華金證券：下一代先進封裝的玻璃基板 市場空間廣闊

智通財經(jīng)APP獲悉，華金證券發(fā)布研究報告稱，ChatGPT依賴大模型、大數(shù)據(jù)、大算力支撐，其出現(xiàn)標志著通用人工智能的起點及強人工智能的拐點，未來算力將引領(lǐng)下一場數(shù)字革命，GPU等高性能芯片需求持續(xù)增長，作為下一代先進封裝的玻璃基板，其市場空間廣闊。建議關(guān)注率先布局玻璃基板相關(guān)技術(shù)廠商。

事件：

美國芯片巨頭英特爾9月18日宣布推出業(yè)界首款用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃于2026年至2030年量產(chǎn)，憑借單一封裝納入更多晶體管，預計將實現(xiàn)更強大的算力，持續(xù)推進摩爾定律極限，這也是英特爾從封裝測試下手，面對臺積電新策略。

▍華金證券主要觀點如下：

玻璃基板保證單個較小尺寸封裝內(nèi)配置更多芯片，最大限度地降低成本和功耗。

IC 封裝提供從半導體管芯或芯片到電路板(通常稱為主板)的電、熱和機械過渡。IC 封裝的一個關(guān)鍵要素是基板，它本質(zhì)上是一塊帶有銅跡線的微型電路板，可粘合到芯片上的輸入/輸出 (I/O)、電源和接地焊盤，并將這些焊盤電氣連接到電路板。基板為芯片提供堅固機械結(jié)構(gòu)，并與半導體芯片熱膨脹系數(shù)熱匹配。

(1)電氣方面：與現(xiàn)代有機基板相比，玻璃具有更好的熱性能、物理性能和光學性能，使用玻璃材料能夠提高芯片供電效率，互連密度可提高10倍，將帶寬近翻倍提升至448G。玻璃能承受更高工作溫度，并能通過增強平面度將圖案失真減少 50%，從而提高光刻聚焦深度，且為設計人員提供了更多的電源傳輸和信號布線靈活性。由于互連密度增加，與半導體芯片連接數(shù)量的增加轉(zhuǎn)化為與底層電路板更多 I/O連接、小芯片之間多連接以及封裝中含更多小芯片。玻璃基板容易接受光纖收發(fā)器等電光組件，與銅線相比，光纖收發(fā)器在更長距離內(nèi)可以更快速度實現(xiàn)IC到IC的I/O通信。

(2)熱學和機械方面：玻璃基板比當今常用基板材料具有更好耐熱性。由于玻璃本質(zhì)上是二氧化硅，其熱膨脹系數(shù)與附著在基板上硅芯片的熱膨脹系數(shù)相似，因此基板和半導體芯片之間有更好的熱匹配，當 IC 運行并產(chǎn)生熱量時，芯片往往會保持共面，因此可更可靠連接。

簡而言之，玻璃基板將使芯片設計人員能夠在單個較小尺寸內(nèi)封裝更多芯片(或芯片單元)，同時最大限度地降低成本和功耗。

最早有望于2026年推出完整玻璃基板解決方案，率先用于高性能領(lǐng)域。

英特爾表明，玻璃基板對于基板材料是一項重大突破，可解決有機材質(zhì)基板用于芯片封裝產(chǎn)生的翹曲問題，突破現(xiàn)有傳統(tǒng)基板限制，讓半導體封裝晶體管數(shù)量極限最大化，同時更省電、更具散熱優(yōu)勢;

預計在2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案，其性能有望超越18A制程節(jié)點，將率先導入需要更大體積封裝、更高速應用及工作負載的資料中心、AI、制圖處理等高性能領(lǐng)域;到2030年之前，半導體產(chǎn)業(yè)很可能會達到使用有機材料在硅封裝上延展晶體管數(shù)量的極限，有機材料不僅更耗電，且有著膨脹與翹曲等限制，而玻璃基板技術(shù)突破是下一代半導體確實可行且不可或缺環(huán)節(jié);

該突破使封裝技術(shù)能夠持續(xù)擴展，實現(xiàn)在單一封裝中容納1兆個晶體管目標，并將摩爾定律延續(xù)到2030年之后。

風險提示：

宏觀經(jīng)濟變動沖擊半導體供應鏈;人工智能發(fā)展不及預期;先進封裝需求不及預期;玻璃基板技術(shù)研發(fā)進展不及預期。