復盤智能手機格局演化,展望電動車市場:誰是下一個諾基亞(NOK.US)?

作者: 方正證券 2021-05-21 16:26:38
華為何止是Tier1,而是電車時代的超級IDM。

為研究電動車的格局演化,我們復盤從功能機到智能機的演化歷程中,諾基亞們是如何掉隊的。

雖然原因眾多,但本篇專注于技術路徑和演的視角。

在推導出結論前,我們先列出智能機變革初局的三派玩家:

1、功能機派:諾基亞(NOK.US)、愛立信(ERIC.US)、MOTO、三星

2、新勢力派:蘋果(AAPL.US)、小米(01810)、OPPO、VIVO

3、互聯網派:Google(GOOG.US)、微軟(MSFT.US)、360、阿里(魅族)

經過多年的競爭演化,那現在智能手機的市場格局是:

1、三星:連續(xù)多年世界第一。

2、蘋果:連續(xù)多年世界第二。

3、小米、OPPO、VIVO、華為:多年全球前五。

也就是說現存的手機廠商,我們可以分為三類:

1、三星:半導體硬件全鏈路一體化,三星電子幾乎統治了所有關鍵半導體產業(yè)鏈,OLED、DRAM、NAND都是全球第一,CMOS攝像頭芯片、7/5/3nm晶圓代工都是全球第二,這是友商無法超越的極強壁壘,成就了三星跨越二十年成就智能機霸主的原因。

2、蘋果:軟件操作系統SoC芯片一體化,雖然半導體部件大多來自于三星,但是蘋果建立了從iOS到MacOS,操作系統到編譯環(huán)境,到APP Store,到音樂視頻娛樂等全鏈條軟件-內容生態(tài),這是蘋果最強的護城河。

3、華米OV:方案集成但生態(tài)一體化,華米OV的硬件都來自于三星、臺積電等,操作系統都來自于谷歌,但是小米開創(chuàng)了橫向軟硬件協同建立IOT生態(tài)的全新模式。是獨立于三星和蘋果兩大巨頭的第三條路。

我們再分析下為何諾基亞、Google、微軟都敗走智能手機時代:

1、互聯網手機派的鼻祖是Google:坐擁智能手機底盤Android的Google,按理說應該復制蘋果iPhone的成功,但是為何最終Google的NEXUS系列,高開低走,最后退出整個市場。究其原因,就在于互聯網公司沒有硬件設計能力,硬件門檻之外的軟件與硬件的融合又是更高的門檻,天生的軟件基因讓Google天然無法與軟硬件都做得頂尖的蘋果公司競爭。

2、功能手機派的鼻祖是諾基亞:諾基亞的失敗與谷歌相反,諾基亞有當時最強的硬件設計能力,至今還保留著手機市占率的最高紀錄,但是其過度重視硬件忽視軟件體驗,最后讓其敗走整個時代,諾基亞的失敗早期是Symbian系統的拖累,后期是微軟Lumia手機的失敗。

3、軟件設計能力最強的是微軟:微軟早期的Windows Phone和后期的Lumia失敗的原因,歸根到底是傳統軟件與互聯網軟件的區(qū)別,傳統軟件由于其體系龐大,的迭代速度根本趕不上以互聯網速度迭代的小米MIUI,造成了其軟件用戶體驗的潰敗。

總結功能機到智能機的關鍵節(jié)點,我們發(fā)現單純的軟件能力,和單純的硬件能力,都無法勝任新的時代。面向未來的產品必須是軟硬件協同的快速迭代。

智能手機的發(fā)展過程中,有兩個里程碑式的事件

1、Android開放操作系統的出現:這是操作系統、芯片供應鏈、消費電子供應鏈的早期培育的階段,稀缺成了壁壘。諾基亞Symbian、三星、蘋果iOS各自在操作系統上獨立發(fā)展,這就是當時智能手機行業(yè)巨大的入行門檻,但是安卓的出現將大家拉到統一戰(zhàn)線。

2、聯發(fā)科SoC芯片Turnkey的出現:這是操作系統(Android)大普及、芯片供應鏈(臺積電代工、DRAM、NAND、CIS、射頻)都已經被重塑,也就是最核心的壁壘已經打破,手機硬件開發(fā)的門檻(音頻芯片、DSP芯片、數模芯片、ISP芯片)被大幅降低,競爭力已經由硬件定義轉向軟硬件協同。

總結下來,缺乏軟硬件協同一體化的能力,才是巨頭失敗的關鍵:

1、谷歌的失敗是缺乏硬件定義能力。

2、微軟的失敗是缺乏快速迭代的互聯網軟件開發(fā)能力。

3、諾基亞的失敗是缺乏軟件能力。

為何智能手機的后期,OPPO、VIVO、華為異軍突起,成為世界前五?

正是有了安卓OS和SoC公版芯片,智能手機的競爭由技術主導,轉向集成tier1之后的,商業(yè)模式的競爭,到了成熟的消費品模式階段,消費的分析框架登場。

1、OV成功的本質是品牌和渠道:高端的品牌定位,和下沉的渠道,營造出的渠道勢能,為OV的成功帶來了巨大的推動力。

2、HUAWEI手機成功的本質是品牌、渠道和產品,華為品牌的故事自不必多說,但是華為和榮耀在線上和線下的兩線渠道作戰(zhàn),疊加芯片設計層面的應用創(chuàng)新帶來的產品體驗,成就了其巔峰。

自此,智能手機的競爭轉移到“始于顏值、癡于交互、終于交互、成于運營”。

復盤智能手機這20年的沉浮錄,我們展望智能電車領域未來的競爭,將分為三個階段:

早期:以快速融資建立產能、率先定義產品、率先鎖定產能為早期的競爭力優(yōu)勢。

中期:以快速高效整合Tier1(智能座艙、智能駕駛、智能車控)的軟硬件協同能力為核心競爭力。

末期:誰能理解消費者需求、建立強大的品牌和渠道壁壘,并能在AIoT領域建立閉環(huán)生態(tài),才是最核心競爭力。

結論:從智能手機的初局,到目前的終局,總結出成功的三種類型:

1、成為Tier1:比如三星,OLED、LCD、DRAM、NAND、CIS、SoC全部做到世界頂尖,成為手機硬件Tier1的極致一體化。

2、成為操作系統:比如蘋果,OS、SoC、APP Store軟件極致一體化。

3、成為消費品公司:比如小米OPPOVIVO,品牌、渠道、效率、產品定義、生態(tài)融合、軟硬件協同做到極致。

總之:在無人駕駛時代,世界還是信息的。能源、物質、信息的深度融合構成了未來全新的世界:異構的算力(AI芯片)、異構的網絡(5G/6G)、是異構的操作系統,異構就需要融合,融合的能力將成為未來的核心競爭力。

風險提示:技術發(fā)展不達預期、全球芯片短缺、技術競爭和封鎖、被AI算力+算法喚醒IoT物聯網產生自我意識后的不可控。

電動車終局

華為造車三條路:

1、成為新Tier1,被集成

2、成為賦能者,內生外化

3、成為集成商,超級IDM

在前序報告《電車終局的思考》中,我們將造車IDM全鏈條分為五大模塊:

1、始于融資;2、長于制造;3、盛于融合;4、忠于品牌;5、成于AIoT。

其中1、2、4、5都是以通過外部賦能的方式來實現,也就是小米生態(tài)鏈賦能模式

其中的3是智能駕駛需要內部被集成來實現,也就是tier1模式,從內部核心開始改造。

1、首先我們看如何成為Tier1:(北汽·長安)

無人駕駛電車是一個軟硬件異構系統,所以未來的電車tier1一定會由智能座艙、無人駕駛、執(zhí)行控制三大系統(芯片+OS)組成:

1)智能座艙 = HOS鴻蒙 + 麒麟芯片組,其本質是車的“芯、屏、網”控制系統,管理的是人機交互為主的車載控制,支撐車載娛樂、AIoT互聯等,這也是手機造車派最具技術積淀的子版塊。

2)無人駕駛 = AOS + MDC,是電車到智能車的最大增量,其本質是算法+算力的極致耦合系統,集成了Host CPU芯片、AI芯片、ISP芯片與SSD控制芯片,實現了無人駕駛大腦的功能。

3)執(zhí)行控制 = VOS + DriveONE,這是實現集成了MCU、電機、減速器、DCDC、OBC、PDU、BCU七大部件,實現了機械部件和功率部件的深度融合,實現了對車機的控制執(zhí)行功能。

以上我們可以看到,電動智能車中最核心的三大軟硬件系統,華為都已經實現北汽藍谷極狐量產的供貨,這是華為的第一條路。

2、再看看如何成為生態(tài)賦能?(小康·賽力斯)

生態(tài)鏈賦能本質上是對自生商業(yè)模式成功經驗和積累資源的“內生外化”,比如阿里亞馬遜的公有云、聯想集團的數字化賦能、工業(yè)富聯的燈塔工廠。

華為余承東在電車領域的賦能就是小米雷軍開創(chuàng)生態(tài)鏈賦能的繼承和發(fā)揚,小米培育的全球細分龍頭比如石頭科技、9號平衡車、華米等都是生態(tài)鏈模式的成功經驗。

與小米生態(tài)鏈合作的方式類似,都是內生資源的外化賦能,主要分為四大板塊的9大要素:

1、工業(yè)設計:華為消費電子領域積累多年的世界級的工業(yè)設計團隊與審美。

2、用戶研究:華為龐大用戶體量的存量數據研究,可以精準定位客戶需求。

3、產品定義:華為每年龐大SKU的產品設計經驗,用來定義產品。

4、品牌宣傳:華為集團式的口碑宣傳,品牌營銷策劃具備巨大的協同效應。

5、供應鏈:華為每年百億美金級別的元器件采購額,提供供應鏈的價格優(yōu)勢和優(yōu)先供貨優(yōu)勢。

6、線下渠道:華為全國幾千家線下體驗店,大多都可以成列汽車品類,無縫轉化為市區(qū)4S店。

7、資本資金:華為具備巨大的現價儲備和戰(zhàn)投產投基金,必要時提供資金支持。

8、IoT:華為全屋智能生態(tài)IoT提供了1+8+N的全設備和全場景覆蓋。

9、線上渠道:華為全系列產品都已經具備線上全渠道布局,華為自建和第三方線上。

華為與北汽藍谷合作的極狐證明了,華為已經具備了tier1能力,

華為賦能小康的賽力斯證明了,華為具備生態(tài)鏈賦能的能力。

在我們的《智能駕駛》系列深度報告中,提出了:

超級IDM =  Tier1被集成+ 生態(tài)賦能。

華為何止是Tier1,而是電車時代的超級IDM。

本文選編自“半導體風向標”,作者:陳杭;智通財經編輯:張金亮。

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