半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最佳成長(zhǎng)時(shí)機(jī)將至，如何選股？

本文來自廣發(fā)證券的研報(bào)《港股TMT2018中期策略：把握光學(xué)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣周期的投資機(jī)會(huì)》，作者為廣發(fā)證券分析師惠毓倫。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，廣發(fā)證券發(fā)表研報(bào)稱，半導(dǎo)體屬于高度資本密集和高度技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，是世界大國(guó)的必爭(zhēng)之地。中國(guó)作為全球半導(dǎo)體最大的消費(fèi)市場(chǎng)，無論是從地域配套優(yōu)勢(shì)還是國(guó)家意志層面，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都將迎來最佳成長(zhǎng)時(shí)機(jī)，整體產(chǎn)業(yè)鏈都有望持續(xù)受益。

廣發(fā)證券表示，建議關(guān)注具有一定規(guī)模的晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際(00981)與華虹半導(dǎo)體(01347)以及全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備廠商ASM PACIFIC(00522)。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度逐步回升

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于周期性行業(yè)，其發(fā)展與GDP相關(guān)性較高，整體呈正相關(guān)態(tài)勢(shì)?；仡欉^去20多年的發(fā)展，每一次經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)周期的波動(dòng)和新技術(shù)升級(jí)，都影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)起伏。近幾年隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域新一代信息技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)又重新進(jìn)入了新一輪的景氣周期。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS的統(tǒng)計(jì)，2003年至2016年全球半導(dǎo)體銷售額復(fù)合增速為5.21%，其中2017年全球半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)銷售額4122億美元，同比增長(zhǎng)了21.6%，創(chuàng)下了歷史新高。WSTS預(yù)計(jì)2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)走高，達(dá)到4510億美元，增速為9.5%。預(yù)計(jì)在2018年對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模貢獻(xiàn)最大的為存儲(chǔ)器、光電子、邏輯器件，WSTS同時(shí)預(yù)計(jì)全球所有地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)(美國(guó)、歐洲、日本、亞太)都將呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛，自給率仍處于較低水平

近年來中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛，IC市場(chǎng)規(guī)模增速顯著高于全球增幅。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)額1075億美元，占全球總量的32%，已經(jīng)超過美國(guó)、歐洲和日本，成為全球最大的市場(chǎng)。同時(shí)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)統(tǒng)計(jì)，近幾年中國(guó)集成電路銷售保持兩位數(shù)增速，其中2016年中國(guó)集成電路銷售同比增速達(dá)20.1%。

但整體上看，國(guó)內(nèi)IC市場(chǎng)自給率仍處于較低水平，產(chǎn)品主要來自國(guó)外的進(jìn)口。根據(jù)CSIA統(tǒng)計(jì)，2016年，中國(guó)IC進(jìn)口額高達(dá)2271億美元(同期出口金額為614億美元，貿(mào)易逆差1657億美元)，連續(xù)4年進(jìn)口額超過2000億美元，已超過原油成為最大的進(jìn)口產(chǎn)品。從進(jìn)口IC產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域看，主要集中于工業(yè)控制、機(jī)床、汽車電子、機(jī)器人等高端應(yīng)用領(lǐng)域。目前僅在通訊和消費(fèi)電子領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)具備一定的自主生產(chǎn)能力。

政策助力，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速

近年來，隨著我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)供需缺口的日益增大，國(guó)家也相繼出臺(tái)一系列政策，大力支持我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2014年出臺(tái)的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》政策在產(chǎn)業(yè)規(guī)模目標(biāo)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術(shù)節(jié)點(diǎn)上都作了相應(yīng)的規(guī)劃與指導(dǎo)。

政府基金保駕護(hù)航，助力國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

2014年6月，國(guó)務(wù)院頒布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，推動(dòng)設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(業(yè)內(nèi)簡(jiǎn)稱“大基金”)。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金由國(guó)開金融、中國(guó)煙草、亦莊國(guó)投、中國(guó)移動(dòng)、上海國(guó)盛、中國(guó)電科、紫光通信、華芯投資等企業(yè)發(fā)起，總投資金額在1387.2億元人民幣，由華芯投資負(fù)責(zé)運(yùn)作，大基金重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，同時(shí)兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，實(shí)施市場(chǎng)化運(yùn)作、專業(yè)化管理。大基金的投資總期限計(jì)劃是15年，投資期、回收期、延展期各5年。 

根據(jù)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武披露，截至2017年9月20日，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金累計(jì)決策投資55個(gè)項(xiàng)目，涉及40家集成電路企業(yè)。其中大約有60%的資金投入了IC制造業(yè)，30%投資于IC設(shè)計(jì)公司，10%投向了設(shè)備與材料廠。從投資去向看，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金目前更專注IC制造環(huán)節(jié);從投資策略看，基金重點(diǎn)投資每個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中的骨干企業(yè);從區(qū)域分布看，在北京、上海、武漢、福建、江蘇、深圳的投資額占全部已投資額的90%。

大基金的設(shè)立極大的提振了行業(yè)和社會(huì)的對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的投資信心，目前，各地政府也紛紛設(shè)立基金，支持集成電路產(chǎn)業(yè)。根據(jù)賽迪智庫集成電路研究所發(fā)布的《2017下半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)走勢(shì)分析與判斷》報(bào)告統(tǒng)計(jì)，截至2017年上半年，地方政府設(shè)立的集成電路投資基金規(guī)模已超過3000億元。

在政策和基金的推動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已初具成效：在IC材料領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)已經(jīng)突破12英寸硅晶圓技術(shù)，預(yù)計(jì)今年年底量產(chǎn)。具有先進(jìn)水平的高端靶材、高純化學(xué)試劑、光刻膠等材料已投放市場(chǎng);在IC設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)高端光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等設(shè)備實(shí)現(xiàn)零的突破，正逐步追趕國(guó)際先進(jìn)水平;在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，以海思、展訊為代表的國(guó)內(nèi)廠商開始嶄露頭角，市場(chǎng)份額逐步提升;在IC制造領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)已突破28nm制程，12英寸晶圓廠也在快速增長(zhǎng)中;在IC封裝測(cè)試領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)具備一定的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

投資建議

半導(dǎo)體屬于高度資本密集和高度技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，是世界大國(guó)的必爭(zhēng)之地。中國(guó)作為全球半導(dǎo)體最大的消費(fèi)市場(chǎng)，無論是從地域配套優(yōu)勢(shì)還是國(guó)家意志層面，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都將迎來最佳成長(zhǎng)時(shí)機(jī)，整體產(chǎn)業(yè)鏈都有望持續(xù)受益。建議關(guān)注具有一定規(guī)模的晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體以及全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備廠商ASM PACIFIC。

風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中技術(shù)瓶頸不能突破的風(fēng)險(xiǎn)，半導(dǎo)體下游銷量達(dá)不到預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。(編輯：胡敏)