智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,信達(dá)證券發(fā)布研究報(bào)告稱,新潔能(605111.SH)業(yè)績(jī)符合預(yù)期,2021彈性盡顯。預(yù)計(jì)2021-2023年公司歸母凈利分別為3.55/4.56/5.28億,對(duì)應(yīng)PE為47/37/32倍。維持“增持”評(píng)級(jí)。
信達(dá)證券指出,公司20年實(shí)現(xiàn)歸母凈利1.39億元,同比增長(zhǎng)41.89%。公司作為國(guó)內(nèi)功率器件龍頭之一,產(chǎn)品豐富、品牌實(shí)力突出。當(dāng)前下游景氣度持續(xù)上行,且國(guó)內(nèi)終端客戶正加大國(guó)產(chǎn)替代力度,公司將迎來(lái)快速成長(zhǎng)機(jī)遇。
信達(dá)證券主要觀點(diǎn)如下:
事件:新潔能發(fā)布2020年年報(bào),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.55億元,同比增長(zhǎng)23.62%;歸母凈利1.39億元,同比增長(zhǎng)41.89%;扣非凈利1.35億元,同比增長(zhǎng)53.82%。
點(diǎn)評(píng):
Q4業(yè)績(jī)符合預(yù)期,毛利率顯著提升。單四季度來(lái)看,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.89億元,同比增長(zhǎng)25.44%,環(huán)比增長(zhǎng)2.51%;歸母凈利0.38億元,同比增長(zhǎng)7.91%,環(huán)比下降15.79%,公司凈利環(huán)比下降主要系營(yíng)收環(huán)比微增,而四季度計(jì)提較多員工年終費(fèi)用。
回顧2018年,因8英寸晶圓產(chǎn)能不足,市場(chǎng)供不應(yīng)求,公司營(yíng)收高速增長(zhǎng)的同時(shí),毛利率同比提升達(dá)7個(gè)百分點(diǎn)至31.5%,此番景氣度更甚2018年,且公司已于21年1季度調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià),伴隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化,信達(dá)證券認(rèn)為21年毛利率亦將有不俗表現(xiàn)。值得注意的是,公司20年毛利率同比增長(zhǎng)達(dá)4.62個(gè)百分點(diǎn),其中Q4毛利率更是達(dá)27.54%,主要因公司在市場(chǎng)高景氣度情況下,逐步減少低毛利產(chǎn)品領(lǐng)域的投入,持續(xù)優(yōu)化市場(chǎng)、客戶及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。
持續(xù)加大研發(fā)投入,產(chǎn)品線穩(wěn)步鋪開(kāi):公司持續(xù)加大研發(fā)投入,全年研發(fā)費(fèi)用達(dá)5173.04萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)49.96%。得益于此,公司全年新增產(chǎn)品超400款,且各產(chǎn)品條線均獲得突破性進(jìn)展。公司Trench-MOS、SGT-MOS、SJMOS等三大MOS平臺(tái)均于12英寸產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),且多電壓平臺(tái)第二代SGT-MOS實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),產(chǎn)品進(jìn)入多行業(yè)龍頭客戶,并完成650VSJ-MOS新平臺(tái)開(kāi)發(fā);公司IGBT平臺(tái)在已量產(chǎn)IGBT-B系列產(chǎn)品基礎(chǔ)上工藝優(yōu)化,并完成IGBT-C650V系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā);公司穩(wěn)定推進(jìn)第三代半導(dǎo)體研發(fā),目前已選定境內(nèi)外代工合作伙伴,1200V新能源汽車用SiCMOSFET和650VPD電源用GaNHEMT正在積極研發(fā)中。
缺貨潮下產(chǎn)能為王,業(yè)績(jī)彈性值得期待。近年來(lái)8英寸產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)幅度較小,而20年下半年以來(lái)下游汽車、消費(fèi)電子等市場(chǎng)快速反彈,招致功率半導(dǎo)體供不應(yīng)求。且信達(dá)證券認(rèn)為伴隨著汽車電子、5G滲透率穩(wěn)步提升,帶來(lái)半導(dǎo)體需求大量提升,如5G手機(jī)需要的半導(dǎo)體含量較4G手機(jī)高3-4成,新能源汽車功率價(jià)值量也為傳統(tǒng)燃油車5倍左右,此輪景氣度或超18年,產(chǎn)能緊缺預(yù)計(jì)將持續(xù)至2022年。缺貨漲價(jià)潮下產(chǎn)能為王,公司晶圓供應(yīng)商華虹半導(dǎo)體正穩(wěn)步推進(jìn)12英寸擴(kuò)產(chǎn),且公司也積極開(kāi)發(fā)海外芯片代工廠,目前已在海外某芯片代工廠實(shí)現(xiàn)第一顆產(chǎn)品的首批投產(chǎn),并向另一芯片代工廠采購(gòu)芯片作為產(chǎn)能的補(bǔ)充。公司產(chǎn)能有充足保證,且伴隨產(chǎn)品漲價(jià),21年業(yè)績(jī)彈性值得期待。
風(fēng)險(xiǎn)因素:產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)/行業(yè)景氣度下滑風(fēng)險(xiǎn)/市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)