英偉達(dá)(NVDA.US)推進(jìn)HBM芯片認(rèn)證 三星電子股價(jià)應(yīng)聲上漲

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，三星電子股價(jià)周三上漲，此前英偉達(dá)(NVDA.US)表示正在努力對(duì)該公司的高帶寬存儲(chǔ)(HBM)芯片進(jìn)行認(rèn)證，這是讓這家韓國公司能夠利用人工智能技術(shù)日益增長的需求的關(guān)鍵一步。

三星電子周三在首爾早盤一度上漲3.6%。在周三交易之前，三星股價(jià)今年已下跌約4%，表現(xiàn)落后于主要芯片公司。

英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛周二表示，他的公司正在研究三星和美光科技(MU.US)提供的HBM芯片。這兩家公司都需要英偉達(dá)的支持，才能與SK海力士直接競爭。自從SK海力士開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3和更先進(jìn)的HBM3e芯片以來，其股價(jià)一路飆升。

CLSA Securities Korea分析師Sanjeev Rana表示:“盡管三星8層堆疊HBM3E在獲得英偉達(dá)認(rèn)證方面遇到了挫折，但我們對(duì)未來兩三個(gè)月獲得認(rèn)證相當(dāng)樂觀?！?/p>

三星在HBM芯片市場上落后于規(guī)模較小的競爭對(duì)手。由于這些芯片被用于訓(xùn)練ChatGPT等人工智能模型，HBM芯片市場經(jīng)歷了爆炸式增長。黃仁勛表示認(rèn)證三星HBM需要更多工作和耐心。

周三，SK海力士股價(jià)一度下跌2.3%。

此前有報(bào)道稱，三星電子最新的HBM芯片尚未通過英偉達(dá)測試。三名知情人士表示，該公司的芯片因發(fā)熱和功耗問題而受到影響。在問及這篇報(bào)道的時(shí)候，黃仁勛表示：“根本沒有那回事”。

SK海力士到明年的產(chǎn)能已接近滿負(fù)荷?？紤]到產(chǎn)能限制，英偉達(dá)可能會(huì)受益于擁有一個(gè)強(qiáng)大的替代供應(yīng)商。

Bloomberg Intelligence科技分析師Masahiro Wakasugi表示:“英偉達(dá)需要更多的HBM供應(yīng)商。如果三星能夠提供下一代HBM，那么它將幫助英偉達(dá)。”

三星是全球最大的存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)商。該公司表示，已開始量產(chǎn)其最新的8層堆疊HBM產(chǎn)品HBM3E，并計(jì)劃在第二季度量產(chǎn)12層產(chǎn)品。該公司預(yù)計(jì)，到2024年，其HBM的供應(yīng)量將比去年至少增加三倍。三星與AMD(AMD.US)合作，后者在人工智能芯片領(lǐng)域與英偉達(dá)競爭。

CLSA的Rana表示：“隨著2024年下半年三星向英偉達(dá)和AMD供貨的可能性越來越高，我們預(yù)計(jì)其股價(jià)將出現(xiàn)反彈。”