國泰君安證券：大算力時代必經(jīng)之路 關(guān)注COWOS及HBM投資鏈

智通財經(jīng)APP獲悉，國泰君安證券發(fā)布研報認為，先進封裝是大算力時代崛起的必經(jīng)之路，是其突破“存儲墻”“面積墻”“功耗墻”和“功能墻”的關(guān)鍵路徑之一。臺積電COWOS封裝已經(jīng)成為當前高性能計算的主流路線，持續(xù)供不應(yīng)求。HBM作為實現(xiàn)“近存計算”的必經(jīng)之路，也成為存儲廠必爭之地，而如何實現(xiàn)極薄尺寸、極小間距下wafer的堆疊與連接是HBM公司核心競爭力。供應(yīng)鏈受益環(huán)節(jié)主要在代工廠、封測廠、先進封裝及測試設(shè)備及材料領(lǐng)域，維持半導(dǎo)體行業(yè)“增持”評級。

先進封裝助力“超越摩爾”，聚焦2.5D/3D封裝，HBM快速迭代打破“存儲墻”。根據(jù)Yole，2028年，先進封裝市場規(guī)模將達到786億美元，占總封裝市場的58%。其中，在人工智能、5G通信和高性能計算等產(chǎn)業(yè)的推動下，2.5D/3D封裝成為行業(yè)黑馬，預(yù)計到2028年，將一躍成為第二大先進封裝形式。臺積電先進封裝主要基于3D Fabric技術(shù)平臺，包括基于前端的SoIC技術(shù)、基于后端的CoWoS和InFO技術(shù)。三星先進異構(gòu)封裝，提供從HBM到2.5D/3D的交鑰匙解決方案，包括了2.5D i-Cube和3D X-Cube。Intel 2.5D/3D封裝則主要通過EMIB和Foveros兩個技術(shù)方案實現(xiàn)。臺積電COWOS封裝已經(jīng)成為當前高性能計算的主流路線，持續(xù)供不應(yīng)求，預(yù)計到2024年底，臺積電CoWoS封裝月產(chǎn)能有望達到3.6-4萬片。HBM作為實現(xiàn)“近存計算”的必經(jīng)之路，也成為海力士、三星、美光三大存儲廠必爭之地，而如何實現(xiàn)極薄尺寸、極小間距下wafer的堆疊與連接是HBM公司核心競爭力。

聚焦先進封裝，關(guān)注設(shè)備及材料新機會。從工藝路線角度，COWOS帶來設(shè)備的主要變動包括：基于晶圓減薄要求及數(shù)量提升的研磨切割+CMP減薄設(shè)備、基于精準度、潔凈度提升的固晶機、熱壓鍵合設(shè)備。HBM帶來的設(shè)備變動則是從熱壓鍵合向混合鍵合的發(fā)展。材料端，包括CMP步驟提升帶動下的相關(guān)耗材(拋光液、拋光墊等)、先進封裝需求提升的電鍍液等功能性濕電子化學(xué)品、基于高集成、高功耗、輕薄化下的散熱、應(yīng)力釋放需求底部填充膠、TIM熱界面材料等。

風險提示：下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期、技術(shù)進步不及預(yù)期、國際局勢不穩(wěn)定。