中信證券：當(dāng)前IC設(shè)計(jì)板塊處于底部位置 建議關(guān)注兩條主線

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報(bào)告稱，結(jié)合慕尼黑電子展及近期調(diào)研反饋，該行認(rèn)為當(dāng)前IC設(shè)計(jì)板塊處于底部位置：1)下游視角：消費(fèi)電子已開(kāi)始溫和復(fù)蘇，高性能計(jì)算需求強(qiáng)勁，汽車電子具備中長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)能;2)細(xì)分賽道視角：存儲(chǔ)板塊受益于海外大廠控產(chǎn)有望率先迎來(lái)價(jià)格回暖，其他細(xì)分品類短期仍有一定價(jià)格壓力。關(guān)注兩條主線：1)基本面處于明確底部，邊際迎來(lái)改善的廠商;2)前瞻布局汽車電子、高性能計(jì)算等領(lǐng)域，并成功實(shí)現(xiàn)中高端產(chǎn)品突破的廠商。

中信證券主要觀點(diǎn)如下：

2023年慕尼黑電子展火熱開(kāi)展，國(guó)產(chǎn)廠商積極推動(dòng)高端產(chǎn)品突破。

2023年7月11日至7月13日，慕尼黑電子展在上海召開(kāi)。根據(jù)展會(huì)官方數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年參展廠商達(dá)1650家，接待專業(yè)觀眾超11萬(wàn)名。參展廠商涵蓋半導(dǎo)體、連接器、無(wú)源器件、傳感器、PCB、分銷商等電子產(chǎn)業(yè)諸多環(huán)節(jié)，其中半導(dǎo)體領(lǐng)域包括了存儲(chǔ)芯片、模擬芯片、MCU、功率器件、FPGA等諸多細(xì)分賽道。該行觀察到，當(dāng)前芯片廠商的重心由前兩年的保供轉(zhuǎn)向產(chǎn)品打磨和技術(shù)創(chuàng)新，圍繞汽車電子等具備成長(zhǎng)性的場(chǎng)景持續(xù)推出新產(chǎn)品。其中，海外大廠仍持續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng)，針對(duì)汽車、新能源、AI等場(chǎng)景展示了最新解決方案;國(guó)產(chǎn)廠商積極推動(dòng)高端產(chǎn)品突破，在深耕消費(fèi)電子基本盤同時(shí)積極進(jìn)軍汽車電子、新能源等領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)替代戰(zhàn)略仍持續(xù)推進(jìn)。

存儲(chǔ)：主流存儲(chǔ)價(jià)格復(fù)蘇在望，利基存儲(chǔ)價(jià)格尚在磨底，美光受限下國(guó)內(nèi)廠商份額有望提升。

本次展會(huì)中境外大廠華邦電子展示其覆蓋汽車電子、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的存儲(chǔ)產(chǎn)品及解決方案。國(guó)內(nèi)多家存儲(chǔ)設(shè)計(jì)公司參展，涉及各利基存儲(chǔ)品類，應(yīng)用領(lǐng)域仍以消費(fèi)類為主，部分廠商以獨(dú)特工藝或更低制程、更小封裝推出更低電壓、更小面積的產(chǎn)品(如兆易創(chuàng)新、普冉股份等)，同時(shí)各廠商均積極拓展汽車市場(chǎng)，總體處于逐步上量階段。各廠商持續(xù)完善原有產(chǎn)品矩陣，部分NAND Flash廠商(東芯股份)、EEPROM廠商(聚辰股份)向NOR Flash產(chǎn)品線延伸布局并已實(shí)現(xiàn)出貨。

行業(yè)趨勢(shì)來(lái)看，主流存儲(chǔ)在海外大廠控制稼動(dòng)而供需改善下，價(jià)格已逐步企穩(wěn)，23H2有望回暖;利基存儲(chǔ)領(lǐng)域中大容量或工業(yè)汽車高規(guī)格產(chǎn)品價(jià)格相對(duì)平穩(wěn)，消費(fèi)類產(chǎn)品價(jià)格跌幅較大，目前跌幅均收窄，尚在磨底階段。

行業(yè)格局來(lái)看，美光近期將國(guó)內(nèi)審查對(duì)其全球營(yíng)收影響比例的預(yù)測(cè)由個(gè)位數(shù)(single digit)調(diào)升到低兩位數(shù)(low-double digit)，國(guó)內(nèi)布局高端的利基存儲(chǔ)廠商有望受益。

MCU：消費(fèi)類產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)仍激烈，工業(yè)汽車等領(lǐng)域布局積極，高端應(yīng)用待放量。

本次展會(huì)中海外大廠ST(意法半導(dǎo)體)、瑞薩等產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)先，國(guó)內(nèi)廠商展出MCU產(chǎn)品較多，包括以通用型MCU為主業(yè)的兆易創(chuàng)新、國(guó)民技術(shù)等，主要聚焦于工業(yè)汽車領(lǐng)域的芯旺微、杰發(fā)科技等。同時(shí)，該行觀察到部分MCU公司向電源管理等產(chǎn)品線拓展，同時(shí)看到部分存儲(chǔ)、模擬公司向MCU領(lǐng)域延伸。整體而言，該行認(rèn)為國(guó)內(nèi)中低端MCU參與者眾，短期競(jìng)爭(zhēng)仍激烈，23H2價(jià)格有望逐步觸底，行業(yè)格局有望重塑;高端應(yīng)用相較海外大廠仍有差距，整體而言導(dǎo)入放量尚需時(shí)日。

模擬：產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)類似MCU板塊，此外并購(gòu)浪潮逐步開(kāi)啟。

本次展會(huì)中海外大廠ADI、MPS、Allegro等圍繞汽車電子、高性能計(jì)算展示多款解決方案;國(guó)產(chǎn)模擬芯片廠商眾多，目前仍以消費(fèi)電子領(lǐng)域?yàn)橹?，但部分廠商在汽車電子、高性能計(jì)算等領(lǐng)域已成功實(shí)現(xiàn)突破(如圣邦股份、納芯微、杰華特等)。該行觀察到短期內(nèi)模擬芯片廠商仍面臨價(jià)格壓力，但部分細(xì)分品類降價(jià)趨勢(shì)已開(kāi)始放緩，此外多家國(guó)產(chǎn)模擬芯片廠商在AFE、高邊開(kāi)關(guān)、多相電源、磁電流傳感器等高端模擬芯片細(xì)分領(lǐng)域已推出相關(guān)產(chǎn)品。模擬芯片領(lǐng)域另一個(gè)重要趨勢(shì)是并購(gòu)浪潮逐步開(kāi)啟：根據(jù)各公司公告，納芯微啟動(dòng)對(duì)昆騰微(布局音視頻SoC和ADC)34%股權(quán)的收購(gòu)，晶豐明源已完成對(duì)凌鷗創(chuàng)芯的收購(gòu)。參考海外模擬大廠發(fā)展歷程，并購(gòu)潮開(kāi)啟后本土模擬芯片頭部廠商有望通過(guò)整合加速向平臺(tái)型廠商轉(zhuǎn)型，有利于長(zhǎng)期發(fā)展。

功率：中低端功率產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)加劇，高端IGBT模塊和SIC MOS是重點(diǎn)發(fā)展方向。

本次展會(huì)功率器件領(lǐng)域既有新潔能、揚(yáng)杰科技、捷捷微電、長(zhǎng)晶科技等傳統(tǒng)功率器件廠商，也包含了三安集成、泰科天潤(rùn)、國(guó)基南方、瞻芯、基本半導(dǎo)體、清純半導(dǎo)體等聚焦SIC/GaN領(lǐng)域的廠商。功率器件是半導(dǎo)體領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展較快的細(xì)分賽道之一，目前國(guó)產(chǎn)功率器件廠商在電動(dòng)車、新能源領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展順利，后續(xù)發(fā)展重心是高端IGBT模塊和SIC MOS產(chǎn)品。

風(fēng)險(xiǎn)因素：下游需求復(fù)蘇節(jié)奏不及預(yù)期，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，國(guó)產(chǎn)芯片廠商高端產(chǎn)品突破不及預(yù)期等.