Northland Capital Markets：看好英特爾(INTC.US)代工服務前景

智通財經(jīng)APP獲悉，Northland Capital Markets分析師Gus Richard表示，他對英特爾(INTC.US)的執(zhí)行力“充滿信心”，并預計英特爾明年將在x86微處理器市場獲得更多份額。

分析師在一份報告中表示：“我們相信系統(tǒng)級封裝(SiP)將從根本上改變半導體行業(yè)。”他補充稱，臺積電(TSM.US)和英特爾將主導系統(tǒng)級封裝代工市場，因此，外包半導體(產(chǎn)品)封裝和測試(OSAT)，即系統(tǒng)級封裝供應商將被“去中介化”。他解釋稱，這種演變需要時間，但越來越多的證據(jù)表明它會發(fā)生，因此，英特爾“比人們普遍認為的更有優(yōu)勢”。

分析師稱，OSAT并不具備在系統(tǒng)級封裝市場上與英特爾和臺積電競爭的技術。他表示，英特爾在第三季度增加了兩個未具名的封裝客戶，還有六個正在籌備中，這是因為臺積電的先進封裝產(chǎn)能已經(jīng)售罄，而這些客戶除了英特爾之外別無選擇。

分析師表示，英特爾正在執(zhí)行其工藝技術路線圖，并變得越來越有競爭力。他還表示，盡管蘋果、特斯拉、亞馬遜和微軟等公司都在生產(chǎn)自己的芯片，但他認為“這不會蠶食x86市場，而且還會擴大英特爾代工服務的營收機會”。