中信證券：下游需求持續(xù)增長 環(huán)氧塑封料國產替代有望加速

智通財經APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報告稱，環(huán)氧塑封料位于半導體封裝產業(yè)鏈核心上游，在技術演進和終端需求的驅動下，先進封裝將成為封裝市場的主要增量，進而推動上游環(huán)氧塑封料行業(yè)的持續(xù)增長。

一方面，先進封裝用環(huán)氧塑封料技術門檻高，需要根據封裝形式的演進而進行定制化開發(fā)，具備前瞻性與完整性的產品布局、有持續(xù)創(chuàng)新能力的環(huán)氧塑封料廠商將有望在未來的競爭中脫穎而出。另一方面，目前應用于先進封裝的高端環(huán)氧塑封料由外資廠商占據主導地位，國產化率仍然處于較低水平，自主可控的國產化替代邏輯是先進封裝材料行業(yè)的投資主線，建議關注自主研發(fā)能力較強，有望加速國產替代的相關公司。

中信證券主要觀點如下：

環(huán)氧塑封料是半導體封裝產業(yè)鏈核心上游。

半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，是實現芯片功能、保障器件系統正常運行的關鍵環(huán)節(jié)之一，根據Gartner的統計數據，封裝環(huán)節(jié)的價值占整個半導體封測部分的80%~85%。環(huán)氧塑封料是半導體封裝行業(yè)發(fā)展的關鍵支撐產業(yè)，根據華海誠科招股說明書，90%以上的集成電路均采用環(huán)氧塑封料作為包封材料，下游終端應用包括消費電子、光伏、汽車電子、工業(yè)應用和物聯網等領域。環(huán)氧塑封料技術門檻高，需要根據封裝形式的演進而進行定制化開發(fā)，故業(yè)界稱為“一代封裝、一代材料”。先進封裝所呈現出高集成度、多功能、復雜度高等特點對環(huán)氧塑封料提出了更高的性能要求。

外資廠商主導高端市場，國產替代空間廣闊。

據未來半導體統計，住友電木占據了環(huán)氧塑封料市場40%的份額，其次為Resonac，兩者均為日系環(huán)氧塑封料廠商，合計產能超過10萬噸，占據了全球環(huán)氧塑封料市場的主要份額。目前國產環(huán)氧塑封料（包含臺資廠商）市場占比約為30%左右，國內環(huán)氧塑封料生產企業(yè)（包含臺資廠商）年產能超過14萬噸，產能約為全球產能的35%，現已成為世界上最大的環(huán)氧塑封材料以及封裝填料生產基地。國產環(huán)氧塑封料主要集中在中低端產品，高端環(huán)氧塑封料產品基本被日本品牌壟斷，國產替代空間廣闊。

環(huán)氧塑封料下游需求持續(xù)增長，預計先進封裝將成為市場主要增量。

中國集成電路產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，將引領環(huán)氧塑封料市場進入快速發(fā)展時期。Yole預計到2028年先進封裝市場規(guī)模將達到786億美元，占全球封裝市場的57.8%，先進封裝將為封裝市場貢獻主要增量，帶動上游先進封裝材料的需求增長。我們預計到2028年全球/中國大陸環(huán)氧塑封料市場規(guī)模為249/102億元，出貨量為55/24萬噸，先進封裝用環(huán)氧塑封料市場規(guī)模為90/31億元，先進封裝用環(huán)氧塑封料市場規(guī)模占比將從2022年的26.66%/15.00%提升至2028年的36.25%/30.46%。

國內廠商積極布局，有望加速環(huán)氧塑封料國產替代進程。

國內廠商生產的高性能類環(huán)氧塑封料逐步打破了外資廠商的壟斷地位，應用于先進封裝的環(huán)氧塑封料產品已在客戶驗證中取得一系列突破，未來有望逐步實現先進封裝材料的產業(yè)化，打破外資廠商在先進封裝包封材料領域的壟斷地位。布局于環(huán)氧塑封料核心原材料球形硅微粉，產品關鍵指標達到了國際領先水平，其性能與國外廠商同類先進材料相當，甚至有一定超越，實現了同類產品的進口替代。

風險因素：

下游需求不及預期；產能建設不及預期；國產化替代進程不及預期；新產品研發(fā)進度或市場導入不及預期；下游行業(yè)（ChatGPT）監(jiān)管超預期趨嚴；行業(yè)競爭日益加劇。

投資策略：

環(huán)氧塑封料是半導體封裝產業(yè)鏈核心上游，在技術演進和終端需求的驅動下，先進封裝將成為封裝市場的主要增量，進而推動上游環(huán)氧塑封料行業(yè)的持續(xù)增長。一方面，先進封裝用環(huán)氧塑封料技術門檻高，需要根據封裝形式的演進而進行定制化開發(fā)，具備前瞻性與完整性的產品布局、有持續(xù)創(chuàng)新能力的環(huán)氧塑封料廠商將有望在未來的競爭中脫穎而出。

另一方面，目前應用于先進封裝的高端環(huán)氧塑封料由外資廠商占據主導地位，國產化率仍然處于較低水平，自主可控的國產化替代邏輯是先進封裝材料行業(yè)的投資主線，建議關注自主研發(fā)能力較強，有望加速國產替代的相關公司。因此，我們重點推薦高端環(huán)氧塑封料核心原材料球形硅微粉龍頭，推薦硅微粉業(yè)務經營良好的電子材料平臺型企業(yè)，建議關注產品體系覆蓋歷代封裝技術、傳統封裝與先進封裝全面布局的環(huán)氧塑封料龍頭企業(yè)。