中信證券：人工智能產業(yè)正處高速發(fā)展階段 算力仍然是投資主線

智通財經(jīng)APP獲悉，中信證券研報指出，中美算力產業(yè)鏈相關公司股價漲幅顯著，充分體現(xiàn)全球投資人對人工智能和AI算力的高度關注。人工智能將成為未來十年最大的投資機遇，有望驅動高達數(shù)萬億美元的AI市場。

該行稱，未來兩到三年，大模型仍處于持續(xù)迭代階段，算力基礎設施快速建設發(fā)展，將成為中長期AI應用的基石。未來三到五年，中國和全球的算力市場規(guī)模預計將保持30-50%的復合增長；GPU、高帶寬存儲、服務器、高速光模塊、端側AI等領域隨之發(fā)展，并逐漸形成共識；液冷、電力設備、國產算力發(fā)展蘊藏差異化投資機遇。

中信證券主要觀點如下：

人工智能浪潮下，算力是貫穿長周期支撐AI發(fā)展的基石。

從長期維度來看，Scaling Law以算力換智能的邏輯持續(xù)有效，決定了中期維度人工智能的發(fā)展。2022年，全球算力規(guī)模約為1000EFLOPS，中國算力約占其中30%。展望未來，我們判斷，中國和全球AI算力市場有望實現(xiàn)30-50%的復合增長，中國市場受制于高性能芯片供給不足，中短期實際增速可能略低于全球。

中短期維度來看，英偉達GPU的競爭優(yōu)勢已逐漸形成共識。一季報情況表明，頭部科技公司持續(xù)采取積極資本開支，我們預計北美頭部科技公司2024年全年CAPEX合計增速有望達40%，主要聚焦AI基礎設施投資，與高算力需求共振。未來仍需關注下游云廠商客戶的需求和庫存變化。

Scaling Law以算力換智能，助推AI算力高景氣。

自ChatGPT面世以來，相關主流領域已充分體現(xiàn)投資人樂觀預期，自2023年3月起，相關板塊代表公司英偉達（GPU）/超微電腦（服務器）/中際旭創(chuàng)（光模塊）/美光科技（存儲）/滬電科技（PCB），仍然具備投資價值：

1）頭部GPU/ASIC廠商核心受益：GPU與ASIC作為AI算力的核心，算力需求的增長將直接推動其出貨量增長與產品迭代。目前行業(yè)呈現(xiàn)英偉達領先，谷歌與AMD跟進的態(tài)勢，且頭部廠商優(yōu)勢顯著。建議關注頭部GPU/ASIC廠商的投資機會。

2）封裝/存儲需求高增，頭部廠商突破產能瓶頸：先進封裝和存儲或成為限制芯片產能的兩大瓶頸，未來先進封裝/HBM市場需求有望實現(xiàn)持續(xù)高增，頭部廠商正在積極擴產匹配。建議關注先進封裝、存儲領域頭部公司的投資機會。

3）服務器放量增長，產業(yè)鏈伴隨升級：全球AI服務器需求集中于頭部AI廠商，多采用定制服務器，ODM/JDM 成為主流。同時服務器內部結構的升級有望推動PCB和CCL需求或有10倍增加，其他零部件行業(yè)亦有望充分受益。建議關注服務器及PCB/CCL領域的投資機會。

4）AI網(wǎng)絡需求不斷提升，推動光模塊需求增長與產品迭代：由于AI訓練/推理對于GPU互聯(lián)效率需求的提高，光模塊等AI網(wǎng)絡設備的速率/延時/功耗正在愈發(fā)明顯地影響AI大模型訓練/推理的性能與成本。這種趨勢推動了高端光模塊需求增長與方案升級。推薦關注頭部光模塊廠商及其他網(wǎng)絡設備領域的投資機會。

5）云端為本，終端升級：目前大型復雜模型至今仍需在云端部署，但基于推理場景能耗、時延等因素的考慮，未來端側AI將有望承擔更多工作負載，進而推動相關芯片與零部件的升級。推薦關注SoC芯片、存儲、散熱、聲學及其他零部件行業(yè)的投資機會。

算力成長背景下，液冷/電力設備/國產算力蘊含豐富投資機遇，亟待挖掘。

液冷：AI能源的需求激增，液冷滲透加速提升。先進芯片功耗大幅提升，熱密度激增推動液冷滲透率持續(xù)向上。同時液冷方案可以有效提高散熱效率，將有限電力資源分配到算力中。經(jīng)測算，我們認為2027年全球液冷市場的空間接近1300億元，2023年至2027年的CAGR為133%，具備豐富投資價值。

電力設備：算力需求催生能源挑戰(zhàn)，驅動設備迭代升級。2022年全球數(shù)據(jù)中心消耗約460TWh的電量，據(jù)國際能源署(IEA)的估算，在AI帶動下，這一數(shù)字2026年可能膨脹至620至1050TWh。長期維度看，能源消耗激增有望在后摩爾時代帶動能源技術升級，包括配套的變壓器、儲能、智能電網(wǎng)等電力設備，及伴隨碳中和要求亟待發(fā)展的新型能源，包括光伏、氫能及核能技術等。

國產算力：從芯片到全產業(yè)鏈，AI算力國產化加速追趕。目前國內AI廠商面臨算力芯片供應鏈的不確定性，因此國產芯片具備替代機遇，生態(tài)建設進度領先的芯片廠商更具有先發(fā)優(yōu)勢。同時服務器、交換機等領域公司亦將受益于國產算力成長帶來的全產業(yè)鏈發(fā)展機遇。

風險因素：

宏觀經(jīng)濟增長乏力導致政府與企業(yè)IT支出不達預期的風險；國際貿易摩擦加劇的風險；相關產業(yè)政策不達預期的風險；全球流動性不及預期的風險；企業(yè)新業(yè)務投資導致利潤與現(xiàn)金承壓的風險；技術創(chuàng)新不及預期的風險；產業(yè)細分熱門方向競爭加劇的風險。

投資策略：

人工智能產業(yè)正處于高速發(fā)展階段，算力仍然是投資主線。長期來看，Scaling Law以算力換智能持續(xù)有效，人工智能的長期發(fā)展將建立在算力成長的基礎之上。當前云、模型、智駕助推算力市場維持高景氣度，在此背景下，GPU/存儲/服務器/光模塊/端側AI等領域已充分展現(xiàn)全球投資人信心，長期仍具備投資價值，我們認為以下公司為細分領域中的龍頭公司，值得長期關注：我們推薦領先的全球算力供應商；封裝及存儲公司；服務器廠商；光模塊廠商；邊緣端環(huán)節(jié)；終端環(huán)節(jié)。同時亟待發(fā)掘的液冷/電力設備/國產算力亦蘊藏豐富投資機遇。