東吳證券：維持北方華創(chuàng)(002371.SZ)“增持”評(píng)級(jí) 研發(fā)投入增長(zhǎng)顯著

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，東吳證券發(fā)布研究報(bào)告稱，維持北方華創(chuàng)(002371.SZ)“增持”評(píng)級(jí)，將2021-23年歸母凈利從7.32/9.37/11.47億元調(diào)整至9.16(上調(diào)25%)/12.75(上調(diào)36%)/16.98(上調(diào)48%)億元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)動(dòng)態(tài)PE為193/139/104倍。

事件：公司2021H1營(yíng)業(yè)收入36.08億元，同比增65.75%，歸母凈利潤(rùn)3.10億元，同比增68.60%;扣非后歸母凈利潤(rùn)2.25億元，同比增127.62%。

東吳證券主要觀點(diǎn)如下：

下游需求旺盛，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)符合預(yù)期

公司2021H1營(yíng)業(yè)收入36.08億元，同比增65.75%，歸母凈利潤(rùn)3.10億元，同比增68.60%(業(yè)績(jī)預(yù)告為50%-80%);扣非歸母凈利潤(rùn)2.25億元，同比增127.62%。2021H1公司電子工藝裝備和電子元器件業(yè)務(wù)發(fā)展態(tài)勢(shì)好，營(yíng)收分別同比+63.79%/+75.40%，主要系下游應(yīng)用場(chǎng)景高景氣度導(dǎo)致。

1)半導(dǎo)體設(shè)備：集成電路邏輯器件、先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等產(chǎn)線新建及擴(kuò)建推動(dòng)需求上升;

2)光伏設(shè)備：在“碳達(dá)峰、碳中和”目標(biāo)指引下，下游資本開(kāi)支迅速增長(zhǎng);

3)第三代半導(dǎo)體：5G應(yīng)用、汽車電子等需求拉動(dòng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)線投資快速增長(zhǎng)。在貿(mào)易摩擦疊加缺芯推動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度加快，公司刻蝕機(jī)、PVD、CVD、立式爐、清洗機(jī)、ALD等設(shè)備新產(chǎn)品市場(chǎng)導(dǎo)入節(jié)奏加快，產(chǎn)品工藝覆蓋率及客戶滲透率進(jìn)一步提高。

毛利率上行明顯，研發(fā)投入增長(zhǎng)顯著

2021H1，公司毛利率43.15%，同比增6.83pct，凈利率10.31%，同比增0.34pct。其中，電子工藝裝備和電子元器件毛利率分別為34.9%和73.32%，相對(duì)去年同期分別+6.19pct和+8.20pct。兩類主要業(yè)務(wù)毛利率均出現(xiàn)顯著提升，該行判斷主要系公司新品成功放量，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)導(dǎo)致。

公司2021H1期間費(fèi)用率34.63%，同比增8.01pct。其中，銷售費(fèi)用率6.14%，同比增0.53pct;管理費(fèi)用率(含研發(fā))28.67%，同比增8.48pct;財(cái)務(wù)費(fèi)用率-0.18%，同比-1pct。管理費(fèi)用率(含研發(fā))增長(zhǎng)源于研發(fā)費(fèi)用率的顯著提升，2021H1公司研發(fā)費(fèi)用率17.39%，同比增9.29pct，主要由于公司不斷拓寬第三代半導(dǎo)體、新型顯示、光伏設(shè)備產(chǎn)品線和深化集成電路領(lǐng)域布局。

存貨和合同負(fù)債高增長(zhǎng)，在手訂單有望持續(xù)飽滿

截至2021H1末，公司存貨71.61億元，同比增61.25%;合同負(fù)債47.43億元，同比增73.55%。公司存貨和合同負(fù)債均實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)，在手訂單飽滿。隨著行業(yè)周期向上+公司深化和拓展自身產(chǎn)品矩陣，該行認(rèn)為公司2021H2新簽訂單具備增長(zhǎng)動(dòng)力。

擬定增募資應(yīng)對(duì)下游旺盛需求，擴(kuò)產(chǎn)加速業(yè)績(jī)騰飛

國(guó)際半導(dǎo)體巨頭紛紛擴(kuò)產(chǎn)，上游設(shè)備迎來(lái)發(fā)展黃金期。公司擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對(duì)下游旺盛需求，定增募資助力騰飛。2021年4月21日，公司發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行A股預(yù)案，擬募資不超過(guò)85億元，配合自有資金共計(jì)96.2億元，用于半導(dǎo)體裝備、高精密電子元器件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，建設(shè)期24個(gè)月。根據(jù)公司公告，預(yù)計(jì)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)可實(shí)現(xiàn)年均收入79.03億元，年均利潤(rùn)總額約9.4億元。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游資本支出不及預(yù)期;設(shè)備研發(fā)及市場(chǎng)開(kāi)拓低于預(yù)期