方正證券：維持揚(yáng)杰科技(300373.SZ)“推薦”評(píng)級(jí) 光伏產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展 單晶硅外延片擴(kuò)產(chǎn)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，方正證券發(fā)布研究報(bào)告稱，維持揚(yáng)杰科技(300373.SZ)“推薦”評(píng)級(jí)，預(yù)計(jì)2021-23年?duì)I收42.1/52.6/65.2億元，歸母凈利潤7.3/9/10.8億元。

方正證券主要觀點(diǎn)如下：

光伏產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，IGBT乘風(fēng)而起。

IGBT、MOSFET等半導(dǎo)體器件是公司最主要的營收來源，2021年上半年，公司半導(dǎo)體器件收入15.7億元，占總收入的75.7%，同比上升77.1%。公司的半導(dǎo)體器件下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其中，光伏領(lǐng)域收入占公司總收入的15%~20%。據(jù)中國光伏行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2021年全球光伏新增裝機(jī)量將達(dá)到150~170GW。

隨著光伏逐漸成為全球最具競爭力的電力產(chǎn)品，光伏相關(guān)組件市場將存在巨大空間。公司部分IGBT產(chǎn)品作為光伏組件的重要組成部分，未來銷量有望持續(xù)增長。

多年布局SiC，持續(xù)加大研發(fā)投入。

公司早在2015年就率先進(jìn)行了SiC布局。公司于2015年募資1.52億元用于SiC芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目，加速推進(jìn)公司在SiC芯片、器件領(lǐng)域的研發(fā)能力。截至2019年，公司650V/1200VSiC器件已開發(fā)成功。

目前，公司已成功開發(fā)出多款SiC器件產(chǎn)品，部分產(chǎn)品已進(jìn)入主流客戶端認(rèn)證階段。2021年，公司SiCMOSFET產(chǎn)品預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)小批量產(chǎn)。2021年上半年，公司研發(fā)投入1.1億元，同比增長102%，高額研發(fā)投入將助力公司SiC產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)工作。

單晶硅外延片擴(kuò)產(chǎn)，完善公司產(chǎn)業(yè)鏈。

半導(dǎo)體硅外延片被廣泛應(yīng)用于功率器件、模擬器件等高端分立器件當(dāng)中，目前國內(nèi)自給率較低。中小尺寸外延片是公司單晶硅材料業(yè)務(wù)的一大發(fā)展重心。

2021年9月29日，公司披露公告稱擬于四川雅安經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)半導(dǎo)體單晶材料擴(kuò)能項(xiàng)目。該項(xiàng)目主要用于進(jìn)一步拓展公司半導(dǎo)體單晶材料生產(chǎn)線，提升單晶硅棒、單晶硅外延片、單晶硅拋光片的產(chǎn)能。項(xiàng)目計(jì)劃總投資不低于7億元，分三期投資建設(shè)，計(jì)劃5年內(nèi)全部建成。該項(xiàng)目能夠進(jìn)一步強(qiáng)化公司上游硅片的自主研發(fā)、生產(chǎn)及銷售能力，有利于延伸與完善公司的產(chǎn)業(yè)鏈。

風(fēng)險(xiǎn)提示：上游原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn);下游需求不及預(yù)期;盈利預(yù)測(cè)的不可實(shí)現(xiàn)性和估值方法的不適用性。