第一上海證券：維持華虹半導(dǎo)體(01347)“買(mǎi)入”評(píng)級(jí) 目標(biāo)價(jià)21港元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，第一上海證券發(fā)布研究報(bào)告稱，華虹半導(dǎo)體(01347)未來(lái)出貨量及產(chǎn)能利用率有望受益于消費(fèi)電子銷(xiāo)量回暖，先于晶圓ASP回升。預(yù)測(cè)2023-2025年收入CAGR為7.4%;凈利潤(rùn)C(jī)AGR為64.4%。采用P/B對(duì)公司進(jìn)行估值，給予公司2024年收入1.1倍P/B，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)21.00港元，相對(duì)于現(xiàn)價(jià)有15.82%的上升空間，維持買(mǎi)入評(píng)級(jí)。

▍第一上海證券主要觀點(diǎn)如下：

業(yè)績(jī)摘要：

公司23Q3收入為5.7億美元，同比下降9.7%，環(huán)比下降10%，略低于彭博一致預(yù)期的5.8億美元。由于銷(xiāo)售價(jià)格下降疊加產(chǎn)能利用率的降低，毛利率為16.1%，同比下降21.1pct，環(huán)比下降11.6pct。本季度整體產(chǎn)能利用率為86.8%，同比下降24 pct，環(huán)比下降15.9pct，其中8寸晶圓產(chǎn)能利用率達(dá)95.3%，12寸產(chǎn)能利用率達(dá)78.4%。

歸母凈利潤(rùn)1390萬(wàn)美元，同比下降86.6%，環(huán)比下降82.3%，低于彭博一致預(yù)期的3838萬(wàn)美元。受晶圓ASP的持續(xù)承壓以及存貨減值影響公指引計(jì)Q4營(yíng)收在4.5-5.0億美元，環(huán)比下降20.6%-28.5%，毛利率為 2%-5%。

IGBT和超級(jí)結(jié)產(chǎn)品需求飽滿，晶圓ASP仍受市場(chǎng)影響承壓：

季度嵌入式非易失性存儲(chǔ)器收入為1.4億美元，同比下降32.8%，主要由于智能卡及MCU需求減少。獨(dú)立非易失性存儲(chǔ)器收入約0.4億美元，同比下降15.3%，主要由于NOR Flash 需求減少。分立器件收入為2.4億美元，同比增長(zhǎng)23.3%，主要受益于IGBT和超級(jí)結(jié)的需求增長(zhǎng)。邏輯與射頻收入為0.5億美元，同比下降15.6%，主要由于CIS需求下滑。模擬與電源管理收入為1.0億美元，同比下降17.1%，主要由于電源管理產(chǎn)品需求減少。

受到全球晶圓代工廠競(jìng)爭(zhēng)加劇影響，公司目前整體晶圓ASP同比下降16.1%至500美元，預(yù)計(jì)短期內(nèi)晶圓ASP價(jià)格仍會(huì)繼續(xù)承壓，2024年下半年公司有望受行業(yè)緩慢復(fù)蘇帶動(dòng)需求迎來(lái)營(yíng)收端的緩慢復(fù)蘇。

無(wú)錫晶圓廠產(chǎn)能順利爬坡，24年底新廠房有望建成投片：

公司Q3繼續(xù)推進(jìn)12英寸晶圓產(chǎn)能爬坡，整體月產(chǎn)能環(huán)比上升1.1萬(wàn)片達(dá)35.8萬(wàn)片等效8寸晶圓，其中12英寸晶圓月產(chǎn)能可達(dá)8萬(wàn)片。此外，公司已開(kāi)始建設(shè)第二條12寸生產(chǎn)線，相關(guān)資本開(kāi)支為5900萬(wàn)美元，該產(chǎn)線將主要用于滿足功率器件、模擬及電源管理產(chǎn)品的需求，預(yù)計(jì)將在2024年底建成投片并在3年內(nèi)逐步形成8.3萬(wàn)片的月產(chǎn)能。

風(fēng)險(xiǎn)因素：

擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期、需求不及預(yù)期、出口管制加強(qiáng)、匯率變動(dòng)。