智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,國(guó)信證券發(fā)布研究報(bào)告,維持中芯國(guó)際(00981)“買(mǎi)入”評(píng)級(jí),全球晶圓代工高景氣看好公司通過(guò)擴(kuò)產(chǎn)及產(chǎn)品組合優(yōu)化帶來(lái)的發(fā)展前景,預(yù)計(jì)2021-23年?duì)I收54.6/65.1/76.7億美元,BPS為2.1/2.3/2.5美元,對(duì)應(yīng)1.3倍2022年P(guān)B,相較可比公司2022年3.9倍平均PB。
國(guó)信證券主要觀點(diǎn)如下:
3Q21營(yíng)收超指引,公司顯著上調(diào)全年收入增長(zhǎng)指引
根據(jù)公司三季報(bào),公司單季實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入14.2億美元(YoY30.7%,QoQ5.3%),超出公司指引(QoQ2%-4%);毛利率為33.1%(2Q21:30.1%,3Q20:24.2%),介于指引中值(32%-34%)。單季歸母凈利潤(rùn)3.7億美元(YoY25.3%,QoQ-47.4%),環(huán)比下滑主因2Q處置子公司獲一次性?xún)羰找?.3億美元。公司給予4Q樂(lè)觀指引(銷(xiāo)售收入QoQ11%-13%,毛利率33%-35%),并上調(diào)全年銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)目標(biāo)至39%(前值30%),并展望明年公司受益市場(chǎng)向好景氣度而顯著成長(zhǎng)。
產(chǎn)能滿載仍不滿足客戶(hù)需求,F(xiàn)inFET/28nm營(yíng)收占比繼續(xù)提升
公司3Q付運(yùn)折合8寸晶圓1719.5千片(QoQ-1.5%),產(chǎn)能利用率100.3%(2Q100.4%),月產(chǎn)能增至59.4萬(wàn)片約當(dāng)8寸晶圓(2Q56.1萬(wàn)片),較2020年末增長(zhǎng)7.3萬(wàn)片約當(dāng)8寸晶圓,公司表示仍不能滿足客戶(hù)旺盛需求。FinFET/28nm營(yíng)收占比為18.2%,環(huán)比增長(zhǎng)3.7pcts,同比增長(zhǎng)3.6pcts。產(chǎn)品組合優(yōu)化及價(jià)格調(diào)整推動(dòng)ASP提升至773美元/片約當(dāng)8寸晶圓(2Q21:706美元,3Q20:642美元)。
全行業(yè)備戰(zhàn)成熟/特色工藝市場(chǎng)增量需求,中芯三地同時(shí)新建12寸廠
隨著新興應(yīng)用的推陳出新,對(duì)邏輯工藝以外的成熟/特色工藝提出了更廣闊的市場(chǎng)需求,臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯在內(nèi)的全球晶圓代工廠紛紛啟動(dòng)28nm及以上產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃。公司先后宣布在北京、深圳、上海臨港建設(shè)共計(jì)24萬(wàn)片/月的12寸28nm及以上制程工藝生產(chǎn)線,該行認(rèn)為此舉有望顯著促進(jìn)產(chǎn)品組合優(yōu)化及生產(chǎn)效率提升,從而提升公司業(yè)績(jī)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求放緩;新工藝導(dǎo)入不及預(yù)期;擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期。