智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,中信建投發(fā)布研究報(bào)告稱,存儲(chǔ)行業(yè)處于周期底部,當(dāng)前庫(kù)存仍需消化,原廠耐不住虧損有強(qiáng)烈漲價(jià)意愿,模組廠正在加快備貨。該行對(duì)23Q3~23Q4存儲(chǔ)價(jià)格展望樂(lè)觀,但當(dāng)前需求端能見(jiàn)度低,相關(guān)廠商業(yè)績(jī)同比修復(fù)尚需時(shí)間。存儲(chǔ)為“強(qiáng)beta,弱Alpha”行業(yè),每一輪景氣周期需要應(yīng)用創(chuàng)新拉動(dòng)需求,該行認(rèn)為下一輪景氣周期將由AI引領(lǐng),相關(guān)廠商將在本輪漲價(jià)中修復(fù)利潤(rùn),并獲得較大成長(zhǎng)。
投資建議:重點(diǎn)關(guān)注存儲(chǔ)芯片(業(yè)績(jī)修復(fù),壁壘高)、封測(cè)(稼動(dòng)率提升)、模組(業(yè)績(jī)彈性大、市場(chǎng)空間大)、業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型(盈利估值提升)。
中信建投主要觀點(diǎn)如下:
周期角度,存儲(chǔ)周期探底,靜待需求回暖。
存儲(chǔ)器具有標(biāo)準(zhǔn)化程度高、供給格局集中、重資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)等特點(diǎn),因此周期性顯著。供給端,三星、美光進(jìn)一步減產(chǎn),下半年供給端將進(jìn)一步收縮。需求端,服務(wù)器、手機(jī)、PC等下游持續(xù)去庫(kù)存,AI服務(wù)器、智能車(chē)等有望拉動(dòng)存儲(chǔ)加速走出周期底部。庫(kù)存方面,各環(huán)節(jié)庫(kù)存水位持續(xù)修正,有望于下半年回歸正常水位。存儲(chǔ)器從景氣高點(diǎn)開(kāi)始持續(xù)降價(jià)7個(gè)季度,主流芯片如DDR4、DDR3、3D NAND價(jià)格下跌超60%,主流模組如SSD、內(nèi)存條、LPDDR等價(jià)格下跌超60%,部分產(chǎn)品已跌破現(xiàn)金成本價(jià),原廠有強(qiáng)烈止損意愿,根據(jù)Trendforce,23Q3存儲(chǔ)器價(jià)格仍有小幅下跌,部分型號(hào)有望價(jià)格止跌反彈。
創(chuàng)新角度,AI算力需求龐大,刺激存儲(chǔ)需求成長(zhǎng)。
ChatGPT等大模型需要大參數(shù)調(diào)用及海量數(shù)據(jù)讀存,因此AI服務(wù)器需要配置更大容量、更高性能的存儲(chǔ)器及配套接口芯片。未來(lái)在AI模型逐漸復(fù)雜化的趨勢(shì)下,將刺激更多的存儲(chǔ)器用量,并同步帶動(dòng)高容DRAM、企業(yè)級(jí)SSD以及HBM的需求成長(zhǎng)。美光預(yù)計(jì)AI服務(wù)器DRAM容量為常規(guī)服務(wù)器的6~8倍,SSD容量為3倍。AI算力拉動(dòng)存力需求,AI服務(wù)器需求高增,有望成為下一輪上行周期的重要驅(qū)動(dòng)力。
國(guó)產(chǎn)化角度,中國(guó)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)空間廣闊,國(guó)內(nèi)廠商大有可為。
服務(wù)器中搭載的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)主要由原廠(三星電子、SK海力士+英特爾Solidigm、美光、西部數(shù)據(jù)等)供應(yīng),第三方模組廠少有機(jī)會(huì)介入。中美貿(mào)易摩擦背景下,國(guó)內(nèi)服務(wù)器特別是信創(chuàng)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化需求迫切,在模組、固件、顆粒層面均加快國(guó)產(chǎn)導(dǎo)入,中國(guó)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模約100~150億美金,空間廣闊,而國(guó)內(nèi)廠商正開(kāi)始布局,體量尚小,國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)大有可為。
風(fēng)險(xiǎn)提示:1)下游市場(chǎng)需求不達(dá)預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);2)產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);3)外協(xié)加工風(fēng)險(xiǎn);4)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致毛利率下降風(fēng)險(xiǎn);5)價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。