蘋果測試M3 Max芯片 將在明年推出的MacBook Pro上首發(fā)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，蘋果(AAPL.US)Mac的第三方應(yīng)用開發(fā)商的日志顯示，蘋果在測試新的M3 Max芯片，預(yù)計(jì)將于明年隨新款 MacBook Pro 和大家見面。

新款 M3 Max 芯片將配有 16 個(gè) CPU 核心（12 個(gè)高性能處理核心和 4 個(gè)效率核心）和 40 個(gè)圖形處理核心，高性能處理核心用于處理視頻編輯等要求較高的任務(wù)，效率核心用于處理瀏覽網(wǎng)頁等不太密集的應(yīng)用程序。與當(dāng)前 MacBook Pro 的M2系列的頂級版本相比，新芯片多了四個(gè)高性能CPU核心和至少兩個(gè)附加圖形核心。測試中的 MacBook Pro 還配備 48 GB 內(nèi)存。

這款新機(jī)器代表了該公司內(nèi)部芯片（稱為 Apple Silicon）的最新進(jìn)展，可能有助于吸引消費(fèi)者重新選擇陷入困境的 Mac 系列。預(yù)計(jì)本季度電腦銷量將出現(xiàn)兩位數(shù)百分比下降，蘋果希望依靠性能提升來吸引用戶再次升級。

Mac銷量變化

蘋果在上周的季度收益報(bào)告中暗示，新的 Mac 電腦要等到 9 月底結(jié)束的第四財(cái)季之后才會推出。該公司計(jì)劃在 10 月份推出產(chǎn)品，該公司過去也曾在同月推出過新款 Mac。