傳特斯拉(TSLA.US)正開(kāi)發(fā)7nm新芯片 由臺(tái)積電(TSM.US)代工

作者: 智通編選 2020-08-20 08:28:21
據(jù)媒體爆料,美國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)博通與特斯拉共同開(kāi)發(fā)了一款高效能運(yùn)算芯片(HPC)。

本文來(lái)自微信公眾號(hào)“中國(guó)半導(dǎo)體論壇”。

對(duì)于自動(dòng)駕駛汽車來(lái)說(shuō),性能優(yōu)異的芯片至關(guān)重要,因?yàn)樽詣?dòng)駕駛需要AI技術(shù)支撐,對(duì)于即時(shí)算力能力要求極高。而當(dāng)前走在自動(dòng)駕駛技術(shù)前列的特斯拉,也選擇自己開(kāi)發(fā)芯片。

日前,據(jù)媒體爆料,美國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)博通(AVGO.US)與特斯拉(TSLA.US)共同開(kāi)發(fā)了一款高效能運(yùn)算芯片(HPC)。這款芯片最大的亮點(diǎn)就是采用了7nm制程工藝,以及系統(tǒng)級(jí)單晶元封裝技術(shù)(SoW)。

同時(shí),在生產(chǎn)方面,該芯片將會(huì)交給臺(tái)積電(TSM.US)進(jìn)行投產(chǎn),預(yù)計(jì)在今年四季度開(kāi)始投產(chǎn)工作,初期規(guī)模在2000片左右,到明年四季度將會(huì)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

對(duì)此,有業(yè)界分析人士指出,特斯拉的該芯片,將會(huì)替代特斯拉現(xiàn)有的自動(dòng)駕駛芯片,從而為實(shí)現(xiàn)表現(xiàn)更為優(yōu)異的完全自動(dòng)駕駛功能,提供芯片支撐。

也有說(shuō)法稱,該芯片可能充當(dāng)特斯拉車型的下一代MCU(微控制單元),為用戶的車機(jī)系統(tǒng)使用帶來(lái)更好體驗(yàn)。

據(jù)悉,當(dāng)前特斯拉完全自動(dòng)駕駛芯片,目前采用了的14nm制程工藝,代工方為韓國(guó)三星。其單顆芯片的算力可以達(dá)到72TOPS(每秒萬(wàn)億次運(yùn)算)。

而特斯拉的自動(dòng)駕駛車輛上,裝載有有兩顆這樣的芯片,系統(tǒng)綜合算力可到144 TOPS。

事實(shí)上,當(dāng)前特斯拉所正在用的自動(dòng)駕駛芯片,就已經(jīng)達(dá)到了業(yè)內(nèi)前列水平。如果采用了7nm制程工藝,和更先進(jìn)的封裝技術(shù),特斯拉在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先程度,又會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)。

(編輯:李國(guó)堅(jiān))

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