智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,三星電子股價(jià)周三上漲,此前英偉達(dá)(NVDA.US)表示正在努力對(duì)該公司的高帶寬存儲(chǔ)(HBM)芯片進(jìn)行認(rèn)證,這是讓這家韓國公司能夠利用人工智能技術(shù)日益增長的需求的關(guān)鍵一步。
三星電子周三在首爾早盤一度上漲3.6%。在周三交易之前,三星股價(jià)今年已下跌約4%,表現(xiàn)落后于主要芯片公司。
英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛周二表示,他的公司正在研究三星和美光科技(MU.US)提供的HBM芯片。這兩家公司都需要英偉達(dá)的支持,才能與SK海力士直接競爭。自從SK海力士開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3和更先進(jìn)的HBM3e芯片以來,其股價(jià)一路飆升。
CLSA Securities Korea分析師Sanjeev Rana表示:“盡管三星8層堆疊HBM3E在獲得英偉達(dá)認(rèn)證方面遇到了挫折,但我們對(duì)未來兩三個(gè)月獲得認(rèn)證相當(dāng)樂觀?!?/p>
三星在HBM芯片市場上落后于規(guī)模較小的競爭對(duì)手。由于這些芯片被用于訓(xùn)練ChatGPT等人工智能模型,HBM芯片市場經(jīng)歷了爆炸式增長。黃仁勛表示認(rèn)證三星HBM需要更多工作和耐心。
周三,SK海力士股價(jià)一度下跌2.3%。
此前有報(bào)道稱,三星電子最新的HBM芯片尚未通過英偉達(dá)測試。三名知情人士表示,該公司的芯片因發(fā)熱和功耗問題而受到影響。在問及這篇報(bào)道的時(shí)候,黃仁勛表示:“根本沒有那回事”。
SK海力士到明年的產(chǎn)能已接近滿負(fù)荷??紤]到產(chǎn)能限制,英偉達(dá)可能會(huì)受益于擁有一個(gè)強(qiáng)大的替代供應(yīng)商。
Bloomberg Intelligence科技分析師Masahiro Wakasugi表示:“英偉達(dá)需要更多的HBM供應(yīng)商。如果三星能夠提供下一代HBM,那么它將幫助英偉達(dá)。”
三星是全球最大的存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)商。該公司表示,已開始量產(chǎn)其最新的8層堆疊HBM產(chǎn)品HBM3E,并計(jì)劃在第二季度量產(chǎn)12層產(chǎn)品。該公司預(yù)計(jì),到2024年,其HBM的供應(yīng)量將比去年至少增加三倍。三星與AMD(AMD.US)合作,后者在人工智能芯片領(lǐng)域與英偉達(dá)競爭。
CLSA的Rana表示:“隨著2024年下半年三星向英偉達(dá)和AMD供貨的可能性越來越高,我們預(yù)計(jì)其股價(jià)將出現(xiàn)反彈。”