中泰證券：AI硬件核心是算力和存力 HBM市場迎爆發(fā)式增長

智通財經(jīng)APP獲悉，中泰證券發(fā)布研究報告稱，AI硬件核心是算力和存力，HBM高帶寬、低功耗優(yōu)勢顯著，是算力性能發(fā)揮的關(guān)鍵。HBM是GDDR的一種，定位在處理器片上緩存和傳統(tǒng)DRAM之間，兼顧帶寬和容量，較其他存儲器有高帶寬、低功耗、面積小的三大特點(diǎn)，契合AI芯片需求。HBM的供應(yīng)由三星、海力士和美光三大原廠壟斷，22年海力士/三星/美光份額50%/40%/10%，據(jù)該行測算，預(yù)計24年HBM市場需求達(dá)150億美金，較23年翻倍。

中泰證券觀點(diǎn)如下：

AI硬件核心是算力和存力，HBM高帶寬、低功耗優(yōu)勢顯著，是算力性能發(fā)揮的關(guān)鍵。

AI芯片需要處理大量并行數(shù)據(jù)，要求高算力和大帶寬，算力越強(qiáng)、每秒處理數(shù)據(jù)的速度越快，而帶寬越大、每秒可訪問的數(shù)據(jù)越多，算力強(qiáng)弱主要由AI芯片決定，帶寬由存儲器決定，存力是限制AI芯片性能的瓶頸之一。AI芯片需要高帶寬、低能耗，同時在不占用面積的情況下可以擴(kuò)展容量的存儲器。HBM是GDDR的一種，定位在處理器片上緩存和傳統(tǒng)DRAM之間，兼顧帶寬和容量，較其他存儲器有高帶寬、低功耗、面積小的三大特點(diǎn)，契合AI芯片需求。HBM不斷迭代，從HBM1目前最新到HBM3E，迭代方向是提高容量和帶寬，容量可以通過堆疊層數(shù)或增加單層容量獲得提升，帶寬提升主要是通過提升I/O速度。

HBM市場爆發(fā)式增長，海力士和三星壟斷市場。

目前主流AI訓(xùn)練芯片均使用HBM，一顆GPU配多顆HBM，如英偉達(dá)1顆H100使用5顆HBM3、容量80GB，23年底發(fā)布的H200使用6顆HBM3E(全球首顆使用HBM3E的GPU)、容量達(dá)144GB，3月18日，英偉達(dá)在美國加州圣何塞召開了GTC2024大會發(fā)布的B100和B200使用192GB(8個24GB 8層HBM3E)，英偉達(dá)GPU HBM用量提升，另外AMD的MI300系列、谷歌的TPU系列均使用HBM。

根據(jù)該行的測算，預(yù)計24年HBM市場需求達(dá)150億美金，較23年翻倍。HBM的供應(yīng)由三星、海力士和美光三大原廠壟斷，22年海力士/三星/美光份額50%/40%/10%，海力士是HBM先驅(qū)，HBM3全球領(lǐng)先，與英偉達(dá)強(qiáng)綁定、是英偉達(dá)主要HBM供應(yīng)商，三星緊隨其后，美光因技術(shù)路線判斷失誤份額較低，目前追趕中，HBM3E進(jìn)度直逼海力士。目前HBM供不應(yīng)求，三大原廠已開啟軍備競賽，三大原廠一方面擴(kuò)產(chǎn)滿足市場需求、搶占份額，海力士和三星24年HBM產(chǎn)能均提升2倍+，另外三大原廠加速推進(jìn)下一代產(chǎn)品HBM3E量產(chǎn)以獲先發(fā)優(yōu)勢，海力士3月宣布已開始量產(chǎn)8層HBM3E，3月底開始發(fā)貨，美光跳過HBM3直接做HBM3E，2月底宣布量產(chǎn)8層HBM3E，三星2月底發(fā)布12層HBM3E。

先進(jìn)封裝大放異彩，設(shè)備和材料新增量。

HBM采用3D堆疊結(jié)構(gòu)，多片HBM DRAM Die堆疊在Logic Die上，Die之間通過TSV和凸點(diǎn)互連，先進(jìn)封裝技術(shù)TSV、凸點(diǎn)制造、堆疊鍵合是HBM制備的關(guān)鍵，存儲原廠采用不同的堆疊鍵合方式，海力士采用MR-MUF工藝，三星和美光采用TCB工藝，MR-MUF工藝較TCB工藝效率更高、散熱效果更好。HBM對先進(jìn)封裝材料的需求帶動主要體現(xiàn)在TSV、凸點(diǎn)制造和堆疊鍵合/底填工藝上，帶來對環(huán)氧塑封料、硅微粉、電鍍液和前驅(qū)體用量等的提升，在設(shè)備端HBM帶來熱壓鍵合機(jī)、大規(guī)?；亓骱笝C(jī)和混合鍵合機(jī)等需求。

投資建議：

HBM海外引領(lǐng)，核心標(biāo)的如下：1)存儲原廠：海力士、三星、美光;2)設(shè)備：BESI、ASMPT、Camtek等。大陸HBM產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的：1)存儲：香農(nóng)芯創(chuàng)(300475.SZ)、佰維存儲(688525.SH)、雅創(chuàng)電子(301099.SZ)等;2)設(shè)備：賽騰股份(603283.SH)、精智達(dá)(688627.SH)、新益昌(688383.SH)等;3)材料：華海誠科(688535.SH)、雅克科技(002409.SZ)等;4)封測：通富微電(002156.SZ)、深科技(000021.SZ)、長電科技(600584.SH)等。

風(fēng)險提示：行業(yè)需求不及預(yù)期的風(fēng)險、大陸廠商技術(shù)進(jìn)步不及預(yù)期、技術(shù)路線發(fā)生分歧、研報使用的信息更新不及時的風(fēng)險，計算結(jié)果存在與實際情況偏差的風(fēng)險。