企業(yè)積極擴產(chǎn)。建議關(guān)注深南電路(002916.SZ)、滬電股份(002463.SZ)、景旺電子(603228.SH)、勝宏科技(300476.SZ)、興森科技(002436.SZ)、崇達技術(shù)(002815.SZ)、依頓電子(603328.SH)、世運電路(603920.SH)。

安信證券觀點如下：

原材料價格波動企穩(wěn)，PCB行業(yè)盈利能力有望改善：PCB的材料成本占比高達60%，其中覆銅板(CCL)占比最高，約占PCB成本的30%，覆銅板的三大原材銅箔、電子級玻纖布、環(huán)氧樹脂又分別占其成本的42.1%，19.1%和26.1%，總成本占比接近90%。銅價從2020年4月開始一路高升，2021年5月達到最高點10725美元/噸，隨后進入波動下降階段，目前處于9000-10000美元/噸之間，預(yù)計2022年價格將進一步松動。2021年環(huán)氧樹脂價格處于大幅波動上漲狀態(tài)，目前約27000元/噸，隨著環(huán)保設(shè)備的引進和國外氣候轉(zhuǎn)好，預(yù)計未來環(huán)氧樹脂將逐漸波動企穩(wěn)。電子紗占據(jù)電子玻纖布成本90%的成本，根據(jù)卓創(chuàng)資訊信息，2021年10月份開始，玻纖紗的價格逐漸開始回落，整體報價已經(jīng)不足17000元/噸，目前市面下游7628型號電子布市場價降至約6元/米。隨著三大原材料價格逐漸波動企穩(wěn)，覆銅板價格漲幅隨之放緩，PCB行業(yè)盈利能力有望改善。

新能源汽車、服務(wù)器、IC載板、MiniLED等市場景氣度向上，帶動PCB需求增長：根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，2021年12月中國新能源汽車銷量達53.1萬輛，同比增長114.11%，環(huán)比增長18%，中汽協(xié)預(yù)測2022年銷量將突破500萬輛。相比傳統(tǒng)燃油車，新能源汽車的電池、電機和電控三大核心系統(tǒng)增加了對PCB的需求，根據(jù)Prismask預(yù)測，2024年全球車用PCB產(chǎn)值有望達到88億美元。隨著5G、云計算、AI等新技術(shù)成熟，數(shù)據(jù)中心建設(shè)加快，服務(wù)器出貨量持續(xù)上升，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2020年全球服務(wù)器出貨量達1220萬臺，出貨金額為910.1億美元，未來也將保持增長趨勢。服務(wù)器需求拉動PCB增量市場，根據(jù)Prismark預(yù)測，全球服務(wù)器PCB產(chǎn)值將由2020年的56.92億美元增長至2024年的67.65億美元。另外，IC載板有望成為PCB領(lǐng)域的黃金賽道，國產(chǎn)替代空間巨大，根據(jù)Prismark預(yù)，2021年全球IC載板行業(yè)規(guī)模達到120億美金，2025年有望達到160-170億美元，假設(shè)國內(nèi)廠商IC載板的市場滲透率從4%提升至6%，2025年我國IC載板行業(yè)規(guī)模有望達到70億元。此外，PCB方案是MiniLED基板的主流方案，根據(jù)CINNOResearch預(yù)測，MiniLED背光模組在2025年出貨量將達到1.7億片左右，Mini-LED用PCB的市場規(guī)模有望達到34億美元。

PCB行業(yè)國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢不減，國內(nèi)企業(yè)積極擴產(chǎn)：根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，中國大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值比重已從2008年的31.1%上升至2020年的53.8%，居全球首位。未來PCB行業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢仍將持續(xù)，Prismark預(yù)計2025年中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到460.4億美元，占全球產(chǎn)值的一半以上。為滿足下游市場不斷升級的需求、順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，國內(nèi)企業(yè)積極擴產(chǎn)：2022年2月9日，深南電路披露，公司以107.62元/股的發(fā)行價格向19名特定對象發(fā)行2369.45萬股，共募集資金25.5億元，主要用于高階倒裝芯片IC載板產(chǎn)品制造項目，以增強公司核心競爭力、提高營收水平和盈利能力;2022年2月8日，興森科技董事會審議通過《關(guān)于投資建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目的議案》，將投資約60億元分兩期建設(shè)月產(chǎn)能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，本次投資項目達產(chǎn)后有望成為公司新的業(yè)績增長點。

風(fēng)險提示：技術(shù)研發(fā)風(fēng)險;相關(guān)擴產(chǎn)項目不及預(yù)期風(fēng)險;原材料供應(yīng)緊張及價格波動風(fēng)險。

本文選編自“安信證券”，智通財經(jīng)編輯：熊虓。