天風(fēng)證券：首予氣派科技(688216.SH)“增持”評級 目標(biāo)價63元

智通財經(jīng)APP獲悉，天風(fēng)證券發(fā)布研究報告稱，首予氣派科技(688216.SH)“增持”評級，目標(biāo)價為63元，預(yù)計2021-23年實現(xiàn)歸母凈利潤1.37/1.67/2.15億，預(yù)計2021-23年EPS分別為1.29/1.57/2.02元/股。

天風(fēng)證券主要觀點(diǎn)如下：

華南地區(qū)大型封測企業(yè)，專注封測領(lǐng)域十余年

氣派科技自成立以來一直專注于集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，經(jīng)過十余年的沉淀和積累，已發(fā)展成為華南地區(qū)技術(shù)工藝先進(jìn)、產(chǎn)品系列相對齊全、產(chǎn)銷量規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域具備種類豐富、質(zhì)量穩(wěn)定、性價比高的核心競爭優(yōu)勢;同時也不斷增加研發(fā)投入，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有一定的技術(shù)基礎(chǔ)和布局，主動推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，主營業(yè)務(wù)收入持續(xù)穩(wěn)定增長。

封測市場：產(chǎn)業(yè)上游景氣+下游應(yīng)用多樣+先進(jìn)封裝推動

三大因素拉動我國封裝測試市場快速發(fā)展：1)上游——“芯片國產(chǎn)化”的興起帶動封裝測試需求。今年來各類國際事件使各界認(rèn)識到芯片國產(chǎn)化的重要性，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入以中國為主要擴(kuò)張區(qū)的第三次國際產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，我國晶圓廠建設(shè)迎來高峰期，將帶動下游封裝測試市場的發(fā)展。

2)下游——新應(yīng)用不斷出現(xiàn)，帶來增長動力。5G通信、智能汽車、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(loT)等行業(yè)的快速發(fā)展將給半導(dǎo)體行業(yè)帶來前所未有的新空間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來新一輪的景氣周期。

3)先進(jìn)封裝——封裝技術(shù)創(chuàng)新的重要性提升。下游市場小型化、低能耗等需求出現(xiàn)，對芯片封裝技能的要求也不斷提高。后摩爾時代來臨，封裝技術(shù)創(chuàng)新也被賦予了更重要的意義。

技術(shù)布局：傳統(tǒng)封裝保持優(yōu)勢，先進(jìn)封裝積極布局

傳統(tǒng)封裝技術(shù)水平與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)相當(dāng)，具有競爭優(yōu)勢。先進(jìn)封裝技術(shù)積極布局，2021年上半年先進(jìn)封裝銷售額占主營業(yè)務(wù)收入的24.6%。根據(jù)預(yù)測，傳統(tǒng)封裝市場將持續(xù)增長，具備足夠市場空間，先進(jìn)封裝市場增長潛力較大，將成為為行業(yè)熱點(diǎn)。公司已具備的、研發(fā)中的以及儲備中的封裝技術(shù)與封裝測試市場未來發(fā)展趨勢相匹配。

氣派科技具備以下三大優(yōu)勢：

1)作為國內(nèi)集成電路封裝測試頭部企業(yè)，具備高質(zhì)量研發(fā)和技術(shù)基礎(chǔ)，形成了生產(chǎn)與質(zhì)量管理體系，使其進(jìn)一步縮小先進(jìn)封裝與國內(nèi)外一流廠商的差距、為未來提升市場地位打下堅實基礎(chǔ)。

2)傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域具備核心技術(shù)優(yōu)勢助力公司抓住國產(chǎn)替代的發(fā)展機(jī)遇，進(jìn)一步拓展傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品品牌客戶。

3)積極布局先進(jìn)封裝技術(shù)，包括5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、CPC、CDFN/CQFN封裝以及FC封裝技術(shù)，為與國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)縮小技術(shù)差距提供支撐。

風(fēng)險提示：以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主，先進(jìn)封裝市場競爭力較弱的風(fēng)險;集成電路封測領(lǐng)域技術(shù)及產(chǎn)品升級迭代風(fēng)險;自主定義封裝形式無法得到市場認(rèn)可的風(fēng)險;市場競爭加劇風(fēng)險;行業(yè)波動及需求變化風(fēng)險;原材料價格波動風(fēng)險;銷售區(qū)域集中風(fēng)險。