中信建投：電子行業(yè)上半年業(yè)績承壓 下半年終端需求修復可期

智通財經APP獲悉，中信建投發(fā)布研報稱，復盤電子行業(yè)2023年初至今的周期筑底階段，半導體板塊各環(huán)節(jié)持續(xù)進行庫存去化，下游需求呈現(xiàn)邊際復蘇態(tài)勢，全球半導體銷售額環(huán)比逐步修復，23Q2景氣度基本落底。消費電子板塊，上半年全球智能手機生產和消費較差，但當前PC等產品供需狀態(tài)邊際改善，庫存水位正持續(xù)調整。展望下半年及明年，市場需求逐步回暖，庫存水位不斷趨于正常水平，整體業(yè)績呈現(xiàn)邊際改善，行業(yè)基本面向好趨勢明顯顯現(xiàn)，加之創(chuàng)新升級、國產替代等各項利好催化，行業(yè)周期有望迎來向上區(qū)間，整體配置價值凸顯。

中信建投主要觀點如下：

一、上半年整體業(yè)績承壓，部分細分板塊修復

2023年上半年電子板塊463家公司營業(yè)收入合計13512億元，同比減少7.4%；歸母凈利潤合計456億元，同比減少46.3%。分季度看，下游需求依舊低迷，庫存高企帶來供需錯配，造成庫存去化過程中產品價格承壓，拖累電子行業(yè)整體業(yè)績，盈利能力承壓，但是部分子板塊供需狀態(tài)已有所改善，營收、凈利潤同比降幅收窄。23Q2電子板塊營業(yè)收入合計7025億元，同比減少6.0%；歸母凈利潤合計284億元，同比減少37.0%。盈利能力繼續(xù)修復，毛利率為15.3%，環(huán)比提升1.3pcts，期間費用率10.6%，環(huán)比減少1.9pcts，研發(fā)費用率5.8%，環(huán)比減少0.2pcts，凈利率3.9%，環(huán)比提升1.7pcts。

二、上半年電子板塊有個位數(shù)漲幅，機構持倉呈上升趨勢

2023年1月初至2023年9月6日，申萬電子指數(shù)累計漲幅7.6%，其中光學光電子板塊漲幅最高，為12.5%。上半年電子板塊估值呈上升趨勢，截止2023年9月6日，整體PE-TTM為48.06倍，處于2019年以來的80.7%分位點。2021Q4公募基金電子行業(yè)持倉占比達到階段性高點，此后逐季度呈下降趨勢，直至22Q4有所反彈。2023年以來，公募基金電子行業(yè)持倉占比呈上升趨勢，23Q2持倉占比為10.76%，環(huán)比上升0.69pcts。持倉結構方面，半導體持倉/電子持倉比例環(huán)比上升，23Q2達67.08%，環(huán)比上升3.2pcts。持倉變動方面，23Q2公募基金增持TCL科技、滬硅產業(yè)等。

三、半導體周期反轉在即，手機市場格局有望重塑

臺積電在發(fā)說會表示，23Q2營收受到全球經濟狀況的影響，市場需求受到抑制，客戶更加謹慎。當前客戶正在進行庫存調整，并將使庫存調整周期延長至23Q4。但該行看到，根據SIA，2023年7月全球半導體行業(yè)銷售額總計432億美元，比2023年6月的422億美元總額增長2.3%，環(huán)比逐步修復，顯示全球半導體景氣已在23Q2落底。此外，該行看到以通用服務器、手機、筆電為主的傳統(tǒng)應用需求在逐步改善，庫存、需求正在結構性轉好，圖像傳感器、射頻等環(huán)節(jié)庫存下降已有2~3個季度，正在回歸健康水位。作為半導體周期風向標的存儲器，庫存于23Q1見頂，23Q2開始下降，且得益于原廠控產，存儲器價格于23Q2開始反彈，且23Q3、Q4仍有希望持續(xù)漲價。建議重點關注：

（1）半導體：a）算力供應緊張，AI有望引領下一輪周期成長。由于AI的強勁需求，計算卡如英偉達的A100、H100供不應求，預計算力卡產能供不應求將持續(xù)至2024年，臺積電、聯(lián)電等也在加緊擴張CoWoS等瓶頸環(huán)節(jié)的產能。建議關注國內自主算力芯片及先進封裝標的。b）華為積極推動核心零部件國產替代，此次Mate60系列回歸標志著國產半導體產業(yè)鏈技術實力、生產能力的提升。先進工藝的發(fā)展需要領先設計廠商與制造端緊密配合，因此華為對國內半導體供應鏈的催熟、升級迭代將帶來積極作用。長期看，國內晶圓廠擴產疊加國產化訴求將延續(xù)，國內半導體設備及零部件公司也將持續(xù)受益。建議關注國產化率仍有較大提升空間的晶圓代工、半導體設備及零部件環(huán)節(jié)。

（2）消費電子：2023上半年合計智能手機產量5.2億支，對比去年同期衰退13.3%。下半年看各品牌廠新機密集發(fā)布，有望拉動換機需求，根據BCI，截止9月3日，國內智能手機出貨量為1.81億部，同比衰退3%，其中非蘋果品牌衰退5%，近三周手機出貨量同比增速轉正。往后看，手機市場的需求修復主要有三個驅動因素：a）蘋果發(fā)布的iPhone 15系列有潛望式鏡頭、鈦合金中框等相較往年更大的升級，吸引消費者換購新機；b）華為Mate系列手機回歸，將拉動一批用戶購機潮；c）AI大模型逐步導入手機終端，有望刺激手機規(guī)格升級及換機需求。高通將在驍龍技術峰會上公布一系列具有AI功能的產品（用于AI設備的新計算平臺NPU），可用于手機、PC、汽車和物聯(lián)網。Llama2將可以運行于基于驍龍的平臺。建議關注華為手機產業(yè)鏈、iPhone產業(yè)鏈、折疊屏產業(yè)鏈、MR產業(yè)鏈。