中泰證券:AI硬件核心是算力和存力 HBM市場迎爆發(fā)式增長

AI硬件核心是算力和存力,HBM高帶寬、低功耗優(yōu)勢顯著,是算力性能發(fā)揮的關(guān)鍵。

智通財經(jīng)APP獲悉,中泰證券發(fā)布研究報告稱,AI硬件核心是算力和存力,HBM高帶寬、低功耗優(yōu)勢顯著,是算力性能發(fā)揮的關(guān)鍵。HBM是GDDR的一種,定位在處理器片上緩存和傳統(tǒng)DRAM之間,兼顧帶寬和容量,較其他存儲器有高帶寬、低功耗、面積小的三大特點(diǎn),契合AI芯片需求。HBM的供應(yīng)由三星、海力士和美光三大原廠壟斷,22年海力士/三星/美光份額50%/40%/10%,據(jù)該行測算,預(yù)計24年HBM市場需求達(dá)150億美金,較23年翻倍。

中泰證券觀點(diǎn)如下:

AI硬件核心是算力和存力,HBM高帶寬、低功耗優(yōu)勢顯著,是算力性能發(fā)揮的關(guān)鍵。

AI芯片需要處理大量并行數(shù)據(jù),要求高算力和大帶寬,算力越強(qiáng)、每秒處理數(shù)據(jù)的速度越快,而帶寬越大、每秒可訪問的數(shù)據(jù)越多,算力強(qiáng)弱主要由AI芯片決定,帶寬由存儲器決定,存力是限制AI芯片性能的瓶頸之一。AI芯片需要高帶寬、低能耗,同時在不占用面積的情況下可以擴(kuò)展容量的存儲器。HBM是GDDR的一種,定位在處理器片上緩存和傳統(tǒng)DRAM之間,兼顧帶寬和容量,較其他存儲器有高帶寬、低功耗、面積小的三大特點(diǎn),契合AI芯片需求。HBM不斷迭代,從HBM1目前最新到HBM3E,迭代方向是提高容量和帶寬,容量可以通過堆疊層數(shù)或增加單層容量獲得提升,帶寬提升主要是通過提升I/O速度。

HBM市場爆發(fā)式增長,海力士和三星壟斷市場。

目前主流AI訓(xùn)練芯片均使用HBM,一顆GPU配多顆HBM,如英偉達(dá)1顆H100使用5顆HBM3、容量80GB,23年底發(fā)布的H200使用6顆HBM3E(全球首顆使用HBM3E的GPU)、容量達(dá)144GB,3月18日,英偉達(dá)在美國加州圣何塞召開了GTC2024大會發(fā)布的B100和B200使用192GB(8個24GB 8層HBM3E),英偉達(dá)GPU HBM用量提升,另外AMD的MI300系列、谷歌的TPU系列均使用HBM。

根據(jù)該行的測算,預(yù)計24年HBM市場需求達(dá)150億美金,較23年翻倍。HBM的供應(yīng)由三星、海力士和美光三大原廠壟斷,22年海力士/三星/美光份額50%/40%/10%,海力士是HBM先驅(qū),HBM3全球領(lǐng)先,與英偉達(dá)強(qiáng)綁定、是英偉達(dá)主要HBM供應(yīng)商,三星緊隨其后,美光因技術(shù)路線判斷失誤份額較低,目前追趕中,HBM3E進(jìn)度直逼海力士。目前HBM供不應(yīng)求,三大原廠已開啟軍備競賽,三大原廠一方面擴(kuò)產(chǎn)滿足市場需求、搶占份額,海力士和三星24年HBM產(chǎn)能均提升2倍+,另外三大原廠加速推進(jìn)下一代產(chǎn)品HBM3E量產(chǎn)以獲先發(fā)優(yōu)勢,海力士3月宣布已開始量產(chǎn)8層HBM3E,3月底開始發(fā)貨,美光跳過HBM3直接做HBM3E,2月底宣布量產(chǎn)8層HBM3E,三星2月底發(fā)布12層HBM3E。

先進(jìn)封裝大放異彩,設(shè)備和材料新增量。

HBM采用3D堆疊結(jié)構(gòu),多片HBM DRAM Die堆疊在Logic Die上,Die之間通過TSV和凸點(diǎn)互連,先進(jìn)封裝技術(shù)TSV、凸點(diǎn)制造、堆疊鍵合是HBM制備的關(guān)鍵,存儲原廠采用不同的堆疊鍵合方式,海力士采用MR-MUF工藝,三星和美光采用TCB工藝,MR-MUF工藝較TCB工藝效率更高、散熱效果更好。HBM對先進(jìn)封裝材料的需求帶動主要體現(xiàn)在TSV、凸點(diǎn)制造和堆疊鍵合/底填工藝上,帶來對環(huán)氧塑封料、硅微粉、電鍍液和前驅(qū)體用量等的提升,在設(shè)備端HBM帶來熱壓鍵合機(jī)、大規(guī)?;亓骱笝C(jī)和混合鍵合機(jī)等需求。

投資建議:

HBM海外引領(lǐng),核心標(biāo)的如下:1)存儲原廠:海力士、三星、美光;2)設(shè)備:BESI、ASMPT、Camtek等。大陸HBM產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的:1)存儲:香農(nóng)芯創(chuàng)(300475.SZ)、佰維存儲(688525.SH)、雅創(chuàng)電子(301099.SZ)等;2)設(shè)備:賽騰股份(603283.SH)、精智達(dá)(688627.SH)、新益昌(688383.SH)等;3)材料:華海誠科(688535.SH)、雅克科技(002409.SZ)等;4)封測:通富微電(002156.SZ)、深科技(000021.SZ)、長電科技(600584.SH)等。

風(fēng)險提示:行業(yè)需求不及預(yù)期的風(fēng)險、大陸廠商技術(shù)進(jìn)步不及預(yù)期、技術(shù)路線發(fā)生分歧、研報使用的信息更新不及時的風(fēng)險,計算結(jié)果存在與實際情況偏差的風(fēng)險。

智通聲明:本內(nèi)容為作者獨(dú)立觀點(diǎn),不代表智通財經(jīng)立場。未經(jīng)允許不得轉(zhuǎn)載,文中內(nèi)容僅供參考,不作為實際操作建議,交易風(fēng)險自擔(dān)。更多最新最全港美股資訊,請點(diǎn)擊下載智通財經(jīng)App
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