臺(tái)積電(TSM.US)將以6nm制程拿下英特爾(INT.US)GPU代工訂單

本文來自 見聞VIP，作者：許超。

媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電(TSM.US)將以6nm制程拿下英特爾(INT.US)明年GPU代工訂單。

英特爾將在今年底推出Xe-LP GPU，正式進(jìn)入GPU市場(chǎng)。公司在上周召開的架構(gòu)日（Architecture Day）上表示將推出4款Xe架構(gòu)GPU，其中Xe-HPG微架構(gòu)GPU、Xe-HPC微架構(gòu)GPU中的I/O單元及運(yùn)算單元等，將會(huì)采用外部晶圓產(chǎn)能。報(bào)道稱業(yè)界預(yù)估臺(tái)積電將取得6nm晶圓代工訂單。

英特爾Xe-HPG微架構(gòu)GPU，是專為中高階獨(dú)顯及電競(jìng)游戲最佳化而設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)2021年開始出貨。

英特爾上個(gè)月對(duì)外宣布，受公司7nm芯片工藝進(jìn)度延遲影響，公司7nm CPU的發(fā)布相較此前擬定日期推遲6個(gè)月。

在公司內(nèi)部評(píng)估中，英特爾7nm進(jìn)程的量產(chǎn)時(shí)間較預(yù)期目標(biāo)落后約1年時(shí)間。

英特爾CEOBob Swan在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，導(dǎo)致這一延后的原因是制程工藝存在“缺陷”，但英特爾已從根本上解決了這一問題，并已投資“應(yīng)急計(jì)劃”。其表示如果遇到緊急情況，公司準(zhǔn)備外包部分芯片制造，使用別家企業(yè)的晶圓代工廠。

臺(tái)積電6nm制程技術(shù)（N6）已于2020年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，并將于今年年底前進(jìn)入量產(chǎn)。媒體報(bào)道稱，隨著EUV技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用，臺(tái)積電N6的邏輯密度將比N7提高18％，而N6憑借與N7完全相容的設(shè)計(jì)法則，也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時(shí)間。（編輯：曾盈穎）