海通證券：2024E封測(cè)廠資本開(kāi)支回暖 建議關(guān)注封測(cè)設(shè)備公司業(yè)績(jī)拐點(diǎn)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，海通證券發(fā)布研究報(bào)告稱，半導(dǎo)體行業(yè)整體去庫(kù)存情況已經(jīng)接近尾聲，24H2E 有望重回增長(zhǎng)趨勢(shì)，2024E 封測(cè)廠的資本開(kāi)支將明顯好于2023 年，比如該行已經(jīng)看到美光西安的封測(cè)廠破土動(dòng)工、華天南京二期項(xiàng)目啟動(dòng)、芯朋微將適時(shí)啟動(dòng)與封測(cè)廠的項(xiàng)目合作投資建設(shè)等。建議關(guān)注后道封測(cè)設(shè)備公司的相關(guān)投資機(jī)會(huì)，包括光力科技(300480.SZ)、長(zhǎng)川科技(300604.SZ)、華峰測(cè)控(688200.SH)、精智達(dá)(688627.SH)、金海通(603061.SH)、聯(lián)動(dòng)科技(301369.SZ)等。

海通證券觀點(diǎn)如下：

華天南京二期項(xiàng)目啟動(dòng)，再投資100 億元。

華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目(一期)項(xiàng)目落戶南京，從開(kāi)工建設(shè)到竣工投產(chǎn)用時(shí)僅17 個(gè)月，2020年7 月正式投產(chǎn)，2023 年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值29 億元。根據(jù)鳳凰網(wǎng)江蘇、南京發(fā)布微信公眾號(hào)報(bào)道，2024 年3 月28 日天水華天電子集團(tuán)在浦口簽約落戶華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目，追加投資100 億元，新建20 萬(wàn)平方米的廠房及配套設(shè)施，新引進(jìn)高端生產(chǎn)設(shè)備，預(yù)計(jì)2028 年完成全部建設(shè)，產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)、射頻、算力、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)企業(yè)將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值60 億元。

美光西安的封裝和測(cè)試新廠房已破土動(dòng)工，追加投資43 億元。

2023 年6 月美光宣布在西安追加投資43 億元人民幣，其中包括加建新廠房，引入全新產(chǎn)線，制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案，包括但不限于移動(dòng)DRAM、NAND 及SSD，從而拓展西安工廠現(xiàn)有的DRAM 封裝和測(cè)試能力。2024 年3 月27 日，公司宣布位于西安的封裝和測(cè)試新廠房已正式破土動(dòng)工，預(yù)計(jì)將于2025 年下半年投產(chǎn);新廠房落成后，美光西安工廠的總面積將超過(guò)13.2 萬(wàn)平方米(140 萬(wàn)平方英尺)。

芯朋微將適時(shí)啟動(dòng)與封測(cè)廠的項(xiàng)目合作、投資建設(shè)。

2023 年4 月28 日，芯朋微披露《向特定對(duì)象發(fā)行A 股股票證券募集說(shuō)明書(shū)》，募集資金9.69 億元，其中包括新能源汽車高壓電源及電驅(qū)功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(總投資3.98 億元)、工業(yè)級(jí)數(shù)字電源管理芯片及配套功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(總投資4.88億元)，公司指出募集資金投資項(xiàng)目通過(guò)與封測(cè)廠的合作，有利于功率芯片設(shè)計(jì)與模塊封裝的技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新和持續(xù)迭代優(yōu)化，提高公司高密度功率封裝方面的核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。2024 年3 月26 日，根據(jù)上證互動(dòng)e 披露，公司回復(fù)投資者的問(wèn)題“定增的合作封測(cè)項(xiàng)目進(jìn)行的如何?”時(shí)，回復(fù)道公司將根據(jù)整體的項(xiàng)目規(guī)劃，適時(shí)啟動(dòng)項(xiàng)目的投資建設(shè)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟導(dǎo)致消費(fèi)者對(duì)下游電子終端產(chǎn)品的需求不及預(yù)期、晶圓廠及封測(cè)廠的產(chǎn)能利用率復(fù)蘇緩慢、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、新產(chǎn)品推出進(jìn)度緩慢、新技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期、核心技術(shù)人員離職的風(fēng)險(xiǎn)等。