SEMI：預計2023年全球半導體設備銷售額為870億美元 同比減少18.6%

智通財經(jīng)APP獲悉，7月12日，SEMI發(fā)布了《2023年年中半導體設備預測報告》。報告預測，2023年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售額將從2022年創(chuàng)紀錄的1074億美元減少18.6%，至874億美元。2024年將復蘇至1000億美元。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，盡管目前宏觀經(jīng)濟不景氣，但半導體設備市場在經(jīng)歷了2023年的調整之后，預計2024年將出現(xiàn)強勁反彈。由高性能計算和無處不在的連接驅動的長期強勁增長預測保持不變。

半導體設備銷售額(按細分市場劃分)

包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備在內的晶圓廠設備的銷售額預計2023年將下降18.8%，至764億美元，高于在2022年底預測中預測的16.8%的降幅。晶圓廠設備預計將在2024年恢復至878億美元的銷售額，增長14.8%，占2024年總1000億美元銷售額的絕大部分。

由于宏觀經(jīng)濟形勢的挑戰(zhàn)和半導體需求的疲軟，后端設備領域銷售額預計將在2023年繼續(xù)下降。2023年，半導體測試設備市場銷售額預計將收縮15%，至64億美元，而封裝設備銷售額預計將下降20.5%，至46億美元。2024年，測試設備、封裝設備領域預計將分別增長7.9%和16.4%。

半導體設備銷售額(按應用劃分)

Foundry和logic應用的設備銷售額占晶圓廠設備總銷售額的一半以上，預計2023年將同比下降6%，至501億美元，反映出終端市場狀況疲軟。2023年，對先進foundry和logic的需求預計將保持穩(wěn)定，成熟節(jié)點的支出增加抵消了需求的小幅疲軟。Foundry和logic的投資預計將在2024年增長3%。

由于消費者和企業(yè)對memory/storage的需求持續(xù)疲軟，預計2023年DRAM設備銷售額將下降28%，至88億美元，但2024年將反彈31%，至116億美元。預計2023年NAND設備銷售額將下降51%，至84億美元，2024年將激增59%，至133億美元。

半導體設備銷售額(按地區(qū)劃分)

預計2023年和2024年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的前三大目的地。中國臺灣地區(qū)預計將在2023年重新獲得領先地位，中國大陸預計將在2024年重返榜首。該報告覆蓋的大多數(shù)地區(qū)的設備支出預計將在2023年下降，2024年恢復增長。

以下結果反映了細分市場和應用的市場規(guī)模(單位：十億美元)