國(guó)泰君安：大算力時(shí)代必經(jīng)之路 關(guān)注COWOS及HBM投資鏈

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，國(guó)泰君安證券發(fā)布研究報(bào)告稱，蘋果積極布局AI云服務(wù)器，將高端芯片如M2 Ultra用于處理先進(jìn)的AI任務(wù)?；贏I云側(cè)端側(cè)協(xié)同的布局策略，未來(lái)其AI服務(wù)器需求有望進(jìn)一步放量，供應(yīng)鏈深度受益。

M2 Ultra部署云服務(wù)器，專注云側(cè)推理賦能AI端側(cè)。根據(jù)IT之家，蘋果自研M2 Ultra芯片將部署至云計(jì)算服務(wù)器。通過(guò)云側(cè)生成式AI大模型推理賦予iphone、Macbook等AI端側(cè)設(shè)備電子郵件智能回復(fù)、文章和筆記摘要生成以及圖像生成等AI功能，并將有效提升語(yǔ)音助手Siri服務(wù)體驗(yàn)。同時(shí)搭載M2 Ultra的云服務(wù)器通過(guò)采用Secure Enclave方法隔離用戶數(shù)據(jù)防止隱私泄露，有效保障用戶隱私安全。

M2 Ultra算力高于A100，芯片互聯(lián)仍需改進(jìn)。算力：具備76核GPU的M2 Ultra FP32浮點(diǎn)算力為27 TFLOPS，較A100提升39.5%，是H100的40.3%；成本：M2 Ultra芯片制備成本為2000美元左右，是H100的1/10；芯片互聯(lián)：M2 Ultra的芯片互聯(lián)架構(gòu)為UltraFusion橋接，數(shù)據(jù)傳輸速率與NVLink存在顯著差距，限制M2 Ultra集群推理能力，其更可能用于數(shù)百億參數(shù)云側(cè)大模型的推理計(jì)算中。

蘋果未來(lái)或?qū)⒉季址?wù)器芯片，驅(qū)動(dòng)硬件需求上行。M2 Ultra部署云服務(wù)器標(biāo)志蘋果服務(wù)器芯片布局起點(diǎn)，未來(lái)或?qū)⑼ㄟ^(guò)授權(quán)使用高速SerDes技術(shù)和自研數(shù)據(jù)中心專用芯片完善云服務(wù)器布局。蘋果加碼云服務(wù)器將催生高頻高速PCB、高端IC載板與被動(dòng)元器件等的需求，國(guó)內(nèi)蘋果供應(yīng)鏈有望深度受益。