智通財經(jīng)APP獲悉,國信證券發(fā)布研究報告稱,據(jù)7月上旬LCD價格數(shù)據(jù),漲幅及持續(xù)性均超預(yù)期,該行認(rèn)為,在下游需求弱復(fù)蘇背景下,此輪面板價格難現(xiàn)前兩輪韓廠退出時的迅猛上漲,大廠間“以銷定產(chǎn)”的默契和定價能力將成為市場跟蹤重點(diǎn),關(guān)注龍頭京東方A(000725.SZ)、TCL科技(000100.SZ)。此外,臨近三季度蘋果新機(jī)備貨所帶動的消費(fèi)電子旺季,同時一定程度受益于匯率貶值的果鏈及全球品牌終端、服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈仍值得重點(diǎn)關(guān)注。
國信證券主要觀點(diǎn)如下:
7月電視面板價格延續(xù)上漲,Q3電視面板采購動能持續(xù)增強(qiáng)。
根據(jù)WitsView數(shù)據(jù),7月上旬32/43/55/65英寸LCD電視面板價格35/61/116/158美金,較6月下旬提升2.9%/1.7%/2.7%/1.9%,電視面板延續(xù)漲價;此外,筆電面板庫存逐漸去化,7月部分型號筆電面板價格有望微幅調(diào)漲。WitsView預(yù)計(jì)Q3電視面板采購動能持續(xù)增強(qiáng),除中國品牌客戶外,其他品牌客戶也開始增加采購,為下半年的促銷旺季做準(zhǔn)備,預(yù)估Q3整體采購動能環(huán)比增長7-8%。面板行業(yè)進(jìn)入景氣度溫和上行的新階段,該行看好面板價格實(shí)現(xiàn)溫和回升,面板廠稼動率逐步回升至正常水平,繼續(xù)推薦京東方A、TCL科技等。
智能手機(jī)面板出貨量有望在2023年下半年呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢。
根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),2Q23全球智能手機(jī)面板出貨量將同比增長4%至3.542億片。Omdia預(yù)計(jì)3Q23全球智能手機(jī)出貨量將同比增長22%至3.856億片,其中3Q23柔屏AMOLED出貨量將同比增長41%至1.293億片,a-SiTFT液晶面板出貨量將同比增長40%至1.648億片,硬屏AMOLED出貨量將同比下降20%至2960萬片。該行繼續(xù)推薦景氣度筑底、消費(fèi)復(fù)蘇預(yù)期強(qiáng)化的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈,相關(guān)標(biāo)的包括傳音控股(688036.SH)、光弘科技(300735.SZ)、順絡(luò)電子(002138.SZ)、東山精密(002384.SZ)、鵬鼎控股(002938.SZ)、聞泰科技(600745.SH)等。
2023年5月全球半導(dǎo)體月度銷售額同比降幅收窄,且連續(xù)3個月環(huán)增。
根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),2023年5月全球半導(dǎo)體銷售額為407.4億美元(YoY-21.1%,QoQ+1.7%),連續(xù)3個月實(shí)現(xiàn)環(huán)增,且5月同比降幅較上月收窄0.3pct,這是自2022年1月以來同比增速首次拐頭向上。其中中國銷售額為119億美元(YoY-29.5%,QoQ+3.9%),連續(xù)3個月同比降幅收窄且環(huán)比增長。該行認(rèn)為半導(dǎo)體月度數(shù)據(jù)確認(rèn)了本輪周期底部,繼續(xù)推薦細(xì)分領(lǐng)域龍頭長電科技(600584.SH)、中芯國際(00981)、賽微電子(300456.SZ)等,以及受益國產(chǎn)替代的半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)企業(yè)中微公司(688012.SH)、英杰電氣(300820.SZ)等。
第三季度DRAM、NAND均價跌幅繼續(xù)收斂,關(guān)注存儲行業(yè)拐點(diǎn)。
上周,Trendforce發(fā)布第三季度DRAM和NAND均價預(yù)測:DRAM受益于供應(yīng)商陸續(xù)啟動減產(chǎn),季節(jié)性需求支撐,以及庫存壓力減輕,預(yù)計(jì)均價跌幅將收斂至0-5%(Q2:13-18%),或于2024年實(shí)際止跌反彈。NAND仍處于供給過剩,下半年有季節(jié)性旺季需求支撐,但目前買方仍持保守的備貨態(tài)度,壓抑NAND價格止跌回穩(wěn),但第三季NANDFlashWafer均價預(yù)估將率先上漲;第三季整體NANDFlash均價下跌幅度收斂至3-8%(Q2:10-15%),第四季有望止跌回升。推薦關(guān)注兆易創(chuàng)新(603986.SH)、北京君正(300223.SZ)、江波龍(301308.SZ)、深科技(000021.SZ)、通富微電(002156.SZ)、佰維存儲(688525.SH)。
襯底與器件持續(xù)投入,碳化硅應(yīng)用加速滲透。
7月5日瑞薩宣布與Wolfspeed簽署為期10年的碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議并向Wolfspeed支付了20億美元的定金以確保6英寸/8英寸SiC晶圓的供應(yīng)。此外,Wolfspeed首批8英寸SiCMOSFET(1200V/40m/66A)器件批量出貨中國市場。隨著襯底與器件持續(xù)投入,下游應(yīng)用亦加速滲透:Wolfspeed向盛弘股份供應(yīng)碳化硅功率模塊;欣銳科技發(fā)布全碳化硅SCM超充解決方案,并推出了60kW和75kW大功率超充模塊;陽光電源充電樁IDC180E集成了碳化硅器件;英杰電氣射頻電源采用了SiC功率器件,轉(zhuǎn)換效率優(yōu)異。襯底與器件廠商持續(xù)投入,下游應(yīng)用產(chǎn)品逐步發(fā)布,碳化硅行業(yè)放量預(yù)期逐步清晰,推薦關(guān)注在碳化硅器件領(lǐng)域持續(xù)推進(jìn)的斯達(dá)半導(dǎo)(603290.SH)、時代電氣(03898)、士蘭微(600460.SH)、揚(yáng)杰科技(300373.SZ)、宏微科技(688711.SH)及東微半導(dǎo)(688261.SH)。