中信證券：EDA國(guó)產(chǎn)化漸入深水區(qū) 看好具備數(shù)字IC全流程EDA能力的龍頭企業(yè)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報(bào)告稱，數(shù)字IC設(shè)計(jì)覆蓋CPU/GPU邏輯芯片、FPGA/ASIC微處理器芯片等領(lǐng)域，需要EDA工具鏈支撐其全流程設(shè)計(jì)。數(shù)字IC領(lǐng)域的EDA需求或占EDA工具的半壁江山，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)以海外巨頭Synopsys等占據(jù)主流，國(guó)產(chǎn)頭部EDA廠商正從邏輯仿真、邏輯綜合、物理驗(yàn)證等領(lǐng)域加速向數(shù)字EDA全流程拓展，全流程產(chǎn)業(yè)化能力已具雛形。該行認(rèn)為，EDA國(guó)產(chǎn)化漸入深水區(qū)，數(shù)字IC設(shè)計(jì)EDA全流程能力持續(xù)完善，國(guó)產(chǎn)力量正加速崛起，看好國(guó)產(chǎn)EDA長(zhǎng)期發(fā)展機(jī)遇。

中信證券主要觀點(diǎn)如下：

EDA · 數(shù)字IC設(shè)計(jì)：追求芯片設(shè)計(jì)的速度、規(guī)模與功耗等，應(yīng)用于CPU、GPU等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域

設(shè)計(jì)流程：數(shù)字IC設(shè)計(jì)大多采用半定制方法，覆蓋從RTL設(shè)計(jì)、邏輯仿真、綜合到版圖設(shè)計(jì)、簽核驗(yàn)證等環(huán)節(jié)，人工參與度相比全定制設(shè)計(jì)方法較低，對(duì)EDA工具依賴度較高，EDA工具性能的優(yōu)劣和平臺(tái)能力直接決定了數(shù)字IC設(shè)計(jì)的速度、規(guī)模、功耗等指標(biāo)。

應(yīng)用場(chǎng)景：數(shù)字IC設(shè)計(jì)EDA被應(yīng)用于邏輯芯片CPU/GPU/FPGA/ASIC、微處理器芯片MCU/SoC/DSP等眾多細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)品上。各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)流程具有較高相似性，但各類芯片自身的特性決定了設(shè)計(jì)方法在部分環(huán)節(jié)的設(shè)置與能力的要求等方面存在差異。

設(shè)計(jì)特點(diǎn)：數(shù)字IC設(shè)計(jì)中各環(huán)節(jié)關(guān)聯(lián)緊密程度和人機(jī)交互頻繁程度較全定制方法偏低，通過將RTL代碼自動(dòng)綜合生成門電路、以及自動(dòng)布局布線實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模IC的設(shè)計(jì)。該行認(rèn)為在數(shù)字IC設(shè)計(jì)中，全流程EDA解決方案具有一定優(yōu)勢(shì)，但強(qiáng)大的單點(diǎn)EDA工具同樣能夠通過差異化競(jìng)逐市場(chǎng)蛋糕，設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的積淀、算法的持續(xù)迭代打磨將驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品力不斷提升。

下游需求：數(shù)字類EDA工具或占EDA市場(chǎng)半壁江山，3D封裝、AI和云計(jì)算等將持續(xù)帶來新需求

市場(chǎng)規(guī)模：根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體銷售額4608億美元，其中邏輯電路銷售額1507億美元，微處理器芯片銷售額為791億美元，加之存儲(chǔ)芯片部分工具亦采用數(shù)字類EDA，數(shù)字IC設(shè)計(jì)EDA工具或占EDA市場(chǎng)的半壁江山。該行認(rèn)為數(shù)字EDA工具覆蓋場(chǎng)景或超五成。

發(fā)展方向：下游芯片行業(yè)新興技術(shù)不斷演進(jìn)，3D封裝等技術(shù)對(duì)設(shè)計(jì)工具提出新要求，Omdia預(yù)測(cè)，2024年全球Chiplet的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到58億美元，2035年則超過570億美元，市場(chǎng)規(guī)模的快速增長(zhǎng)將帶來EDA工具的持續(xù)升級(jí);同時(shí)EDA廠商在AI、云計(jì)算等技術(shù)的賦能下持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新，技術(shù)升級(jí)有望推動(dòng)EDA工具的進(jìn)一步革新。

產(chǎn)品對(duì)比：數(shù)字類EDA領(lǐng)域Synopsys整體領(lǐng)先，國(guó)產(chǎn)化率較低，國(guó)內(nèi)龍頭全流程形態(tài)已具雛形，替代能力加速突破。

整體格局：Synopsys、 Cadence以及Mentor Graphics為全球EDA市場(chǎng)龍頭廠商，Synopsys為數(shù)字類EDA領(lǐng)導(dǎo)者，Cadence傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)在模擬類EDA領(lǐng)域，三巨頭通過內(nèi)生+并購(gòu)構(gòu)建了領(lǐng)先的全流程數(shù)字EDA能力;Xilinx等公司在FPGA等細(xì)分領(lǐng)域擁有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，射頻大廠ANSYS也有數(shù)字EDA產(chǎn)品布局，但其營(yíng)收規(guī)模與三家龍頭廠商仍有差距。

產(chǎn)品格局：Synopsys的數(shù)字全流程平臺(tái)擁有領(lǐng)先的技術(shù)能力與牢固的市場(chǎng)基礎(chǔ)，場(chǎng)景應(yīng)用廣泛，Synopsys的Fusion Design Platform集成了邏輯綜合工具Design Compiler、動(dòng)態(tài)仿真工具VCS、STA工具PrimeTime、形式驗(yàn)證工具Formality、布局布線平臺(tái)ICC2、原型驗(yàn)證工具ZeBu等具有市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)力的標(biāo)桿產(chǎn)品;Cadence則以Genus、Xcelium、Tempus、Conformal、Innovus等競(jìng)品加速追趕。

國(guó)產(chǎn)機(jī)會(huì)：國(guó)產(chǎn)數(shù)字EDA能力持續(xù)提升，國(guó)內(nèi)龍頭全流程能力加速突破，如華大九天的物理驗(yàn)證工具Argus，時(shí)序仿真優(yōu)化工具XTtime等，部分產(chǎn)品具備全球競(jìng)爭(zhēng)力，并加速全流程布局，2023年推出邏輯綜合工具ApexSyn，全流程產(chǎn)業(yè)化能力雛形初現(xiàn)。

投資建議：EDA國(guó)產(chǎn)化漸入深水區(qū)，數(shù)字IC設(shè)計(jì)EDA全流程能力持續(xù)完善，國(guó)產(chǎn)力量正加速崛起

成長(zhǎng)邏輯：1)數(shù)字IC設(shè)計(jì)EDA工具或占EDA市場(chǎng)的半壁江山，國(guó)內(nèi)龍頭數(shù)字EDA全流程雛形已現(xiàn)，有望基于部分具有全球化競(jìng)爭(zhēng)力的點(diǎn)工具加速自研打造數(shù)字EDA全流程平臺(tái)。同時(shí)，國(guó)內(nèi)EDA龍頭對(duì)產(chǎn)品算法持續(xù)創(chuàng)新，有望實(shí)現(xiàn)部分工具對(duì)全球EDA龍頭的追趕和超越。2)數(shù)字IC設(shè)計(jì)EDA點(diǎn)工具產(chǎn)品種類諸多，涉及技術(shù)門類廣闊，外延并購(gòu)是海外巨頭發(fā)展壯大的必由之路。該行認(rèn)為，國(guó)內(nèi)龍頭構(gòu)建其全流程及核心工具競(jìng)爭(zhēng)力是基礎(chǔ)，亦有望持續(xù)通過并購(gòu)擴(kuò)展EDA能力圈。同時(shí)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作以持續(xù)增強(qiáng)自身壁壘。

投資建議：該行看好具備數(shù)字IC全流程EDA能力的龍頭企業(yè)，認(rèn)為其有望強(qiáng)化核心工具優(yōu)勢(shì)，補(bǔ)全工具鏈以加速實(shí)現(xiàn)全流程能力的產(chǎn)業(yè)化落地，同時(shí)該行建議關(guān)注部分場(chǎng)景具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)的細(xì)分領(lǐng)域龍頭。

風(fēng)險(xiǎn)因素：EDA技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新不及預(yù)期;EDA產(chǎn)業(yè)政策落地不及預(yù)期;國(guó)際經(jīng)濟(jì)政治態(tài)勢(shì)發(fā)展的不確定性;下游市場(chǎng)需求增長(zhǎng)不及預(yù)期;市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇