萬聯(lián)證券電子行業(yè)中期策略：把握AI浪潮下算力建設(shè)與終端創(chuàng)新雙主線機遇

智通財經(jīng)APP獲悉，萬聯(lián)證券發(fā)布研報稱，24Q1申萬電子行業(yè)營收、歸母凈利潤均實現(xiàn)同比增長，多個子板塊業(yè)績回暖，其中PCB、面板、數(shù)字芯片設(shè)計、封測等板塊表現(xiàn)較好。展望2024年下半年，建議把握AI浪潮下算力建設(shè)與終端創(chuàng)新的雙主線機遇。算力建設(shè)方面，AI加速建設(shè)推動AI服務(wù)器出貨增長，進而拉動產(chǎn)業(yè)鏈上游部件PCB、芯片等細分領(lǐng)域的需求。終端創(chuàng)新方面，手機廠商積極推動AI功能落地，AI手機有望快速滲透；AIPC硬件基礎(chǔ)逐漸夯實、應(yīng)用生態(tài)日趨成熟、新產(chǎn)品陸續(xù)發(fā)布，有望拉動換機需求，進而提振產(chǎn)業(yè)鏈需求。

萬聯(lián)證券主要觀點如下：

算力建設(shè)：AI大模型參數(shù)指數(shù)級增長，推動AI服務(wù)器出貨增長，有望帶動上游零部件需求。

1)PCB，AI服務(wù)器出貨增長提振大尺寸、高速高層PCB需求，PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域中服務(wù)器/數(shù)據(jù)傳輸?shù)膹?fù)合增速排第一位，中國PCB產(chǎn)業(yè)具備規(guī)?；瘍?yōu)勢，龍頭企業(yè)領(lǐng)先布局高端服務(wù)器PCB產(chǎn)品，有望充分受益于AI算力底座的加速建設(shè)。

2)AI芯片，英偉達創(chuàng)新發(fā)布GB200引領(lǐng)AI芯片潮流，國內(nèi)華為、摩爾線程等廠商的產(chǎn)品已比肩英偉達A100，但距離全球領(lǐng)先水平仍有差距，國家大基金三期等政策面支持有望助力國產(chǎn)蛻變，關(guān)注國產(chǎn)AI芯片廠商的創(chuàng)新突破。

3)存儲，算力加速建設(shè)推動存力發(fā)展，供給端龍頭廠商此前陸續(xù)減產(chǎn)，下游需求端迎來手機、PC等行業(yè)復(fù)蘇及AI需求的拉動，供需格局優(yōu)化的背景下存儲芯片有望迎來上行周期，帶動國內(nèi)存儲廠商業(yè)績轉(zhuǎn)暖；同時AI算力建設(shè)推動存儲升級，高帶寬內(nèi)存需求旺盛，全球存儲龍頭廠商積極創(chuàng)新迭代并持續(xù)擴產(chǎn)，建議關(guān)注國內(nèi)打入國際HBM供應(yīng)鏈的龍頭廠商。

4)先進封裝，大算力時代下先進封裝產(chǎn)業(yè)趨勢持續(xù)推進，臺積電積極擴充2.5D/3D產(chǎn)能并調(diào)漲產(chǎn)品價格印證賽道高景氣，而Chiplet技術(shù)在良率、成本等方面具備優(yōu)勢，有望成為國產(chǎn)先進制程破局路徑之一，建議關(guān)注傳統(tǒng)封裝廠商技術(shù)升級帶來的投資機會，以及在Chiplet技術(shù)領(lǐng)域較為領(lǐng)先、具備量產(chǎn)能力的龍頭廠商。

終端創(chuàng)新：端側(cè)部署AI大模型在成本、時延、安全和個性化等方面具備優(yōu)勢，手機及PC為重要落地場景。

1)AI手機，手機具備龐大的用戶群體基礎(chǔ)，AI手機具備較大市場滲透空間，手機廠商積極推動AI功能落地，蘋果推出“Apple Intelligence”、華為鴻蒙生態(tài)與盤古AI強強聯(lián)合，建議關(guān)注蘋果、華為產(chǎn)業(yè)鏈投資機遇。

2)AI PC，PC具備強大算力基礎(chǔ)，是AI端側(cè)部署的首要落地場景，AI PC具備個人智能體、混合算力、隱私安全等特征，有望快速滲透PC市場，進而帶動產(chǎn)業(yè)鏈升級；芯片廠商積極推動AI PC芯片迭代，夯實硬件基礎(chǔ)，整機、軟件廠商積極推動應(yīng)用生態(tài)完善，目前行業(yè)整體已從“AI Ready”階段發(fā)展至用戶體驗探索的階段，伴隨AI PC整機產(chǎn)品加速發(fā)布，有望拉動產(chǎn)業(yè)鏈換機需求，建議關(guān)注在AI PC領(lǐng)域前瞻布局的整機、芯片及應(yīng)用廠商，以及國內(nèi)打入全球PC供應(yīng)鏈的零部件龍頭廠商。

風(fēng)險因素：AI應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期；AI終端需求不及預(yù)期；市場競爭加劇；國產(chǎn)AI芯片研發(fā)進程不及預(yù)期；國產(chǎn)產(chǎn)品性能不及預(yù)期。