中信證券：高速數(shù)通加速迭代 硅光模塊放量在即

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報(bào)告稱，AI大模型推動算力基礎(chǔ)設(shè)施加速迭代，從而加快光模塊產(chǎn)業(yè)升級節(jié)奏。復(fù)盤數(shù)通光模塊的發(fā)展歷程，該行認(rèn)為硅光模塊有望自800G時(shí)代開始快速提升滲透率。中信看好國內(nèi)廠商充分把握技術(shù)路線發(fā)生變化的歷史機(jī)遇，在全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)提升份額及盈利能力，建議重點(diǎn)關(guān)注三條投資主線：技術(shù)能力國內(nèi)領(lǐng)先的上游核心零部件廠商；在硅光模塊制造環(huán)節(jié)具有先發(fā)優(yōu)勢的光模塊廠商；在海外并購產(chǎn)業(yè)鏈核心資產(chǎn)的原材料及設(shè)備供應(yīng)商。

中信證券主要觀點(diǎn)如下：

硅光模塊VS傳統(tǒng)光模塊：功耗及成本的較量。

數(shù)據(jù)中心是硅光子技術(shù)最主要、最直接的應(yīng)用場景，根據(jù)博通官網(wǎng)信息，硅光模塊相較于傳統(tǒng)光模塊可減少使用30%的零部件，并較同規(guī)格產(chǎn)品降低功耗約20%。另外，使用CMOS工藝開發(fā)大規(guī)模量產(chǎn)后可持續(xù)優(yōu)化硅光模塊成本，我們預(yù)計(jì)800G硅光模塊可降低20%的原材料成本。自GPT-3橫空出世，AI大模型發(fā)展符合Scaling Law，AI算力基礎(chǔ)設(shè)施正向萬億參數(shù)場景演進(jìn)，加快數(shù)通光模塊向800G升級。在高速傳輸場景中，傳統(tǒng)光通信的堆疊和多通道方案將面臨高成本、高能耗挑戰(zhàn)，硅光模塊滲透率有望進(jìn)一步提升。根據(jù)Yole和LightCounting預(yù)測數(shù)據(jù)，2023年硅光模塊市場規(guī)模為7億美元，預(yù)計(jì)2028年硅光模塊市場規(guī)模有望達(dá)到44億美元，2023-2028年CAGR為42%。

復(fù)盤：價(jià)格交匯點(diǎn)為規(guī)模放量基礎(chǔ)，頭部廠商具有先發(fā)優(yōu)勢。

復(fù)盤數(shù)通市場100G以來的升級歷程，我們認(rèn)為規(guī)模放量節(jié)奏不斷加快，800G有望在1.5年內(nèi)將滲透率提升至30%，主要原因?yàn)椋?）光模塊價(jià)格交匯后新一代光模塊將快速放量，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟加快降本速度；2）近年來隨著智算中心需求爆發(fā)，頭部云廠商正加快導(dǎo)入下一代交換芯片從而帶動光模塊提速。

另外，我們認(rèn)為頭部光模塊廠商具有先發(fā)優(yōu)勢，主要系：1）高速數(shù)通光模塊需求集中在頭部云廠商，終端客戶一般會優(yōu)先選擇長期合作的光模塊廠商進(jìn)行聯(lián)合研發(fā)；2）面對數(shù)據(jù)中心“光摩爾定律”，光模塊升級紅利期一般為1-2年，部署成熟期價(jià)格年降較大。

國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善，800G硅光模塊有望在2025年規(guī)模放量。

國內(nèi)廠商在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)布局相對完善，尤其國內(nèi)廠商在模塊制造環(huán)節(jié)已占據(jù)全球前十大光模塊廠商中的六席，但在硅光芯片以及電芯片等環(huán)節(jié)國內(nèi)廠商技術(shù)能力與海外仍有差距，仍有較大國產(chǎn)替代空間。目前，硅光模塊產(chǎn)業(yè)鏈較傳統(tǒng)光模塊發(fā)生較大變化且技術(shù)路線尚未收斂，行業(yè)出現(xiàn)了換道超車機(jī)會。國內(nèi)廠商在大功率CW激光器、硅光芯片環(huán)節(jié)均有一定技術(shù)積累及成本優(yōu)勢，在制造環(huán)節(jié)也有望憑借客戶及成本優(yōu)勢提升份額。另外，國內(nèi)廠商已從2021年開始密集進(jìn)行800G硅光模塊研發(fā)，對硅光芯片等核心環(huán)節(jié)進(jìn)行了深度布局。參考數(shù)通光模塊從研發(fā)到規(guī)模量產(chǎn)周期一般為3-4年，我們預(yù)計(jì)800G硅光模塊有望在2025年達(dá)到價(jià)格平衡點(diǎn)，推動行業(yè)進(jìn)入規(guī)模放量期。

風(fēng)險(xiǎn)因素：

硅光模塊制造良率提升不及預(yù)期，硅光子技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期，AI算力需求增速不及預(yù)期，其他技術(shù)路線壓制硅光模塊需求，升級紅利持續(xù)時(shí)長不及預(yù)期，地緣政治風(fēng)險(xiǎn)超預(yù)期變化。

投資策略：

受益于AI大模型帶來的大規(guī)模AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求，云廠商對數(shù)通光模塊的速率、成本及功耗均提出了更高的要求。復(fù)盤數(shù)通光模塊的發(fā)展歷程，我們認(rèn)為使用新一代光模塊會在價(jià)格與前代光模塊價(jià)格平衡后進(jìn)入快速放量期，硅光模塊有望在800G時(shí)代逐步體現(xiàn)其功耗及成本優(yōu)勢，從而自2025年起快速提升滲透率。同時(shí)，硅光模塊較傳統(tǒng)光模塊在各制造環(huán)節(jié)均有較大區(qū)別，國內(nèi)廠商有望充分把握技術(shù)路線發(fā)生重大變化的歷史機(jī)遇，持續(xù)提升在產(chǎn)業(yè)鏈高值環(huán)節(jié)如硅光芯片、關(guān)鍵原材料及設(shè)備的市場份額，并在模塊制造等優(yōu)勢環(huán)節(jié)提升份額及盈利水平。

我們看好硅光模塊滲透率提升帶來的投資機(jī)會，建議重點(diǎn)關(guān)注三條投資主線：主線一，技術(shù)能力國內(nèi)領(lǐng)先的上游核心零部件廠商；主線二，在硅光模塊制造環(huán)節(jié)具有先發(fā)優(yōu)勢的光模塊廠商；主線三，在海外并購產(chǎn)業(yè)鏈核心資產(chǎn)的原材料及設(shè)備供應(yīng)商。