華金證券：人工智能、汽車電子等需求持續(xù)增長 先進封裝各產業(yè)鏈將持續(xù)受益

智通財經APP獲悉，華金證券發(fā)布研究報告稱，根據封裝頭部企業(yè)指引，半導體存貨調整已超過一年，第四季將更進一步消化調整庫存，急單需求有望變多，以滿足第四季特殊節(jié)日消費需求。來人工智能技術將滲透進不同類型邊緣計算設備，人工智能技術對消費者生活的提升將成為新的需求增長點，推動行業(yè)發(fā)展，其中AI芯片并不是核心，而是隨著各種生成式AI的增加，將創(chuàng)造更多外圍芯片需求。先進封裝為延續(xù)摩爾定理提升芯片性能及集成度提供技術支持，隨著Chiplet封裝概念持續(xù)推進，先進封裝各產業(yè)鏈(封裝/設備/材料/IP等)將持續(xù)受益。

建議關注：通富微電(002156.SZ)、長電科技(600584.SH)、華天科技(002185.SZ)、甬矽電子(688362.SH)、偉測科技(688372.SH)、芯原股份(688521.SH)等。

華金證券觀點如下：

OSAT：各廠商Q3表現(xiàn)優(yōu)于Q2，H2表現(xiàn)有望優(yōu)于H1。

1)日月光：Q3封測業(yè)務營收高于預期，連續(xù)5個月環(huán)比增長。公司第三季度封測業(yè)務營收高于預期，其中計劃外訂單高于預期為主要因素(公司預期2023Q3營收環(huán)比增長4%-9%，實際實現(xiàn)環(huán)比增長9.95%)，整個第三季度公司關鍵設備稼動率仍處于相對低位，大約為65%左右。

2)安靠：Q3環(huán)比增長近25%，手機&平板領域為主力軍。2023Q3公司封測業(yè)務營收為133.03億元，環(huán)比增長24.97%，同比下降12.57%;從市場終端分析，手機&平板(通信)領域環(huán)比增長69%，同比增長3%;汽車及工業(yè)領域，公司環(huán)比收入與二季度持平;計算領域，營收環(huán)比下降14%;其他消費電子領域，營收環(huán)比下降2%，該領域仍處于需求疲軟及去庫存階段。

3)力成科技：Q3營收優(yōu)于Q2，公司預計2024Q2有望迎來需求反轉。根據力成科技數(shù)據，2023Q3公司營收為41.95億元(符合原有預期，即Q3營收優(yōu)于Q2)，環(huán)比增長7.15%，同比下降13.91%;歸母凈利潤為3.58億元，環(huán)比增長17.13%，同比下降34.32%;受益于產品組合優(yōu)化及產能利用率提升，毛利率環(huán)比增長1.0pct至17.80%。

4)長電科技：Q3業(yè)績環(huán)比顯著提升，加碼汽車電子布局。公司三季度實現(xiàn)收入為82.6億，三季度收入環(huán)比二季度增長30.8%。2023年Q1-Q3，受全球半導體市場下行周期所帶來的終端市場疲軟和客戶訂單下降影響，公司收入及凈利潤均承受下行壓力;但公司積極面對市場挑戰(zhàn)，深挖市場潛力，在降本增效、精益生產、先進技術轉化等方面持續(xù)賦能，推動產品結構業(yè)務結構向高性能計算、汽車電子、工業(yè)智能等高附加值應用優(yōu)化及轉型，產能利用率逐步回升。

5)通富微電：Q3環(huán)比改善顯著，深入布局先進封裝夯實基礎。第三季度，公司實現(xiàn)營收59.99億元，同比增長4.29%，環(huán)比增長13.92%，歸母凈利潤對比二季度扭虧為盈，為1.24億元。基于國內外大客戶高端處理器及AI芯片封測需求不斷增長，公司持續(xù)投資2.5D/3D等先進封裝研發(fā)，積極拉通Chiplet市場化應用，提前布局更高品質、更高性能、更先進封裝平臺，拓展先進封裝產業(yè)版圖，為新一輪需求及業(yè)務增長夯實基

Q4急單需求有望變多，人工智能/汽車電子等仍為需求增長點。

根據封裝頭部企業(yè)指引，半導體存貨調整已超過一年，第四季將更進一步消化調整庫存，急單需求有望變多，以滿足第四季特殊節(jié)日消費需求;新終端產品陸續(xù)推出如新型手機、AIservers、EVcar等皆將于2024年帶來新需求，預計2024Q2將會是需求反轉契機。未來人工智能技術將滲透進不同類型邊緣計算設備，人工智能技術對消費者生活的提升將成為新的需求增長點，推動行業(yè)發(fā)展，其中AI芯片并不是核心，而是隨著各種生成式AI的增加，將創(chuàng)造更多外圍芯片需求。汽車領域，未來單車半導體含量將持續(xù)增長，其中先進的駕駛輔助系統(tǒng)將提升，攝像頭、高性能處理器、激光雷達及各類傳感器需求將持續(xù)增長。

終端市場方面：

1)智能手機：第三季度智能手機銷量同比降幅收窄，市場復蘇信號漸近。Counterpoint的手機銷量月度報告顯示，2023年第三季度，中國智能手機銷量同比下降3%，同比降幅收窄，表明市場可能已經見底。華為在8月底發(fā)售Mate60Pro，搭載麒麟SoC，該產品極大推動華為在2023年第三季度智能手機銷量，同比增長37%。進入第四季度，手機品牌廠商都積極備戰(zhàn)，以期在年底前實現(xiàn)強勁的銷售業(yè)績，從而提升全年整體表現(xiàn)。

2)PC：2024年全球筆電市場回溫，預估出貨量年增約2~5%。根據IDC數(shù)據，2023年第三季度PC出貨量繼續(xù)螺旋式下降，全球出貨量6,820萬臺，同比下降7.6%。市場需求和全球經濟仍然低迷，但個人電腦出貨量在過去兩個季度均有增加，同比下降速度趨緩，市場有望走出低谷。

3)VR/AR：VR銷量繼續(xù)下調，三季度AR設備同比/環(huán)比均增長。VR銷量繼續(xù)下調，三季度C端VR銷量環(huán)比出現(xiàn)下滑趨勢。2023年三季度全球VR銷量為123萬臺，同比下降12%，環(huán)比下降15%。三季度AR設備同比/環(huán)比均增長，觀影片類AR為主要增長來源。2023年三季度全球AR頭顯銷量為11萬臺，同比增長13%，環(huán)比增長2%。

4)汽車：前三季度新能源車產/銷量同比增長均超30%。今年1月-9月，新能源汽車累計產銷已經達到631.3萬輛和627.8萬輛，同比分別增長33.7%和37.5%，市場占有率達29.8%。而前三季度，新能源汽車國內銷量545.3萬輛，同比增長30.5%;出口量為82.5萬輛，同比增長1.1倍。

風險提示：下游需求復蘇低于預期;先進封裝技術研發(fā)不及預期;系統(tǒng)性風險。