從市場龍頭地位與專利保護壁壘兩個維度，論證盛美半導體（ACMR.US）平臺化擴張的必然性

隨著盛美股份科創(chuàng)板IPO的臨近，市場中關于盛美半導體(ACMR.US)價值被低估的討論也越發(fā)火熱。

作為第一家赴美上市的半導體設備公司，盛美半導體與北方華創(chuàng)、中微公司齊名，其客戶包括了國際大廠商韓國SK海力士，國內(nèi)長江存儲、華虹集團、中芯國際、合肥長鑫、士蘭微、積塔半導體、芯恩、粵芯、晶合、卓勝微、格科微、長電科技、通富微電、盛合晶微、立昂微、上海合晶、滬硅產(chǎn)業(yè)等在內(nèi)的知名半導體企業(yè)。

在囊括眾多客戶后，市場份額持續(xù)提升的盛美半導體奠定了其在國內(nèi)清洗設備領域的領先地位。數(shù)據(jù)顯示，目前國產(chǎn)清洗設備在國內(nèi)市場的市占率達到了20%以上，而僅盛美半導體一家，便占據(jù)了國產(chǎn)高端清洗設備市場90%以上的份額，是目前份額最大、產(chǎn)品最全的清洗設備廠商，具備絕對的龍頭地位。

不止于此，據(jù)Gartner2020年數(shù)據(jù)顯示，盛美半導體已進入全球五大清洗設備行列，在全球清洗設備的市場份額為5.2%，即使放眼全球，盛美半導體依舊是國產(chǎn)清洗設備中的絕對王者。

而領先的市場地位，是盛美半導體重視研發(fā)與差異化競爭的結(jié)果。在長達23年的時間中，公司通過不斷的積累與沉淀，打造了一道由專利技術所塑造的堅實競爭壁壘。這讓盛美半導體在清洗設備領域地位持續(xù)鞏固的同時，亦為公司擴大產(chǎn)品組合、實現(xiàn)平臺化發(fā)展，從而邁上新一層臺階奠定了基礎。

從市場地位與專利兩個角度展開，盛美半導體的真實價值便顯而易見。

龍頭地位為平臺化發(fā)展奠定堅實基礎

若要選一個指標來衡量一家企業(yè)的綜合實力，市場地位是一個不錯的選擇。該指標是結(jié)合公司在產(chǎn)品、技術、管理、渠道、客戶、競爭對手等多個維度上所呈現(xiàn)出的最終結(jié)果，是經(jīng)歷時間檢驗后的實力沉淀的具象。而在成為國內(nèi)清洗設備龍頭的這條路上，盛美半導體從巨頭林立的市場中拼搏而出，殊為不易。

盛美半導體自1998年成立起即從事電鍍銅設備及拋光設備等半導體專用設備的研發(fā)工作。2005年，盛美半導體在上海投資了盛美股份的前身——盛美有限。但在當時的行業(yè)環(huán)境下，全球半導體設備市場高度集中，國際廠商優(yōu)勢明顯，國內(nèi)廠商突圍的阻力極大。

不過，基于盛美半導體的技術研發(fā)和積累，盛美有限仍在半導體清洗設備領域率先實現(xiàn)了突破，而其秘訣，便是差異化的產(chǎn)品。公司推出的 SAPS (空間交變相移兆聲波清洗)設備可利用交替變化的空間移動解決兆聲波傳遞的均勻性，提升顆粒去除率，從而增加廠商產(chǎn)品良率。

2009年，盛美半導體的 SAPS設備進入了全球五大半導體芯片制造企業(yè)、全球存儲器龍頭企業(yè)韓國海力士開展產(chǎn)品驗證。直至2011年，在經(jīng)過近兩年的測試后，因為在兩步清洗工藝上良率提升1.5%，盛美半導體終于取得了海力士的正式訂單。

這是盛美半導體發(fā)展歷史上的里程碑事件，差異化創(chuàng)新自此也成為了公司技術研發(fā)中的基因底色。不止于此，這也是中國半導體設備行業(yè)從0到1的突破，因為這代表著國產(chǎn)設備第一次進入國際知名半導體廠商，打破了國產(chǎn)設備在海外銷售為零的記錄。

找到突圍的秘訣后，盛美半導體采取“差異化產(chǎn)品打入品牌商”的發(fā)展策略，在SAPS兆聲波清洗技術突破的基礎上，又開發(fā)了全球首創(chuàng)的兆聲波無破壞清洗TEBO及單片槽式組合Tahoe清洗設備。圍繞以上三款核心技術，又研發(fā)了半關鍵清洗設備系列包括單片背面清洗設備、單片刷洗設備和全自動槽式清洗設備等產(chǎn)品。以豐富差異化產(chǎn)品組合的方式，持續(xù)拓展公司在清洗設備市場的份額。

而截止目前，盛美半導體在清洗設備領域的旗艦產(chǎn)品SAPS、TEBO和Tahoe設備及以上三款半關鍵清洗設備已能夠覆蓋先進制程80%以上的清洗步驟;且公司表示正在開發(fā)先進技術，將在2022年為清洗設備領域推出更多的新產(chǎn)品，使可覆蓋的清洗步驟達到90%以上，更加鞏固公司在該行業(yè)的龍頭地位。

基于在清洗設備領域的領先，為實現(xiàn)更高層次的發(fā)展，盛美半導體依托清洗設備領域貢獻的現(xiàn)金流開始向其他種類半導體設備擴張，為達到公司的平臺化發(fā)展而努力。

眾所周知，集成電路領域的設備通常分為前道工藝設備(晶圓制造)和后道工藝設備(封裝測試)兩大類。其中，在前道的晶圓制造中，共有七大工藝步驟，分別為氧化/擴散、光刻、刻蝕、清洗、粒子注入、薄膜生長以及拋光。

截止目前，盛美半導體的平臺化發(fā)展已初顯成效。智通財經(jīng)APP了解到，2020年時，盛美股份來自半導體清洗設備的收入占比已降至83.69%，而2018年時，該數(shù)值為92.91%。兩年時間，非清洗設備的收入占比已超16%。

根據(jù)盛美半導體2021年第二季度的財報顯示，在清洗設備之外，盛美半導體已將產(chǎn)品組合拓展至低壓化學氣相沉積、高真空回火、超高溫氧化擴散環(huán)節(jié)的Ultra Fn立式爐干法工藝設備、薄膜生長環(huán)節(jié)的ECP電鍍設備系列產(chǎn)品、刻蝕環(huán)節(jié)的Bevel Etch邊緣斜面濕法刻蝕產(chǎn)品、以及后道工藝中的先進封裝設備。

智通財經(jīng)APP了解到，2021年上半年，公司交付了非摻雜多晶硅低壓化學氣相沉積 LPCVD 和摻雜多晶硅低壓化學氣相沉積 LPCVD 的幾臺首次交付設備，下半年交付數(shù)量將持續(xù)提升，預計全年交付數(shù)量將達到10臺以上。而在ECP產(chǎn)品方面，雖然第二季度內(nèi)ECP未錄得收入，但已向三個客戶交付了驗證設備，下半年ECP產(chǎn)品將持續(xù)放量，預計全年交付數(shù)量將達到20臺。同時，在第三季度內(nèi)，首臺用于量產(chǎn)的邊緣斜面濕法刻蝕設備已經(jīng)向中國的邏輯廠商交付，實現(xiàn)了從0到1的突破。

隨著非清洗設備類產(chǎn)品的陸續(xù)交付和持續(xù)放量，盛美半導體平臺化發(fā)展的趨勢將更加明顯，多產(chǎn)品組合下，公司的核心競爭力也將大幅提升。在現(xiàn)有豐富的產(chǎn)品組合下，盛美半導體正在開發(fā)兩款全新設備，預計明年將推向市場。屆時盛美半導體潛在的市場空間也從現(xiàn)在的50億美元上升至100億美元以上，成長空間突破明顯。

從上述的分析中不難看出，從首臺清洗設備的突破到成為國內(nèi)清洗設備的龍頭企業(yè)，再到如今的平臺化發(fā)展，盛美半導體在差異化創(chuàng)新的基因下實現(xiàn)了不斷突破。而目前，清洗設備的龍頭地位將成為公司平臺化發(fā)展的一大法寶，這不僅是因為清洗設備產(chǎn)品能源源不斷地產(chǎn)生利潤和現(xiàn)金流讓盛美半導體投入新產(chǎn)品的研發(fā)，亦是因為良好的客戶信譽和完善的銷售渠道，各環(huán)節(jié)的產(chǎn)品在銷售環(huán)節(jié)可產(chǎn)生巨大的協(xié)同作用，規(guī)?；乒镜母咝I運，助推盈利能力持續(xù)提升。

強大研發(fā)實力下眾多專利打造競爭壁壘

若要找一個指標衡量企業(yè)的科技實力，檢驗公司的科技含金量，那專利數(shù)量將是一個簡單卻十分有效的指標。專利不僅代表著公司的研發(fā)實力，亦是長期研發(fā)投入的結(jié)晶，更是公司最堅固的競爭壁壘之一。盛美半導體成為清洗設備領域的龍頭，與公司專利的持續(xù)研發(fā)和積累有直接關系。

智通財經(jīng)APP了解到，截至2020年12月31日，盛美半導體擁有已獲授予專利權的主要專利298項，其中境內(nèi)授權專利140項，境外授權專利158項，其中發(fā)明專利共計293項，占總專利數(shù)的比例高達98%，公司還有五百項專利正在申請中。

與此同時，公司獲得了“上海市集成電路先進濕法工藝設備重點實驗室”稱號，亦是“20-14nm 銅互連鍍銅設備研發(fā)與應用”和“65-45nm 銅互連無應力拋光設備研發(fā)”等中國“02 專項”重大科研項目的主要課題單位。

重點實驗室、重大科研項目的主要課題單位亦能反映盛美半導體的研發(fā)實力，這是行業(yè)及政府對公司科研實力的肯定。憑借上述專利所生產(chǎn)的SAPS及TEBO兆聲波單片清洗設備、Tahoe單片槽式組合清洗設備及銅互連電鍍工藝設備領域的技術水平達到了國際領先或國際先進水平，這意味著公司的部分產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)已具備顯著競爭力，為加速向海外市場擴張?zhí)峁┝丝赡堋?/p>

而研發(fā)出世界領先產(chǎn)品的背后，得益于盛美半導體對科研人才的重視。據(jù)盛美股份的招股書顯示，公司的技術研發(fā)人員數(shù)量為228人，占員工總數(shù)的比例為42.07%，這一比例高過北方華創(chuàng)的23.67%，以及中微公司的38.7%。

值得注意的是，對于高研發(fā)企業(yè)而言，公司需要平衡研發(fā)支出占收入的比例，即在保證研發(fā)投入能持續(xù)增強公司競爭力的同時，亦不過分影響當期的利潤表現(xiàn)。盛美半導體同樣在平衡盈利能力和新產(chǎn)品帶來的增長機遇之間的關系，前兩年，公司的研發(fā)投入占比為10%-11%，而在2021年的第二季度，該比例上升至14%。

公司管理層表示，15%是研發(fā)投入一個比較好的水平，基于公司豐富產(chǎn)品組合，平臺化發(fā)展的戰(zhàn)略以及高效的研發(fā)投入產(chǎn)出效率，盛美半導體預計未來2-3年的研發(fā)投入占比將在15%左右，這將保證公司的成長動能源源不絕。

從市場領先地位與專利技術兩個維度剖析完盛美半導體能發(fā)現(xiàn)，正是基于公司對研發(fā)人才的重視，以及對科研的不斷投入，為公司打造差異化、高競爭力的產(chǎn)品打下了堅實基礎，而眾多的專利以及強大的研發(fā)實力，已筑起了一道厚實的壁壘，持續(xù)鞏固公司在清洗設備領域的龍頭地位。

而依托地位優(yōu)勢，盛美半導體的平臺化發(fā)展在強大研發(fā)實力的支撐下已取得明顯成效，這說明公司平臺化發(fā)展的管道已打通，其模式已驗證可行。那么對于盛美半導體的估值模型也將從單一產(chǎn)品廠商向平臺化廠商溢價，再疊加國產(chǎn)替代下的行業(yè)高景氣以及公司產(chǎn)品放量下業(yè)績的高增長，盛美股份在科創(chuàng)板上市后的估值升至與中微公司水平不是沒有可能，這將成為未來助推盛美半導體(ACMR.US)估值持續(xù)上揚的動力。

若以公司最新收入預測計算，截止9月26日時盛美半導體2021年的PS僅8.04至8.58倍，而wind對于中微公司2021年的一致性收入預期為31.51億元，則中微公司2021年的PS高達31.86倍，相較之下，盛美半導體成長空間明顯。