國(guó)泰君安：AI手機(jī)或?qū)⒊蔀锳I產(chǎn)業(yè)革命中應(yīng)用層的顛覆性切入點(diǎn)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，國(guó)泰君安發(fā)布研報(bào)稱，AI手機(jī)或?qū)⒊蔀锳I產(chǎn)業(yè)革命中應(yīng)用層的顛覆性切入點(diǎn)。終端應(yīng)用來(lái)看，手機(jī)具備普及性、伴隨性，應(yīng)用場(chǎng)景更為下沉，有望超越AI PC，成為終端AI的核心入口。未來(lái)的AI手機(jī)將成長(zhǎng)為自主感知、自主決策執(zhí)行、具備數(shù)字人格的Agent。從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，手機(jī)廠商享受量、價(jià)、利紅利，大模型廠商商業(yè)變現(xiàn)加速，硬件廠商受益于產(chǎn)品迭代及供需格局。AI手機(jī)有望全面帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈獲益。

國(guó)泰君安主要觀點(diǎn)如下：

端側(cè)部署大模型在技術(shù)上具備可行性

內(nèi)存端，大模型輕量化技術(shù)逐漸成熟，內(nèi)存管理邏輯優(yōu)化、可調(diào)用閃存，兩條路線共同發(fā)力可克服內(nèi)存瓶頸。算力端，NPU跨越35 TOPS門檻提供高性能算力支撐，頭部芯片廠商持續(xù)迭代，驍龍8 Gen4、天璣9400即將面世。

復(fù)盤4G至5G的升級(jí)，AI手機(jī)將在量、價(jià)、利方面利好手機(jī)廠商

量： AI手機(jī)有望驅(qū)動(dòng)新一波換機(jī)潮，國(guó)泰君安測(cè)算2025年AI手機(jī)出貨量約3.8億部，同比高增134%。

價(jià)：AI手機(jī)在性能、用戶體驗(yàn)方面的升級(jí)，超越了5G手機(jī)相對(duì)4G手機(jī)的升級(jí)，國(guó)泰君安判斷有望復(fù)刻上一輪的漲價(jià)潮。

利：5G時(shí)代純手機(jī)組裝廠商大部分利潤(rùn)被硬件端侵蝕，AI手機(jī)軟硬件成本高企，具備自研大模型、自研芯片能力的手機(jī)廠商占據(jù)一體化優(yōu)勢(shì)，有望守住利潤(rùn)。

復(fù)盤谷歌和蘋果在搜索引擎上的合作，國(guó)泰君安認(rèn)為手機(jī)廠商擁有終端消費(fèi)者基礎(chǔ)和流量入口優(yōu)勢(shì)，在與大模型廠商合作的過(guò)程中是更為強(qiáng)勢(shì)的一方。

硬件端和大模型端均受益

推理芯片環(huán)節(jié)：復(fù)盤4G到5G的芯片升級(jí)，劃時(shí)代產(chǎn)品具有較強(qiáng)的溢價(jià)能力、供需失衡下高通有強(qiáng)大的議價(jià)能力，AI手機(jī)時(shí)代高通、聯(lián)發(fā)科有望憑借高性能SoC及強(qiáng)勢(shì)議價(jià)權(quán)，改善毛利率，國(guó)泰君安測(cè)算高通有望憑借驍龍8 Gen 4環(huán)比改善毛利率至57.62%。

散熱材料環(huán)節(jié)：材料用量增加疊加新材料滲透率提高，單機(jī)散熱材料價(jià)值量有望提升11-14元/部。

內(nèi)存芯片環(huán)節(jié)：主要由供需關(guān)系驅(qū)動(dòng)漲價(jià)，容量瓶頸被克服的前提下，內(nèi)存芯片更看重帶寬，關(guān)注LPDDR6量產(chǎn)進(jìn)度。

大模型環(huán)節(jié)：大模型廠商有望憑借端側(cè)AI應(yīng)用，加速變現(xiàn)，國(guó)泰君安測(cè)算2026至2028年三星AI手機(jī)搭載的(自研)收費(fèi)大模型訂閱費(fèi)用或?qū)?lái)73、134、221億美元收入。

風(fēng)險(xiǎn)提示：隱私安全風(fēng)險(xiǎn)；消費(fèi)者接受度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；新智能終端威脅的風(fēng)險(xiǎn)；硬件、大模型等技術(shù)迭代不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；消費(fèi)電子需求持續(xù)低迷風(fēng)險(xiǎn)。