海外復(fù)蘇助推半導(dǎo)體行業(yè)景氣， 新興場景加速國產(chǎn)替代

投資要點(diǎn)

海外經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇補(bǔ)庫存疊加新興場景涌現(xiàn)，驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)景氣度貫穿全年。根據(jù)SIA，20年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)394億美元（YoY+7.5%），20年初以來持續(xù)同比增長。得益于美國超常規(guī)刺激政策、疫苗的大規(guī)模應(yīng)用以及歐美庫存處于歷史低位，我們判斷21年歐美有望出現(xiàn)主動補(bǔ)庫存驅(qū)動的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇；同時據(jù)臺積電1月業(yè)績會議表述，IC 設(shè)計(jì)客戶20Q4持續(xù)去化庫存，目前已接近歷史季節(jié)性庫存水準(zhǔn)，公司判斷供應(yīng)鏈及客戶未來1-2個季度仍會儲備安全庫存。我們判斷21H1汽車電子相關(guān)芯片（功率器件、MCU等）拉貨動能持續(xù)強(qiáng)勁。根據(jù)WSTS最新預(yù)測，20/21年半導(dǎo)體行業(yè)有望同比增長5%/8%，主要受存儲（+13%）和光電子（10%）推動。從終端應(yīng)用來看，新能源車有望成為智能手機(jī)、服務(wù)器、PC外21年半導(dǎo)體行業(yè)重要的增量市場（銷量CAGR30%以上，功率器件用量提升4倍以上）。

主要代工廠產(chǎn)能緊俏或迎漲價周期，龍頭巨幅提升資本開支看好行業(yè)需求延續(xù)性。受益手機(jī)、汽車電子等需求景氣，代工廠利用率持續(xù)滿載，聯(lián)電/中芯/華虹20Q3產(chǎn)能利用率達(dá)97.0%/97.8%/95.8%。世界先進(jìn)表示5G電源管理芯片需求景氣，8寸緊俏至少延續(xù)至21H1；聯(lián)電在高通、英偉達(dá)訂單加持下28-55nm制程邏輯及模擬產(chǎn)品持續(xù)滿載，德州儀器、意法半導(dǎo)體等廠商亦加大投片，訂單能見度已至20Q3。兩家代工廠或于春節(jié)后再次漲價約10-15%，同時交貨期或延遲近1個月。龍頭臺積電則將21年資本開支規(guī)劃提升至250-280億（YoY+54%），大超市場預(yù)期（200-220億）。我們判斷電源管理、驅(qū)動IC、指紋識別及CIS等芯片需求有望持續(xù)景氣。

大基金一期進(jìn)入回收期，高位減持彰顯市場化運(yùn)作，豐厚收益或吸引更多社會融資助力二期加碼材料與設(shè)備等中上游環(huán)節(jié)。大基金一期投資中制造/材料及設(shè)備領(lǐng)域占比54%/4.5%，目前已進(jìn)入回收期。我們認(rèn)為此次大基金對兆易創(chuàng)新等三家公司減持，反映了政策及資金扶持已助力相關(guān)企業(yè)成為細(xì)分領(lǐng)域龍頭。短期資金退出或影響市場情緒，但頭部公司在減持后股價再創(chuàng)新高，我們認(rèn)為資金面變化不影響優(yōu)秀公司經(jīng)營，同時市場化運(yùn)作所帶來的投資收益亦有助于大基金二期獲得更多社會融資。二期注冊資本2,041億元，主要投向上游設(shè)備與材料。截至20年底，大基金二期投資額已超200億元，主要涉及設(shè)計(jì)、制造、封測，被投企業(yè)包括中芯南方、紫光展銳等。

國內(nèi)半導(dǎo)體板塊估值已降至過去一年低位，業(yè)績高增長有助估值修復(fù)。受益于下游需求回暖及國產(chǎn)替代加速，20Q3前三季度國內(nèi)半導(dǎo)體板塊（申萬）營收同比增長18%，凈利同比增長101%。截至2021-01-21，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)PE TTM（整體法）約40.1倍，為過去一年新高；A股半導(dǎo)體（申萬）指數(shù)PE TTM（整體法）約105.7倍，為過去一年27.3百分位。我們認(rèn)為目前半導(dǎo)體板塊估值相對20年中已有較大回落，我們持續(xù)看好21年行業(yè)景氣度及國產(chǎn)替代趨勢對板塊業(yè)績的支撐。

投資建議：我們判斷半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有望貫穿全年，建議關(guān)注受益行業(yè)需求復(fù)蘇的上游設(shè)備及晶圓代工廠，以及細(xì)分行業(yè)龍頭。港股市場推薦關(guān)注ASMPT（后端設(shè)備龍頭）、華虹半導(dǎo)體（01347）（無錫廠加速布建把握行業(yè)景氣周期）、中芯國際（00981）（發(fā)力成熟制程有望顯著改善盈利能力）；臺股市場推薦臺積電（TSM.US)（先進(jìn)制程在3年內(nèi)仍處于領(lǐng)先地位）、聯(lián)電（UMC.US)及世界先進(jìn)（8寸再迎漲價周期）；美股推薦阿斯麥(ASML.US)（受益邏輯與存儲需求增長）、美光科技(MU.US)（DRAM迎來漲價周期）、英偉達(dá)（NVDA.US)（數(shù)據(jù)中心建設(shè)回暖疊加智能駕駛滲透提升）。

風(fēng)險提示：5G發(fā)展不如預(yù)期，終端需求不如預(yù)期。

報告正文

海外經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體行業(yè)龍頭四季度出貨表現(xiàn)超預(yù)期，新能源車高速增長與數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子回暖，支撐全年需求能見度。與此同時，伴隨美國政權(quán)更迭，原先高科技領(lǐng)域的劍拔弩張，或迎來博弈與談判契機(jī)，爭取國產(chǎn)替代推進(jìn)的時間窗口。 本篇專題報告將探討目前市場最關(guān)注的三個問題：行業(yè)景氣的可持續(xù)性、需求的驅(qū)動與受益環(huán)節(jié)、以及對應(yīng)的投資機(jī)會。首先通過量化數(shù)據(jù)預(yù)測行業(yè)景氣度的延續(xù)性；其次更新半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的現(xiàn)況，以及近期大基金減持對行業(yè)與二級市場影響；最后回顧板塊估值與盈利預(yù)測，總結(jié)行業(yè)投資觀點(diǎn)與推薦標(biāo)的。

1、海外經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇二次驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)景氣

1.1、海外市場驅(qū)動銷售，新能源車增量形成供需缺口

2020年半導(dǎo)體行業(yè)逆勢增長5%，2021年經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇有望驅(qū)動增長至8%。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額在2020年11月達(dá)到394億美元（QoQ+1.0%，YoY+7.5%）。結(jié)合WSTS及臺積電等行業(yè)龍頭近期預(yù)測，我們預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)20年同比增長達(dá)5%，21年有望擴(kuò)大增幅至8%。從終端應(yīng)用來看，傳統(tǒng)三大終端應(yīng)用（手機(jī)、PC、服務(wù)器）需求持續(xù)回暖，新能源車成為最重要的增量來源。

智能手機(jī)：據(jù)IDC ，20Q4全球智能手機(jī)業(yè)務(wù)有望繼續(xù)回暖，出貨同比增長 2.4%，全年預(yù)計(jì)同比下滑10%，2021有望重回兩位數(shù)增長。

PC：在遠(yuǎn)程辦公下仍有支撐，20Q4全球PC出貨量同比大增26.1%，21年全球出貨量或持續(xù)同比增長達(dá)13.1%。

服務(wù)器：據(jù)Digitimes預(yù)測，服務(wù)器迎來云計(jì)算大客戶新一輪建設(shè)周期，20Q4有望同比增長14%，全年或高個位數(shù)增長，預(yù)計(jì)未來5年可達(dá)約7%CAGR。新能源車：伴隨新能源車價格不斷下探，汽車電子部件受益新能源車銷量提升（21年YoY+30%）及單車半導(dǎo)體價值量增長（攝像頭增長4倍、功率器件增長10倍），預(yù)計(jì)新能源車銷量可維持30%以上CAGR（EVTank預(yù)測）。

12寸晶圓受益5G智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心HPC回暖，8寸晶圓的驅(qū)動IC、分立器件、電源管理的標(biāo)準(zhǔn)品供不應(yīng)求。當(dāng)前12寸芯片缺貨主要體現(xiàn)為手機(jī)SoC、PC處理器與獨(dú)立顯卡GPU等產(chǎn)品，預(yù)計(jì)該部分產(chǎn)能緊俏將貫穿21H1，部分先進(jìn)制程芯片或持續(xù)緊俏至年末。 其次是汽車電子相關(guān)芯片，主要因海外經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇后車企芯片備貨不足，同時電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速發(fā)展使整車對主控芯片及功率半導(dǎo)體的需求快速增長，疊加標(biāo)準(zhǔn)品器件的安全庫存水位提升，8寸晶圓產(chǎn)能已滿載，多數(shù)代工廠訂單已排至21H2。根據(jù)SUMCO數(shù)據(jù)，我們預(yù)計(jì)2021年8寸晶圓需求大概在575-600萬片/月，12寸晶圓需求大概在650-700萬/片/月。根據(jù)SEMI，2021年全球8寸晶圓產(chǎn)能大約為580-600萬片/月，12寸晶圓產(chǎn)能大概在600-650萬片/月。因此我們判斷21年供不應(yīng)求狀態(tài)將貫穿全年。

1.2、資本開支預(yù)示上升周期，全鏈條業(yè)績持續(xù)攀升

設(shè)備：臺積電提高資本開支，行業(yè)設(shè)備出貨同比持續(xù)增長。全球半導(dǎo)體營收前20公司在20Q3的資本開支合計(jì)達(dá)240億美元（YoY+10%），其中存儲和代工為最主要增長驅(qū)動，分別為106億（+12%）和56億（+47%）；邏輯芯片和模擬芯片則分別為66億（-11%）和12億（-3%）。 與此同時，臺積電在四季度法說會上宣布2021年資本開支規(guī)劃為250-280億（YoY+54%），其中80%將用于先進(jìn)技術(shù)（包括3、5、7nm制程），10%用于先進(jìn)封裝和光掩膜制造，10%用于特殊技術(shù)。在行業(yè)擴(kuò)大產(chǎn)能的推動下，北美半導(dǎo)體設(shè)備商連續(xù)12個月同比增長超10%，11月同比增長23%達(dá)26.1億美元；日本半導(dǎo)體設(shè)備商11月出貨額同比下滑4%，達(dá)到約17.1億美元。

材料：硅晶圓頭部公司2021年或迎量價齊升，反映行業(yè)高景氣度。硅晶圓頭部公司勝高、Siltronic營收自第二季度同比恢復(fù)增長，信越化學(xué)硅片營收雖同比小幅下滑2%，但仍處于較高水平（營收僅低于歷史高位3%）。環(huán)球晶2020營收達(dá)約554億新臺幣，同比+4.7%。公司表示，目前6英寸、8英寸與12英寸產(chǎn)能都滿載，上半年都將維持滿載狀，出貨量有望與歷史最高水準(zhǔn)持平，且現(xiàn)貨價隨之增長。

設(shè)計(jì)：海外大廠除了博通與賽靈思外皆同比大幅增長。受惠于蘋果發(fā)表新機(jī)iPhone12系列，高通20Q3營收50億美元（+37.6%），超越博通奪回第一。第三名英偉達(dá)營收持續(xù)受到網(wǎng)通芯片商Mellanox挹注，營收43億（+55.7%），成長幅度居冠。AMD則是在筆電、桌機(jī)、資料中心與家庭游戲機(jī)市場皆獲得佳績，推升其營收至28億（+55.5%），增長緊追英偉達(dá)。

代工廠維持營收高增長與滿載狀態(tài)，前瞻行業(yè)能見度。臺灣三大代工廠臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)2020年12月營收分別為41.8、5.4、1.1億美元，同比分別增長21.0%、21.8%、22.5%。臺積電主要受益于5G手機(jī)與HPC應(yīng)用升級帶來的先進(jìn)制程強(qiáng)勁需求；聯(lián)電受益于驅(qū)動IC、電源管理IC、RF射頻、IoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)增長；而世界先進(jìn)在漲價效應(yīng)及PMIC、LDDI的產(chǎn)品規(guī)模提升帶動增長。根據(jù)聯(lián)電及兩家大陸廠商中芯國際、華虹半導(dǎo)體披露，20Q3產(chǎn)能利用率分別為97.0%、97.8%、95.8%，處于近滿載狀態(tài)，同樣直接反映出產(chǎn)能緊張情況。

全球封測廠業(yè)績持續(xù)回暖，漲價仍無法抑制超額需求。20Q1受疫情沖擊，供需皆受到?jīng)_擊；20Q2隨著供應(yīng)鏈逐步恢復(fù)供給，促進(jìn)下游客戶回補(bǔ)庫存；20Q3 在消費(fèi)電子及車用芯片的需求上揚(yáng)與華為急單，推升全球封測產(chǎn)值接續(xù)增長；20Q4隨著新機(jī)上市，各類終端應(yīng)用需求回暖，營收仍有增長空間。行業(yè)龍頭日月光21H1封測全線滿載，其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機(jī)晶片堆迭封裝等產(chǎn)能嚴(yán)重短缺，客戶下單量已超過產(chǎn)能逾40%。日月光表示目前增產(chǎn)、加價皆無法因應(yīng)強(qiáng)勁需求，即使?jié)q價30%仍有客戶持續(xù)下單。

美光預(yù)測：DRAM有望迎來漲價周期，NAND市場或趨于穩(wěn)定。存儲行業(yè)龍頭美光科技在CY20Q4業(yè)績會上對行業(yè)需求進(jìn)行預(yù)測。DRAM：公司預(yù)計(jì)2021年DRAM行業(yè)需求增長將超過10%，疊加2020年嚴(yán)格的行業(yè)資本支出和經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，市場供需或在2021年將進(jìn)一步收緊。NAND：位元需求增長預(yù)估30%左右，但供給同步增長，短期內(nèi)價格仍有壓力，若供應(yīng)商放緩產(chǎn)量增長，2021年市場將趨于穩(wěn)定。長期來看預(yù)計(jì)DRAM需求CAGR為15-19%，NAND需求CAGR約30%。

2、中美高科技領(lǐng)域?qū)?，國產(chǎn)替代再提速

2.1、國產(chǎn)替代提速，頭部公司業(yè)績高增長

受益“全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇+國產(chǎn)替代份額內(nèi)移”下產(chǎn)能緊張，國內(nèi)半導(dǎo)體公司業(yè)績高增長，景氣度有望維持全年。截至1月22日，17家半導(dǎo)體上市公司發(fā)布業(yè)績預(yù)告，業(yè)績同比全部為正，其中業(yè)績漲幅最高的韋爾股份超過5倍。行業(yè)業(yè)績普遍喜人主要因訂單飽滿下產(chǎn)能利用率高企，從而推動利潤率持續(xù)提升。新興應(yīng)用亦驅(qū)動產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域高增長，恒玄科技則受益TWS耳機(jī)爆發(fā)歸母凈利潤同比增長高達(dá)182%。此外，多個品類的芯片漲價，出貨周期大幅延長。產(chǎn)業(yè)鏈反映半導(dǎo)體景氣度有望延續(xù)全年。

國內(nèi)設(shè)計(jì)公司在細(xì)分領(lǐng)域已躋身一線梯隊(duì)，制造為目前規(guī)劃重點(diǎn)攻克的領(lǐng)域。截止2020年中國已有2,218家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，華為海思、紫光展銳、中國華大等正在快速崛起，2017年位列全球TOP50 的中國芯片設(shè)計(jì)公司由2009年的1家增到10家，銷售額在2020年達(dá)到3,819億元，10年復(fù)合增速達(dá)28%。以中芯國際為首的中國晶圓代工廠借助于地域優(yōu)勢，能為中國Fabless提供全方位、本土化的解決方案。華為在受美國政策影響后開始集結(jié)國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)，全面加速國內(nèi)芯片制造技術(shù)，規(guī)劃建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線。2020年11月，華為海思成功研發(fā)出生產(chǎn)線完全去美化的OLED驅(qū)動芯片，并開始流片。

中上游對外依賴度高，半導(dǎo)體材料與設(shè)備國產(chǎn)化率平均不足20%。2020年中國集成電路市場規(guī)模8,766億人民幣，進(jìn)出口逆差約2,000億元人民幣，占本國整體市場的三分之一。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2020年我國半導(dǎo)體制造所需的材料和設(shè)備自主化平均不足20%，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全性問題凸顯。

外部環(huán)境不確定及行業(yè)高景氣度下頭部制造廠積極擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備國產(chǎn)化有望提升。中芯國際在北京即將新建10萬片/月新廠房；華虹無錫產(chǎn)能從20年末2萬片/月擴(kuò)張至2021年末6.5萬片/月，廠房內(nèi)后續(xù)仍有1.5萬片/月擴(kuò)產(chǎn)空間；長江存儲亦規(guī)劃在2023年產(chǎn)能達(dá)到30萬片/月，2017-2020年，長江存儲中標(biāo)供應(yīng)商中國內(nèi)廠商設(shè)備占比呈現(xiàn)上升態(tài)勢。在國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)驅(qū)動下，相關(guān)設(shè)備需求持續(xù)拉升。

2.2、汽車電子成為需求端C位，功率器件跳躍式增長

新能源車崛起，汽車電子需求迸發(fā)。汽車半導(dǎo)體按種類可分為MCU、功率半導(dǎo)體（IGBT、MOSFET等）、傳感器及其他。隨著新能源車技術(shù)提升，相關(guān)半導(dǎo)體芯片需求逐漸提升。IC Insights預(yù)測，未來MCU出貨量將持續(xù)上升，車規(guī)級MCU市場將在2020年接近460億元，2025年將達(dá)700億元，單位出貨量將以11.1％復(fù)合增長率增長。IHS Markit 預(yù)測，全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將從2018 年的 391 億美元增長至 2021 年的 441 億美元，年化增速為 4.1%。據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，2019年全球CIS市場規(guī)模170億美元，預(yù)計(jì)2024年全球CIS市場規(guī)模將達(dá)到240億美元，年化增速7%。

中國已成長為世界最大功率半導(dǎo)體消費(fèi)國，但外國企業(yè)仍占據(jù)主導(dǎo)地位。2019 年，根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模已達(dá)135億美元，而全球的市場規(guī)模為437億美元，中國市場的占比已經(jīng)高達(dá)35%。2019年中國功率半導(dǎo)體市場前五大供應(yīng)商分別為英飛凌、安森美、德州儀器、高通和Dialog，合計(jì)市場份額為42%。

功率半導(dǎo)體產(chǎn)品性能的不斷提升，下游應(yīng)用領(lǐng)域也不斷地拓寬。功率半導(dǎo)體應(yīng)用已經(jīng)從傳統(tǒng)的工業(yè)控制、4C產(chǎn)業(yè)、軌道交通領(lǐng)域拓展到新能源發(fā)電、新能源汽車、智能電網(wǎng)和LED照明等新興領(lǐng)域。從2018 年全球市場份額看，根據(jù)IHS Markit數(shù)據(jù)，工業(yè)控制占比最高為23%，其他領(lǐng)域，消費(fèi)電子占比20%，計(jì)算機(jī)占比20%，汽車電子占比18%，網(wǎng)絡(luò)通訊占比18%。近幾年來，以新能源汽車和光伏發(fā)電為代表的新能源行業(yè)發(fā)展迅速，未來該領(lǐng)域的市場占比有望進(jìn)一步提升。

相比傳統(tǒng)燃油車，新能源車中功率半導(dǎo)體價值量提升幅度較大。根據(jù)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油汽車半導(dǎo)體價值量為375美元，48V/MHEV（輕度混合動力汽車）為475美元，F(xiàn)HEV/PHEV（插電式混合動力汽車/燃料電池電動汽車）為740美元。在增加的半導(dǎo)體價值量中，功率板半導(dǎo)體占比較大。其中，F(xiàn)HEV/PHEV相比傳統(tǒng)燃油汽車，半導(dǎo)體用量增加365美元，僅功率半導(dǎo)體的價值量就增加300美元，占新增半導(dǎo)體用量的82%。

國內(nèi)細(xì)分賽道出現(xiàn)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，國產(chǎn)替代空間廣闊。在功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上，國內(nèi)企業(yè)起步較晚，在技術(shù)水平和市場份額上和國外競爭對手都有著不小的差距。雖然在功率半導(dǎo)體各個細(xì)分領(lǐng)域上，基本都是外國企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，但是國內(nèi)企業(yè)積極追趕，目前在細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)了一些優(yōu)質(zhì)公司。

在MOSFET細(xì)分領(lǐng)域，華潤微為國內(nèi)規(guī)模最大，市占第三的領(lǐng)先企業(yè)。技術(shù)能力領(lǐng)先的MOSFET廠商,也是目前國內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè)。憑借IDM 模式優(yōu)勢和較強(qiáng)的研發(fā)能力，公司已形成較為完整的產(chǎn)品系列，產(chǎn)品與技術(shù)于國內(nèi)領(lǐng)先。2019年國內(nèi)市占率排名第三，僅次于英飛凌和安森美。

在IGBT 細(xì)分領(lǐng)域，斯達(dá)半導(dǎo)是國內(nèi)市場的龍頭領(lǐng)域。公司專業(yè)從事以IGBT 為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)、研發(fā)和生產(chǎn)。公司主導(dǎo)產(chǎn)品為IGBT，產(chǎn)品種類超過600種，電壓等級涵蓋100V-3300V，電流等級涵蓋10A-3600A。產(chǎn)品已被成功應(yīng)用于新能源汽車、變頻器、逆變焊機(jī)、UPS、光伏/風(fēng)力發(fā)電、SVG、白色家電等領(lǐng)域。2018年，公司實(shí)現(xiàn)營收6.75億元，全球市占率為2.2%，排名第八。隨著募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司有望擴(kuò)充產(chǎn)能，提升產(chǎn)品技術(shù)水平，從而搶占更大的市場份額，加速該領(lǐng)域的國產(chǎn)替代。

2.3、大基金市場化運(yùn)作，促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)健康發(fā)展

大基金減持三家半導(dǎo)體企業(yè)合計(jì)29億，短期影響市場情緒，但長期而言反映大基金市場化運(yùn)作成熟，相關(guān)企業(yè)具備行業(yè)競爭力。1月22日，兆易創(chuàng)新、晶方科技與安集科技陸續(xù)發(fā)布減持公告，三家公司均遭大基金減持不超2%股權(quán)。按照各股當(dāng)日收盤價計(jì)算，這次減持套現(xiàn)數(shù)額合計(jì)將達(dá)29億元左右。大基金一期在過去一年中已分別完成了對晶方科技1%、兆易創(chuàng)新2%的減持。大基金的投資總期限計(jì)劃為15年，一期可分為投資期（2014-2019年）、回收期（2019-2024年）、延展期（2024-2029年），目前已進(jìn)入回收期。相關(guān)被投公司亦逐步成為行業(yè)龍頭。此次減持的兆易創(chuàng)新是國內(nèi)MCU及閃存龍頭；晶方科技為全球TSV行業(yè)龍頭，全球市占率超50%并擁有全球第一條12英寸傳感器用硅通孔晶圓級先進(jìn)封裝量產(chǎn)線；安集科技已打破化學(xué)機(jī)械拋光液光刻膠去除劑的國際壟斷局面。三家公司目前保有一定市場地位，體現(xiàn)大基金扶植產(chǎn)業(yè)及公司的使命。

大基金一期上市公司投資回報近262%，高估值帶來補(bǔ)貼收益的確定性。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，大基金一期共投資20家上市公司近367億元人民幣，截止2021年1月26日持股市值已上升至959億，投資回報率約為262%。此外，二級市場較高的估值將有利于政府資金補(bǔ)貼的未來收益，因補(bǔ)貼帶來的利潤增量在高估值下，將帶來更高的資本收益。

大基金資金加持，一期著力發(fā)展半導(dǎo)體制造，二期發(fā)力自主設(shè)備與材料。大基金一期對外共投資近1,387億元人民幣，共計(jì)投資74家公司，其中集成電路制造投資額占比約54%，在材料和設(shè)備領(lǐng)域占總投資額4.5%。大基金二期注冊資本為2,041億元人民幣，目標(biāo)投向上游設(shè)備與材料，強(qiáng)調(diào)保障產(chǎn)業(yè)鏈安全；相關(guān)行業(yè)約占全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模20%左右，故大基金二期投資額占比將有所提升。截至2020年12月中旬，已披露的大基金二期投資額超過200億元，涉及的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括設(shè)計(jì)、制造、封測。投資的企業(yè)包括中芯南方、紫光展銳、中芯國際等。

3、板塊行情回顧

3.1、板塊表現(xiàn)回顧

半導(dǎo)體板塊過去一年股價持續(xù)上漲，A股估值待國產(chǎn)替代成型有望修復(fù)。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)過去一年（截至2021/01/21）上漲61%，同期納斯達(dá)克指數(shù)上漲44%，標(biāo)普500指數(shù)上漲16%，費(fèi)城半導(dǎo)體板塊PE TTM（整體法）約40.1倍，上升41%，對比納斯達(dá)克指數(shù)71.5倍，標(biāo)普500指數(shù)30.9倍；A股半導(dǎo)體（申萬）指數(shù)上漲42%，上證指數(shù)上漲18%，A股半導(dǎo)體（申萬）指數(shù)PE TTM（整體法）約105.7倍，下滑20%，對比上證指數(shù)19.0倍。

過去一年相關(guān)指數(shù)收益遠(yuǎn)超大盤，估值水平處于高位。半導(dǎo)體相關(guān)指數(shù)中，臺股資訊科技指數(shù)過去一年上漲100%（同期臺灣加權(quán)指數(shù)上漲41%)；恒生資訊科技業(yè)指數(shù)過去一年上漲87%，同期恒生指數(shù)上漲6%。估值方面，臺股資訊科技指數(shù)PE TTM（整體法）為30.3倍，系一年以來最高水平；恒生資訊科技業(yè)指數(shù)指數(shù)為44.2，亦處于估值高位，且兩者漲勢仍在持續(xù)。

半導(dǎo)體設(shè)備板塊股價表現(xiàn)最為突出，聯(lián)電為表現(xiàn)最好的重點(diǎn)標(biāo)的。漲幅前三的板塊為半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體代工、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，頭部公司平均漲幅分別為76%、71%、70%。漲幅前三的半導(dǎo)體公司為聯(lián)電、華虹、聯(lián)發(fā)科，漲幅分別為236%、134%、123%。

目前全球半導(dǎo)體頭部存儲、設(shè)計(jì)、制造/封測公司估值平均水平處于較高水位，截至2020/1/21，2021年P(guān)E Forward 12M的彭博一致預(yù)期為44.1、39.9、37.6倍，半導(dǎo)體材料板塊受中下游高庫存水平影響，產(chǎn)能緊缺有望進(jìn)一步拉升估值。受到當(dāng)前代工產(chǎn)能影響，各類晶圓需求不斷提升，價量齊升，將提高各廠盈利能力，進(jìn)一步提高估值水平。

3.2、公司/行業(yè)數(shù)據(jù)跟蹤

3.2.1、重點(diǎn)公司最新指引

各半導(dǎo)體企業(yè)展望謹(jǐn)慎偏樂觀，勝高預(yù)期至2024年12寸廠產(chǎn)能持續(xù)攀升。2021年受產(chǎn)能緊缺導(dǎo)致供應(yīng)不及，預(yù)期各大廠將以臺積電為標(biāo)桿，持續(xù)擴(kuò)大資本開支與研發(fā)費(fèi)用投入。臺積電預(yù)期2021年整個半導(dǎo)體市場（不包括內(nèi)存）增長8%，代工行業(yè)增長10%。硅晶圓頭部公司與內(nèi)存大廠南亞科表示，存儲需求已大幅提升，DRAM將進(jìn)入行業(yè)增長周期。

3.2.2、港股、臺股、美股重點(diǎn)公司12M-Forward PE

3.2.3、重點(diǎn)公司公告及新聞

【中芯國際(00981)】

1月4日，中芯國際已獲得成熟制程供應(yīng)許可，包括EDA、設(shè)備和材料等。近年來，中芯國際積極提升制程，其資本開支達(dá)到100-150%的營收，5年復(fù)合增長18%，超過國內(nèi)晶圓代工業(yè)的16%，國內(nèi)及全球市場的10%/8%。在二梯隊(duì)晶圓代工廠中，只有中芯國際依舊堅(jiān)持研發(fā)先進(jìn)制程，其他企業(yè)已經(jīng)放棄。中芯目前成熟制程已經(jīng)具備較強(qiáng)競爭力，為其研制先進(jìn)制程提供較為充足的業(yè)績緩沖期。

【華虹半導(dǎo)體(01347)】

1月8日，華虹半導(dǎo)體位于無錫的全新12寸廠已正式投產(chǎn)，兆易創(chuàng)新已經(jīng)下單。此前北京兆易創(chuàng)新的產(chǎn)品都是在中芯國際投片，近日已將部分 NOR Flash 存儲芯片下單給無錫 12 寸廠，而邏輯芯片 MCU 和電源管理芯片 PMIC 上，仍是在中芯國際投片。

【阿斯麥(ASML.US)】

12月2日，光刻機(jī)巨頭阿斯麥宣布其正在研發(fā)的1nm光刻機(jī)已經(jīng)設(shè)計(jì)完成。該公司稱，1nm光刻機(jī)預(yù)計(jì)于2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，該技術(shù)投入生產(chǎn)后，將會對芯片生產(chǎn)提供巨大助力，甚至能夠讓目前正處在瓶頸的3nm芯片迎來轉(zhuǎn)機(jī)。

【臺積電(TSM.US)】

11月17日，臺積電對2nm工藝2023年下半年風(fēng)險試產(chǎn)次年大規(guī)模投產(chǎn)很樂觀。臺積電目前對2nm工藝在2023年下半年風(fēng)險試產(chǎn)、2024年大規(guī)模投產(chǎn)非常樂觀，風(fēng)險試產(chǎn)的良品率預(yù)計(jì)不會低于90%，但目前還不清楚疫情是否會對他們的計(jì)劃造成影響。

11月23日，谷歌AMD正幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術(shù) 有望成第一批客戶。這一技術(shù)預(yù)計(jì)在2022年開始大規(guī)模投產(chǎn)。臺積電的3D堆棧封裝技術(shù)，能將處理器、存儲器、傳感器等不同類型的芯片，封裝到一個實(shí)體中，能使芯片組體積更小、性能更強(qiáng)，能效也會有提高。

12月22日，臺積電2021年5nm產(chǎn)能已被全部預(yù)訂，蘋果獨(dú)占八成。除蘋果公司外，高通、聯(lián)發(fā)科、博通等公司也已從臺積電那獲得了5nm產(chǎn)能。臺積電的Fab 18廠第三期將在2021年第一季開始進(jìn)入量產(chǎn)。隨著5nm生產(chǎn)線全數(shù)到位，公司每月可提供約9萬片晶圓。 

12月23日，臺積電晶圓十八廠三期將在明年一季度投產(chǎn)，5nm生產(chǎn)線已全部到位。在晶圓十八廠的三期投產(chǎn)之后，工廠5nm工藝的月產(chǎn)能將達(dá)到90000片晶圓。三期全部建成之后，這一工廠5nm工藝的年產(chǎn)能，預(yù)計(jì)超過100萬片12英寸晶圓。

12月28日，臺積電朝1納米甚至埃米等級的制程加速布局。為朝半導(dǎo)體制造的1納米甚至埃米（0.1納米）世代超前部署，臺積電正為2納米之后的先進(jìn)制程持續(xù)覓地，包含橋頭科、路竹科，均在臺積電評估中長期投資設(shè)廠的考量之列。

1月18日，臺積電表示將在2021年開始風(fēng)險生產(chǎn)3nm芯片，在2022年下半年進(jìn)行量產(chǎn)。3nm制程將使芯片性能提高10%-15%。預(yù)計(jì)其2021年的資本支出中有超過150億美元預(yù)計(jì)將投向3nm工藝。公司的3nm生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將從2022年開始量產(chǎn)，目前規(guī)劃每年生產(chǎn)60萬顆芯片，即每月生產(chǎn)5萬顆。

【英特爾(INTC.US)】

12月24日，在北京舉行的2020英特爾內(nèi)存存儲日活動上， Intel發(fā)布了六款全新內(nèi)存和固態(tài)存儲產(chǎn)品，對當(dāng)前產(chǎn)品線進(jìn)行了全面更新。本次發(fā)布的三款全新NAND固態(tài)盤代表著TLC和QLC作為大容量固態(tài)盤的主流技術(shù)正式邁入全新時代。英特爾固態(tài)盤D7-P5510是全球首個推向市場的144層TLC NAND固態(tài)盤，而英特爾固態(tài)盤D5-P5316則是業(yè)內(nèi)首個采用了144層QLC NAND的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤。

1月12日，英特爾在2021年國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會公第11代酷睿vPro等新品，下一代酷睿年底上市。第11代英特爾酷睿vPro平臺和英特爾Evo vPro平臺，提供最高的性能和最全面的基于硬件的安全性能，第11代酷睿H系列新品，用于游戲平臺的移動處理器，為移動性和專業(yè)游戲方面提供行業(yè)領(lǐng)先的平衡。

1月12日，英特爾宣布10nm至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器開始量產(chǎn)。在2021國際消費(fèi)電子展上，英特爾宣布第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號“Ice Lake”）將于2021年第一季度實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。最新的英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器可賦能云、企業(yè)和網(wǎng)絡(luò)客戶部署下一代云服務(wù)等創(chuàng)新的系統(tǒng)和服務(wù)，加強(qiáng)了數(shù)據(jù)隱私保護(hù)、AI視頻分析以及邊緣微服務(wù)。

1月13日，英特爾宣布更換CEO。即將接任司睿博的帕特里克·格辛格曾在英特爾工作30年，是英特爾首位CTO，曾任80486主架構(gòu)師，主導(dǎo)開發(fā)了14個微處理器項(xiàng)目，并在酷睿和至強(qiáng)系列中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，還曾推動USB、Wi-Fi等關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)。自2012年以來，他一直擔(dān)任VMware首席執(zhí)行官，帶領(lǐng)公司年收入幾乎增長為原來的3倍。

【英偉達(dá)(NVDA.US)】

1月7日，英國反壟斷機(jī)構(gòu)將對英偉達(dá)400億美元收購Arm交易進(jìn)行調(diào)查。英國競爭與市場管理局在當(dāng)?shù)貢r間周三于官網(wǎng)公布了相關(guān)的消息，就英偉達(dá)收購Arm提交初步的意見，這是英國競爭與市場管理局開始正式調(diào)查之前，關(guān)注這一交易的第三方，就收購可能對英國競爭產(chǎn)生的影響發(fā)表意見的早期機(jī)會。

1月13日，英偉達(dá)在2021年消國際費(fèi)電子展上推出了針對筆記本電腦的全新RTX 30系列顯卡，該系列GPU包括RTX 3060、RTX 3070和RTX 3080。全新RTX 30系列GPU的性能提高了一倍。將有70多款新筆記本電腦搭載RTX 30系列GPU。搭載新的RTX 30系列GPU的筆記本電腦將于2021年1月26日開始發(fā)售。

【AMD(AMD.US)】

12月3日，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士被《財(cái)富》雜志評為“年度企業(yè)家”。在蘇姿豐的帶領(lǐng)下，AMD在2017年推出了高性能Zen架構(gòu)，幫助其在處理器市場贏得了市場份額。今年10月，AMD發(fā)布了最新一代的Zen3處理器。AMD的銷售額在過去的12個月中達(dá)到了近90億美元，同比增長44％。

1月6日，基準(zhǔn)測試PassMark軟件公司2021年第一季度最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，AMD在全球臺式機(jī)CPU市場上占據(jù)了50.8%的份額，超過了Intel的49.2%的份額。不過在服務(wù)器領(lǐng)域，AMD市場份額為16.3%，近期還是呈下跌趨勢，后續(xù)發(fā)展還需要看其Zen 3移動端處理器在今年的表現(xiàn)。

1月13日，AMD在2021年國際消費(fèi)電子展上發(fā)布了全新銳龍5000系列移動處理器。銳龍5000系列移動處理器針對兩種截然不同的受眾分為H系列和U系列。H系列是專為游戲筆記本電腦和移動工作站設(shè)計(jì)的高性能處理器，U系列是用于超便攜筆記本電腦的低功耗處理器。AMD預(yù)計(jì)，2021年，將有超過150款搭載銳龍5000系列移動處理器的消費(fèi)者級和商用級筆記本電腦推出。

【德州儀器(TXN.US)】

12月22日，百度Apollo宣布與德州儀器合作，將TI的車規(guī)級處理器納入Apollo軟硬一體的自動駕駛產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，為行業(yè)提供領(lǐng)先一代的汽車智能化產(chǎn)品。TI的TDA4處理器系列基于Jacinto?7架構(gòu)，可幫助汽車制造商設(shè)計(jì)先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)以及下一代半自動和自動駕駛系統(tǒng)。該系列處理器具有強(qiáng)大的片上數(shù)據(jù)分析能力，并與視覺預(yù)處理加速器相結(jié)合，從而使得系統(tǒng)性能更高效。

【日月光(ASX.US)】

11月17日，據(jù)外媒，日月光已經(jīng)進(jìn)入了索尼汽車CMOS圖像傳感器的供應(yīng)鏈。日月光是第二家進(jìn)入索尼汽車CMOS圖像傳感器后端供應(yīng)鏈的廠商。這也意味著日月光將獲得索尼大量的圖像傳感器封測訂單。日月光或?qū)⑿略O(shè)立一個業(yè)務(wù)部門，專門處理來自索尼的CMOS圖像傳感器訂單。

12月22日，日月光、頎邦、南茂陸續(xù)調(diào)漲價格，日月光高雄廠預(yù)計(jì)招募超過3,600名人力。為應(yīng)對21年上半年的驅(qū)動封裝產(chǎn)能吃緊，日月光投控也積極提升產(chǎn)能規(guī)模，高雄的日月光第二園區(qū)超過5,000名員工，希望在最短的時間內(nèi)，開始第三園區(qū)的計(jì)劃，近期大舉招募人才，以應(yīng)對高速成長需求。

1月7日，日月光啟動漲價并首度與客戶簽長約。市場預(yù)計(jì)2021年上半年打線封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求的幅度將達(dá)30%到40%，日月光此前據(jù)此投控積極規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)。為確保投資擴(kuò)產(chǎn)能回本，日月光投控首度與客戶簽訂長約，并開始啟動漲價機(jī)制。預(yù)計(jì)日月光投控2021年整體營收將破5300億元新臺幣大關(guān)，年成長13%，有望再創(chuàng)歷史新高，合并毛利率將挑戰(zhàn)16.5%，獲利目標(biāo)超過290億元新臺幣。

【美光(MU.US)】

11月12日，美光宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存，刷新行業(yè)紀(jì)錄，實(shí)現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。與美光的上一代大容量 3D NAND 產(chǎn)品相比，176 層 NAND 將數(shù)據(jù)讀取和寫入延遲縮短了 35% 以上，且采用緊湊型設(shè)計(jì)，裸片尺寸比市場最接近同類產(chǎn)品縮小近 30%。芯片已在美光新加坡晶圓制造工廠量產(chǎn)并向客戶交付，包括通過其英睿達(dá) (Crucial) 消費(fèi)級 SSD 產(chǎn)品線。

4、投資建議

我們判斷在汽車電子、消費(fèi)電子等需求強(qiáng)勢回暖下，行業(yè)景氣度有望貫穿全年。同時國產(chǎn)替代在中美關(guān)系不確定的情況下仍然是國內(nèi)半導(dǎo)體的主線，建議關(guān)注受益行業(yè)需求復(fù)蘇的上游設(shè)備及晶圓代工廠，以及在技術(shù)能力不斷提高下市占持續(xù)提升的細(xì)分行業(yè)龍頭。港股市場推薦關(guān)注ASMPT（后端設(shè)備龍頭）、華虹半導(dǎo)體（無錫廠加速布建把握行業(yè)景氣周期）、中芯國際（發(fā)力成熟制程有望顯著改善盈利能力）；臺股市場推薦臺積電（先進(jìn)制程在3年內(nèi)仍處于領(lǐng)先地位）、聯(lián)電及世界先進(jìn)（8寸再迎漲價周期）；美股推薦ASML（受益邏輯與存儲需求增長）、美光科技（DRAM迎來漲價周期）、英偉達(dá)（數(shù)據(jù)中心建設(shè)回暖疊加智能駕駛滲透提升）。

5、風(fēng)險提示

1）中美貿(mào)易沖突加??；

2）5G發(fā)展不如預(yù)期；

3）終端需求不如預(yù)期。

本文編選自“興業(yè)證券”，作者：洪嘉駿/李佳勛；智通財(cái)經(jīng)編輯：陳詩燁