“缺芯”問題難解決，汽車行業(yè)難脫身！大眾汽車CEO：芯片供應(yīng)不足或持續(xù)數(shù)年

智通財經(jīng)APP獲悉，大眾汽車首席執(zhí)行官Herbert Diess周一表示:“由于半導(dǎo)體需求旺盛，未來幾個月甚至幾年大眾汽車可能仍會出現(xiàn)短缺。物聯(lián)網(wǎng)正在發(fā)展，產(chǎn)能的提升需要時間。這可能會成為未來數(shù)月乃至數(shù)年的瓶頸。”

戴姆勒公司的Ola Kallenius和寶馬公司的Oliver Zipse也表達(dá)了各自的憂慮。 Kallenius上周日警告稱，半導(dǎo)體短缺可能不會在明年完全消失，可能要到2023年才能解決。 Zipse警告稱，這場危機(jī)可能會持續(xù)6至12個月。

大眾和梅賽德斯均是本季度受到馬來西亞工廠關(guān)閉打擊的汽車制造商。近年來，馬來西亞已成為芯片測試和封裝的主要中心。包括英飛凌、恩智浦(NXPI.US)和意法半導(dǎo)體(STM.US)在內(nèi)的主要芯片供應(yīng)商在該國設(shè)有工廠。

Kallenius表示，這種情況有望在第四季開始緩解，不過他預(yù)計"結(jié)構(gòu)性"需求問題的影響也將在2022年影響各行業(yè)。一家向豐田汽車供貨的日本芯片制造商上個月也預(yù)測，供應(yīng)緊張可能會持續(xù)到明年全年。

大眾汽車采購主管Murat Aksel上周日晚間對媒體表示，全球汽車行業(yè)的芯片產(chǎn)能需要增加約10%。 Diess周一表示，大眾汽車希望“在本月底，可能是下個月，克服馬來西亞疫情爆發(fā)帶來的問題，然后在今年最后一個季度恢復(fù)生產(chǎn)?！?/p>