開源證券:AI驅(qū)動光模塊下游景氣度提振 行業(yè)“量增”邏輯確立

AI大模型引算力芯片供不應(yīng)求,為高端光模塊帶來顯著需求增益。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,開源證券發(fā)布研究報(bào)告稱,根據(jù)測算,2023年由英偉達(dá)A100/H100GPU出貨所引致的高速率光模塊潛在需求或達(dá)20億美元,而2024年這一潛在需求有望進(jìn)一步提升至27億美元左右。同時(shí)AIGC的發(fā)展驅(qū)動數(shù)據(jù)中心由云服務(wù)向“計(jì)算+存儲”的職能轉(zhuǎn)化,智算中心加速落地帶動行業(yè)規(guī)模增速進(jìn)入上行周期。此外,東西向流量增長使得網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)由傳統(tǒng)三層向兩層葉脊結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化,光模塊用量相對機(jī)柜的倍數(shù)由8.8倍大幅提升至44/48倍,帶來需求邊際改善。

核心受益標(biāo)的:光模塊龍頭廠商:中際旭創(chuàng)(300308.SZ)等;核心光器件供應(yīng)商:光庫科技(300620.SZ)等。

▍開源證券主要觀點(diǎn)如下:

AI驅(qū)動光模塊下游景氣度提振,行業(yè)“量增”邏輯確立

AI大模型引算力芯片供不應(yīng)求,為高端光模塊帶來顯著需求增益。根據(jù)測算,2023年由英偉達(dá)A100/H100GPU出貨所引致的高速率光模塊潛在需求或達(dá)20億美元,而2024年這一潛在需求有望進(jìn)一步提升至27億美元左右。

數(shù)據(jù)流量、算力需求擴(kuò)張推動數(shù)據(jù)中心規(guī)模增速進(jìn)入上行周期。AIGC的發(fā)展驅(qū)動數(shù)據(jù)中心由云服務(wù)向“計(jì)算+存儲”的職能轉(zhuǎn)化,智算中心加速落地帶動行業(yè)規(guī)模增速進(jìn)入上行周期。

網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)扁平化大幅提升數(shù)據(jù)中心光模塊用量。東西向流量增長使得網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)由傳統(tǒng)三層向兩層葉脊結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化,光模塊用量相對機(jī)柜的倍數(shù)由8.8倍大幅提升至44/48倍,帶來需求邊際改善。

5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)入“十四五”收官階段,中傳環(huán)節(jié)注入需求增益。2019年建設(shè)的5G網(wǎng)絡(luò)主要依托4G進(jìn)行非獨(dú)立組網(wǎng),中傳的光模塊需求未正式打開。2020年進(jìn)入獨(dú)立組網(wǎng)階段,CU和DU的分離打開了中傳市場。

高端產(chǎn)品加速滲透,行業(yè)“價(jià)升”趨勢已來

數(shù)通市場200G/400G加速部署,800G進(jìn)入小批量應(yīng)用階段,1.6T開發(fā)進(jìn)行時(shí)。頭部光模塊廠商已于2021、2022年陸續(xù)向北美云廠商送驗(yàn)800G產(chǎn)品,2024年將進(jìn)入放量階段,同時(shí)400G已于2023年進(jìn)入規(guī)模部署階段。

流量增長驅(qū)動5G加速向高速率光模塊迭代。5G無線網(wǎng)側(cè)的基站中,前傳將從10G升級到25G;中傳或以50GPAM4為主;在承載網(wǎng)的回傳需求中,城域網(wǎng)將從10G/40G升級到100G,骨干網(wǎng)將從100G升級到400G,800G也將逐步滲透。

高速率光模塊占比呈提升趨勢,帶動頭部廠商盈利改善。目前200G/400G/800G光模塊均價(jià)約200/400/1000美元/只,顯著高于低速率產(chǎn)品售價(jià),預(yù)計(jì)將帶來頭部光模塊廠商毛利率改善。

“新封裝+新材料+新技術(shù)”帶來從0-1的投資機(jī)會

CPO目前尚處于從0-1的階段,市場需求可期。CPO是高速率傳輸下減少尺寸、降低功耗、提高效率的重要方案。根據(jù)Yole預(yù)測,2022年CPO市場規(guī)模約3800萬美元,預(yù)計(jì)2033年將達(dá)到26億美元,CAGR達(dá)46%。

鈮酸鋰調(diào)制器在超高速互連場景下具有競爭力,行業(yè)壁壘高,標(biāo)的具有稀缺性。其主要用于100G至1.2T的長距骨干網(wǎng)相干通訊和單波100/200G的超高速數(shù)據(jù)中心上,在光通信向高速率發(fā)展的趨勢下,需求彈性較高。

硅光憑借在成本/功耗方面的優(yōu)勢有望成為未來主流技術(shù)。Yole預(yù)測數(shù)通硅光模塊的市場規(guī)模將由2021年1.51億美元增長至2027年9.72億美元,CAGR達(dá)36%。

風(fēng)險(xiǎn)提示:

光模塊需求不及預(yù)期、云計(jì)算廠商資本開支不及預(yù)期、英偉達(dá)GPU出貨不及預(yù)期等。

智通聲明:本內(nèi)容為作者獨(dú)立觀點(diǎn),不代表智通財(cái)經(jīng)立場。未經(jīng)允許不得轉(zhuǎn)載,文中內(nèi)容僅供參考,不作為實(shí)際操作建議,交易風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。更多最新最全港美股資訊,請點(diǎn)擊下載智通財(cái)經(jīng)App
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