智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,國(guó)泰君安發(fā)布研究報(bào)告稱,首予半導(dǎo)體行業(yè)“增持”評(píng)級(jí),供需緊張推動(dòng)行業(yè)新一輪高強(qiáng)度擴(kuò)容,全球科技摩擦背景下國(guó)產(chǎn)化意愿全面加強(qiáng)。半導(dǎo)體材料受益擴(kuò)產(chǎn)后周期,國(guó)產(chǎn)化仍為半導(dǎo)體行業(yè)主旋律。推薦材料公司滬硅產(chǎn)業(yè)(688126.SH)、立昂微(605358.SH)、中晶科技(003026.SZ)、神工股份(688233.SH)、江豐電子(300666.SZ)、雅克科技(002409.SZ)、南大光電(300346.SZ)、康強(qiáng)電子(002119.SH)。
國(guó)泰君安主要觀點(diǎn)如下:
半導(dǎo)體行業(yè)高強(qiáng)度資本開(kāi)支釋放新增產(chǎn)能,半導(dǎo)體材料受益擴(kuò)產(chǎn)后周期。
半導(dǎo)體行業(yè)自2019年下半年開(kāi)啟景氣度向上周期,自2020年下半年開(kāi)啟漲價(jià)模式,產(chǎn)能緊張產(chǎn)品缺貨推升半導(dǎo)體行業(yè)新一輪高強(qiáng)度擴(kuò)容。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)動(dòng)機(jī)臺(tái)積電自2021年初持續(xù)指引高強(qiáng)度資本開(kāi)支,預(yù)計(jì)新增產(chǎn)能將于2022年下半年陸續(xù)釋放,半導(dǎo)體材料行業(yè)受益擴(kuò)產(chǎn)后周期。
日韓等海外材料龍頭企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃保守,硅片等大宗半導(dǎo)體材料供需緊張持續(xù)。
此輪半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能大幅擴(kuò)張,臺(tái)積電、中芯國(guó)際等龍頭企業(yè)資本開(kāi)支均創(chuàng)歷史新高,而半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)信越、SUMCO、陶氏等海外大廠資本開(kāi)支計(jì)劃相對(duì)保守。在制造產(chǎn)能大幅擴(kuò)張而材料廠商保守情況下,疊加疫情、國(guó)際關(guān)系摩擦等因素,半導(dǎo)體材料供需緊張持續(xù)。以占比最大的半導(dǎo)體硅片為例,硅片價(jià)格迎來(lái)大幅上漲,預(yù)計(jì)緊張狀態(tài)將持續(xù)至2023年下半年。
本土晶圓制造產(chǎn)線已突破良率風(fēng)險(xiǎn),科技摩擦背景下國(guó)產(chǎn)化意愿加強(qiáng)。
本土大廠中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等已突破早期的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)與良率爬坡階段,產(chǎn)能已具規(guī)模,后期擴(kuò)產(chǎn)過(guò)程中戰(zhàn)略目標(biāo)從“爬良率出產(chǎn)品”向“供應(yīng)鏈安全”傾斜,F(xiàn)ab廠國(guó)產(chǎn)化意愿有望加強(qiáng)。而近期烏俄戰(zhàn)局緊張,國(guó)際關(guān)系摩擦頻繁,作為科技戰(zhàn)焦點(diǎn)的半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化緊迫性進(jìn)一步加強(qiáng),本土半導(dǎo)體材料將迎來(lái)加速導(dǎo)入放量階段。
風(fēng)險(xiǎn)提示:本土材料企業(yè)技術(shù)突破不及預(yù)期;本土晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)不及預(yù)期等。
本文來(lái)源于國(guó)泰君安半導(dǎo)體材料行業(yè)報(bào)告,作者:王聰?shù)龋峭ㄘ?cái)經(jīng)編輯:楊萬(wàn)林