智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,國(guó)海證券發(fā)布研究報(bào)告稱,新潔能(605111.SH)2021H1指引符合預(yù)期,持續(xù)受益功率景氣周期。該行上調(diào)盈利預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)2021-23年公司實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司凈利潤(rùn)分別為3.42(+0.28)/4.48(+0.4)/5.56(+0.43)億元,對(duì)應(yīng)EPS分別為3.38/4.43/5.5元/股,對(duì)應(yīng)當(dāng)前PE估值分別為49/38/30倍,維持“買入”評(píng)級(jí)。
公司發(fā)布2021上半年業(yè)績(jī)預(yù)告:預(yù)計(jì)2021H1公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為1.7億元到1.75億元(+207.2%-216.23%);實(shí)現(xiàn)扣非歸母1.66億元至1.71億元(+212.48%-221.9%)。
國(guó)海證券主要觀點(diǎn)如下:
2021H1業(yè)績(jī)指引符合預(yù)期,持續(xù)受益功率景氣周期。該行測(cè)算公司2021Q2單季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.95-1億元(環(huán)比增加26.23%-32.89%),再創(chuàng)歷史新高。公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因主要有:1)受到新冠疫情、半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速、光伏和充電樁等新型應(yīng)用多種因素共振,疊加上游代工產(chǎn)能緊張,公司所處行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域景氣度持續(xù)升高,產(chǎn)品供不應(yīng)求;2)公司利用自身綜合優(yōu)勢(shì),積極開(kāi)拓新興市場(chǎng)與開(kāi)發(fā)重點(diǎn)客戶,持續(xù)優(yōu)化市場(chǎng)、客戶與產(chǎn)品結(jié)構(gòu),促進(jìn)了銷售規(guī)模的擴(kuò)大與毛利率的提升。受益于新能源汽車、工業(yè)控制、變頻家電、光伏發(fā)電等下游需求驅(qū)動(dòng),疊加國(guó)產(chǎn)替代,功率行業(yè)迎來(lái)景氣周期:MOSFET方面,根據(jù)英飛凌數(shù)據(jù),2019年全球MOSFET市場(chǎng)規(guī)模為81億美元,預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)?;蜻_(dá)100億美元,2019-2023年CAGR為5.4%。IGBT方面,2019年全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模為63.4億美元,預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)?;虺?00億美元,2019-2025年CAGR超7.5%。從競(jìng)爭(zhēng)格局看,功率器件行業(yè)龍頭為英飛凌、安森美等海外大廠,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)整體呈現(xiàn)中高端功率器件供給不足、超八成依賴進(jìn)口的態(tài)勢(shì),國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。
產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作優(yōu)勢(shì)明顯,持續(xù)研發(fā)帶來(lái)成長(zhǎng)新動(dòng)能。去年下半年以來(lái),行業(yè)供需持續(xù)失衡且短期難見(jiàn)緩解,公司已于2021年開(kāi)始陸續(xù)調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格,緩解上游漲價(jià)壓力。公司產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)明顯,得益于上游國(guó)內(nèi)代工廠擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)能、公司自建封測(cè)產(chǎn)線以及積極拓展海外代工廠,公司產(chǎn)能供應(yīng)可得到充分保障,在此輪行業(yè)缺貨漲價(jià)周期中有望進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)突破,推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。公司持續(xù)加碼研發(fā),成效顯著:1)MOSFET:持續(xù)技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品迭代,公司是國(guó)內(nèi)較早的轉(zhuǎn)向12英寸產(chǎn)線的功率廠商之一,部分MOS產(chǎn)品已成功在12英寸芯片產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),同時(shí)大功率SJ-MOS產(chǎn)品的終端客戶被多家中大功率電源廠家批量使用;2)IGBT:公司積極拓展IGBT業(yè)務(wù),持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品,提升產(chǎn)品良率,完成650VIGBT系列產(chǎn)品、1200V中低頻和高頻IGBT芯片開(kāi)發(fā),形成完整的產(chǎn)品系列,2020年IGBT系列產(chǎn)品已開(kāi)始放量;3)第三代半導(dǎo)體:公司積極布局第三代功率器件產(chǎn)品研發(fā),1200V新能源汽車用SiCMos和650VPD電源用GaNHEMT在積極研發(fā)中。短期來(lái)看,公司有望于此輪景氣周期和自身客戶優(yōu)勢(shì)充分受益;中長(zhǎng)期來(lái)看,公司有望受益于IGBT等新產(chǎn)品放量、持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),疊加國(guó)產(chǎn)替代大趨勢(shì),快速崛起。
公司是國(guó)內(nèi)MOSFET產(chǎn)品系列最全、品種型號(hào)最豐富的企業(yè)之一,積極布局IGBT賽道,同時(shí)自建封測(cè)產(chǎn)線。公司產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作優(yōu)勢(shì)突出,目前公司產(chǎn)品已切入寧德時(shí)代、中興通訊、飛利浦等眾多國(guó)內(nèi)外龍頭廠商供應(yīng)鏈,公司作為國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握高端功率器件核心技術(shù)的廠商之一,順應(yīng)行業(yè)景氣周期和國(guó)產(chǎn)替代良機(jī),有望快速成長(zhǎng)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);新客戶導(dǎo)入不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。