民生證券：聯(lián)想首次展示AI PC 散熱屏蔽輕量化或將升級

智通財經(jīng)APP獲悉，民生證券發(fā)布研究報告稱，AI PC作為大模型落地的重要終端，自聯(lián)想Tech World 2023首次面世以來受到市場熱烈關注，該行持續(xù)看好PC品牌商龍頭聯(lián)想集團及OEM龍頭華勤技術的成長，同時散熱、電磁屏蔽、輕量化都是AI PC相較傳統(tǒng)PC可能發(fā)生的重大變革，建議重點關注：隆揚電子(301389.SZ)、思泉新材(301489.SZ)、光大同創(chuàng)(301387.SZ)、春秋電子(603890.SH)；同時建議關注中石科技(300684.SZ)、飛榮達(300602.SZ)等散熱及電磁屏蔽公司。

聯(lián)想首次展示AI PC，散熱屏蔽輕量化或將升級。聯(lián)想集團10月24日召開的Tech World 2023大會，首次揭開AI PC的面紗，引發(fā)了市場對AI PC較高的關注。我們在專題報告《展望AI PC的未來》中分析了AI PC中處理器、存儲等硬件發(fā)生的變革，在本文中繼續(xù)探討散熱、屏蔽、輕量化的投資機遇。

散熱：AI PC性能釋放的保障。散熱性能的高低直接決定了PC性能的穩(wěn)定性及可靠性，根據(jù)思翰產(chǎn)業(yè)研究院，在電子設備主要的失效方式中，有 55%的失效是溫度過高引起，因此PC的散熱能力成為影響整體性能的關鍵因素之一。PC散熱由多個散熱部件組成，包含散熱硅脂、熱管、均熱板、散熱片、風扇、散熱鰭片、石墨等，每個零部件承擔不同的功能。散熱硅脂有優(yōu)異的導熱性和電絕緣性，填充在CPU/GPU與熱管之間，當前由海外龍頭壟斷，國產(chǎn)替代方興未艾，此外AI PC或將加速價值量更高的液態(tài)金屬替代傳統(tǒng)硅脂。熱管一般由純銅打造，呈現(xiàn)扁平狀且內部中空，填充有冷凝液，承擔將硅脂傳導來的熱量轉移至另一端風扇側的功能，AI PC或將需要散熱銅管數(shù)量增加，或切換至價值量更高的均熱板方案。石墨具有獨特的晶體結構，能夠實現(xiàn)較強的平面導熱能力。AI PC的高功耗，以及對輕薄的追求，或將推動石墨散熱片在PC加速布局。

電磁屏蔽材料：解決AI PC電磁干擾的利器。電子設備及元器件在工作時會向外輻射大量不同頻率和波長的電磁波，影響精密電子儀器的正常工作。電磁屏蔽材料通過對電磁波的反射和吸收來達到對電磁波的阻隔或使其衰減，是最基本和有效的解決電磁干擾問題的手段。AI PC向高功耗和高頻率升級，有望帶來更高的EMI屏蔽防護性能要求，推動電磁屏蔽材料需求增長。

結構件：AI PC輕量化升級。筆記本結構件模組需容納顯示面板、各類電子元器件、轉軸等部件，其結構性能對制造精密度提出了較高的要求，同時由于其還具有外觀裝飾、輕薄化等功能。AI PC中鎂合金/碳纖維結構件或成為機身輕薄化最佳的解決方案。

投資建議：AI PC作為大模型落地的重要終端，自聯(lián)想Tech World 2023首次面世以來受到市場熱烈關注，我們持續(xù)看好PC品牌商龍頭聯(lián)想集團及OEM龍頭華勤技術的成長，同時散熱、電磁屏蔽、輕量化都是AI PC相較傳統(tǒng)PC可能發(fā)生的重大變革，建議重點關注:1.隆揚電子;2.思泉新材;3.光大同創(chuàng);4.春秋電子，同時建議關注中石科技、飛榮達等散熱及電磁屏蔽公司。

風險提示：市場復蘇不及預期、行業(yè)競爭格局變化、AI發(fā)展不及預期、AI PC設計方案存在偏差