華金證券：未來算力將引領(lǐng)下一場(chǎng)數(shù)字革命 有望帶動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)空間擴(kuò)張

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，華金證券發(fā)布研究報(bào)告稱，ChatGPT依賴大模型、大數(shù)據(jù)、大算力支撐，其出現(xiàn)標(biāo)志著通用人工智能的起點(diǎn)及強(qiáng)人工智能的拐點(diǎn)，基于大模型針對(duì)不同行業(yè)各類生成式AI迎來新紀(jì)元，未來算力將引領(lǐng)下一場(chǎng)數(shù)字革命，GPU芯片需求持續(xù)增長，有望帶動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)空間擴(kuò)張。建議關(guān)注率先布局先進(jìn)封裝廠商或已進(jìn)入先進(jìn)封裝技術(shù)成熟供應(yīng)鏈材料及設(shè)備廠商。

華金證券主要觀點(diǎn)如下：

先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)中的交叉區(qū)域。

先進(jìn)封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應(yīng)用晶圓研磨薄化、線路重排(RDL)、凸塊制作(Bumping)及三維硅通孔(TSV)等工藝技術(shù)。先進(jìn)封裝更多在晶圓層面上進(jìn)行，采用前道制造方式來制作后道連接電路，工藝流程的相似性使得兩者使用設(shè)備也大致相同，其中倒裝就要采用植球、電鍍、光刻、蝕刻等前道制造的工藝，2.5D/3D封裝TSV技術(shù)就需要光刻機(jī)、涂膠顯影設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備等，從而使得晶圓制造與封測(cè)前后道制程中出現(xiàn)中道交叉區(qū)域。因此，先進(jìn)封裝對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重塑正在向上蔓延，前、后道設(shè)備之間界限模糊，催生中道設(shè)備新賽道，為壟斷程度最深設(shè)備領(lǐng)域，帶來新變局。

先進(jìn)封裝偏向前道工藝，晶圓代工廠與IDM廠商具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年兩家IDM企業(yè)(英特爾和三星)、一家代工廠(臺(tái)積電)及全球三大OSAT企業(yè)(日月光、Amkor及長電科技)在內(nèi)六家企業(yè)加工超過80%先進(jìn)封裝晶圓;其中，日月光繼續(xù)主導(dǎo)市場(chǎng)，遙遙領(lǐng)先于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，安靠緊隨其后;如果按照廠商屬性劃分，OSAT廠商2021年仍然占據(jù)先進(jìn)封裝市場(chǎng)主要份額(65%)，IDM企業(yè)(21%)和代工廠商(14%)份額居后;根據(jù)21年與22年排名對(duì)比可知，晶圓代工廠臺(tái)積電和三星在先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)展勢(shì)頭迅猛，英特爾一直處于第3的位置。英特爾、臺(tái)積電等為晶圓廠主要代表，其在前道制造環(huán)節(jié)經(jīng)驗(yàn)更豐富，能深入發(fā)展需要刻蝕等前道步驟TSV技術(shù)，因而在2.5D/3D封裝技術(shù)方面較為領(lǐng)先。先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體創(chuàng)新、增強(qiáng)功能、性能和成本效益的關(guān)鍵，而其工藝偏向于前道工藝，使得晶圓代工廠與IDM廠商在該領(lǐng)域具有天然先發(fā)優(yōu)勢(shì)。目前，索尼、力成、德州儀器(TI)、SK海力士、聯(lián)電等也積極布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能，進(jìn)一步加劇先進(jìn)封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。

AI服務(wù)器需求加大驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求，國內(nèi)OSAT不甘人后加碼先進(jìn)封裝布局。

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，微軟、Google、亞馬遜或中國企業(yè)百度等CSP(云端服務(wù)供應(yīng)商)陸續(xù)采購高端AI服務(wù)器，大量投入訓(xùn)練及強(qiáng)化其AI模型，將推升AI芯片及高帶寬內(nèi)存芯片(HBM)的需求，并驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能2024年將成長30～40%。國內(nèi)封測(cè)龍頭鞏固自身優(yōu)勢(shì)，加碼先進(jìn)封裝技術(shù)布局，為人工智能帶來新一輪應(yīng)用需求增長做好準(zhǔn)備。

其中，長電科技XDFOI平臺(tái)以2.5D無TSV為基本技術(shù)平臺(tái)，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，基于利用有機(jī)重布線堆疊中介層可實(shí)現(xiàn)2D/2.5D/3D集成，并已實(shí)現(xiàn)國際客戶4nm多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨;通富微電與AMD合作緊密，利用次微米級(jí)硅中介層以TSV將多芯片整合于單一封裝，將持續(xù)5nm、4nm、3nm新品研發(fā)，計(jì)劃2023年積極開展東南亞設(shè)廠布局計(jì)劃，全力支持國際大客戶高端進(jìn)階，將深度受益高性能計(jì)算芯片未來廣闊前景;華天科技全資子公司華天江蘇擬投資28.58億元，進(jìn)行“高密度高可靠性先進(jìn)封測(cè)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目的建設(shè)。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后形成Bumping84萬片、WLCSP48萬片、超高密度扇出UHDFO2.6萬片的晶圓級(jí)集成電路年封測(cè)能力。

風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)變動(dòng)沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈;人工智能發(fā)展不及預(yù)期;先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期;各廠商CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)進(jìn)程不及預(yù)期。