信達(dá)證券電子23Q3基金持倉分析：持倉占比上升 復(fù)蘇及國產(chǎn)替代貫穿第三季度

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，信達(dá)證券發(fā)布研究報(bào)告稱，截至2023年第三季度末，消費(fèi)電子板塊機(jī)構(gòu)持倉占比2.35%，環(huán)比+0.17pct。今年以來，伴隨宏觀經(jīng)濟(jì)向好，終端庫存去化，消費(fèi)電子的復(fù)蘇有望逐步成為市場共識(shí)。2023年三季度，華為mate60新機(jī)發(fā)布進(jìn)一步增強(qiáng)消費(fèi)電子復(fù)蘇確定性，除改善需求外，衛(wèi)星導(dǎo)航等創(chuàng)新引發(fā)關(guān)注。從機(jī)構(gòu)持倉角度看，立訊精密、工業(yè)富聯(lián)、電連技術(shù)、聯(lián)創(chuàng)光電、和而泰、比亞迪電子、奧?？萍嫉裙緳C(jī)構(gòu)持倉增加較多。

▍信達(dá)證券主要觀點(diǎn)如下：

電子行業(yè)持倉市值占比位列市場第四，超配1.73pct。

以申萬行業(yè)分類(2021)為依據(jù)，選取了普通股票型基金、偏股混合型基金、平衡混合型基金及靈活配置型基金作為樣本分析2023年第三季度末電子板塊的重倉持股情況。截至2023年第三季度末，A股電子行業(yè)配置比例為10.73%，位居市場第四，配置比例環(huán)比2023年第二季度上升0.45pct，超配1.73pct。

半導(dǎo)體板塊：國產(chǎn)替代概念走強(qiáng)，相關(guān)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的獲機(jī)構(gòu)加倉。

截至2023年第三季度末，半導(dǎo)體板塊機(jī)構(gòu)持倉市值占比為6.19%，環(huán)比上季減少0.01pct。第三季度末，一方面美國對(duì)我國AI領(lǐng)域加大封鎖力度，另一方面，華為mate60系列的發(fā)布強(qiáng)化國產(chǎn)替代需求，芯片相關(guān)多個(gè)賽道認(rèn)可度提升。從機(jī)構(gòu)倉位配置的角度來看，數(shù)字IC方面，兆易創(chuàng)新、紫光國微、瀾起科技、江波龍、海光信息、東芯股份獲得機(jī)構(gòu)加倉較多;

模擬IC方面，卓勝微、圣邦股份、匯頂科技、唯捷創(chuàng)芯、南芯科技獲得機(jī)構(gòu)加倉較多;半導(dǎo)體設(shè)備方面，中微公司、拓荊科技、芯源微獲得機(jī)構(gòu)加倉較多;IC制造方面中芯國際(港股)、晶合集成獲得機(jī)構(gòu)加倉較多;IC封測方面長電科技、華天科技、偉測科技獲得機(jī)構(gòu)加倉較多。

消費(fèi)電子板塊：復(fù)蘇拐點(diǎn)隱現(xiàn)，創(chuàng)新帶來機(jī)遇。

截至2023年第三季度末，消費(fèi)電子板塊機(jī)構(gòu)持倉占比2.35%，環(huán)比+0.17pct。今年以來，伴隨宏觀經(jīng)濟(jì)向好，終端庫存去化，消費(fèi)電子的復(fù)蘇有望逐步成為市場共識(shí)。2023年三季度，華為mate60新機(jī)發(fā)布進(jìn)一步增強(qiáng)消費(fèi)電子復(fù)蘇確定性，除改善需求外，衛(wèi)星導(dǎo)航等創(chuàng)新引發(fā)關(guān)注。從機(jī)構(gòu)持倉角度看，立訊精密、工業(yè)富聯(lián)、電連技術(shù)、聯(lián)創(chuàng)光電、和而泰、比亞迪電子、奧?？萍嫉裙緳C(jī)構(gòu)持倉增加較多。

元件板塊：AI需求勢頭正猛，終端復(fù)蘇加速景氣回歸。

截至2023年第三季度末，元件板塊機(jī)構(gòu)持倉市值占比為1.17%，環(huán)比+0.19pct。從機(jī)構(gòu)倉位配置的角度來看，滬電股份、順絡(luò)電子、興森科技、勝宏科技、生益科技、景旺電子等上市公司獲得機(jī)構(gòu)加倉較多，其中滬電股份、勝宏科技等個(gè)股依然備受機(jī)構(gòu)認(rèn)可，堅(jiān)定看好AI帶來的投資機(jī)遇。此外，伴隨消費(fèi)電子等終端需求回暖及備庫需求提升，元件板塊整體景氣亦有上行跡象。

電子化學(xué)品：自主可控重要性凸顯，前道制程材料加速替代。

截至2023年第三季度末，電子化學(xué)品板塊機(jī)構(gòu)持倉市值占比為0.46%，環(huán)比上季度+0.05pct。2022年以來，美國對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制主要集中于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料等作為芯片制造的基礎(chǔ)原料，在我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的地位不言而喻。2023年舉國體制進(jìn)入新階段，前道半導(dǎo)體制程材料如光刻膠等有望加速替代。2023年第三季度，天承科技、宏昌電子等獲得機(jī)構(gòu)加倉較多。

光學(xué)光電子：價(jià)格逐步企穩(wěn)，板塊持續(xù)復(fù)蘇。

截至2023年第三季度末，光學(xué)光電子板塊機(jī)構(gòu)持倉市值占比為0.47%，環(huán)比上季度+0.04pct。行業(yè)在經(jīng)過2022年下跌行情之后，大廠控產(chǎn)去庫措施已見成效，截至10月末，面板經(jīng)過一輪上漲后價(jià)格逐步企穩(wěn)。2023年第三季度，TCL科技、京東方A、水晶光電等獲得機(jī)構(gòu)加倉較多。

投資評(píng)級(jí)：看好

風(fēng)險(xiǎn)因素：

宏觀經(jīng)濟(jì)下行風(fēng)險(xiǎn);下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);中美貿(mào)易摩擦加劇風(fēng)險(xiǎn)。