天風(fēng)國際：AI算力需求持續(xù)釋放 建議關(guān)注AI服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈

智通財經(jīng)APP獲悉，天風(fēng)國際發(fā)布研報稱，2018年至今，AI訓(xùn)練+推理段模型需求催生AI服務(wù)器海量需求;外加Nvidia高速互聯(lián)助力AI運(yùn)算，800G交換機(jī)陸續(xù)發(fā)布，算力需求持續(xù)提升。而AI服務(wù)器放量預(yù)期利好上游核心部件，國內(nèi)處于樂觀機(jī)遇期的有AI服務(wù)器制造廠商、服務(wù)器用PCB廠商、DRAM廠商和散熱廠商，PCB和DRAM的服務(wù)器領(lǐng)域均是行業(yè)實(shí)現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)和開拓市場的重點(diǎn)所在;制約瓶頸為人工智能芯片，仍被國外廠商壟斷，有望實(shí)現(xiàn)突破的環(huán)節(jié)為先進(jìn)封裝Chiplet，或成為我國算力困境的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，建議關(guān)注AI服務(wù)器及上游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的。

天風(fēng)國際主要觀點(diǎn)如下：

AI服務(wù)器直接受益于需求端增長，Nvidia高速互聯(lián)助力AI運(yùn)算。2018年至今，模型升級帶來參數(shù)量指數(shù)級增加，AI訓(xùn)練+推理段模型需求催生AI服務(wù)器海量需求(訓(xùn)練階段算力需求=6×模型參數(shù)數(shù)量×訓(xùn)練集規(guī)模)，按照A100 640GB服務(wù)器參數(shù)假設(shè)，據(jù)測算，訓(xùn)練端需要服務(wù)器數(shù)量為3423臺/日，推理端按照1億活躍用戶測算對應(yīng)成本為4000萬美元，并隨著用戶量和訪問互動量上升，算力需求持續(xù)提升。此外，Nvidia高速互聯(lián)助力AI運(yùn)算，800G交換機(jī)陸續(xù)發(fā)布，下一代超寬互聯(lián)蓄勢待發(fā)。

AI重塑服務(wù)器行業(yè)格局，ODM模式/廠商受益于AI服務(wù)器增長。根據(jù)Statista數(shù)據(jù)，2021年全球服務(wù)器市場規(guī)模達(dá)到831.7億美元，同比增長6.97%，其中AI服務(wù)器市場達(dá)到156.3億美元，同比增長39.1%。AI服務(wù)器有望成為增速最快的細(xì)分板塊，預(yù)計(jì)AI服務(wù)器市場將在2026年達(dá)到347.1億美元，5年CAGR達(dá)到17.3%。ODM模式/廠商受益于CSP客戶增量，2022年出貨的服務(wù)器中ODM生產(chǎn)的市占率或達(dá)50%。全球ODM廠商競爭格局集中度高，CR5高達(dá)94.4%，分別為鴻海/工業(yè)富聯(lián)(43%)、廣達(dá)(17%)、緯創(chuàng)(14%)、英業(yè)達(dá)(12.8%)和超微(7.6%)。

AI服務(wù)器放量預(yù)期利好上游核心部件。AI服務(wù)器銷量增加將拓寬上游核心零部件的增量市場，尤其是AI芯片(GPU、ASIC和FPGA)、存儲器、固態(tài)硬盤等。其中，國內(nèi)上游環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代程度不一。我們認(rèn)為國內(nèi)處于樂觀機(jī)遇期的有AI服務(wù)器制造廠商、服務(wù)器用PCB廠商、DRAM廠商和散熱廠商，PCB和DRAM的服務(wù)器領(lǐng)域均是行業(yè)實(shí)現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)和開拓市場的重點(diǎn)所在;制約瓶頸為人工智能芯片，仍被國外廠商壟斷，有望實(shí)現(xiàn)突破的環(huán)節(jié)為先進(jìn)封裝Chiplet，或成為我國算力困境的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

投資建議：建議關(guān)注AI服務(wù)器及上游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的：

1)AI服務(wù)器龍頭：工業(yè)富聯(lián);

2)服務(wù)器PCB：鵬鼎控股;

3)服務(wù)器線束與連接器：電連技術(shù)、兆龍互連;

4)算力芯片：寒武紀(jì)、海光信息(天風(fēng)計(jì)算機(jī)團(tuán)隊(duì)覆蓋)、景嘉微(天風(fēng)計(jì)算機(jī)團(tuán)隊(duì)聯(lián)合覆蓋);

5)存儲供應(yīng)鏈：兆易創(chuàng)新、北京君正、江波龍(天風(fēng)計(jì)算機(jī)團(tuán)隊(duì)聯(lián)合覆蓋)、瀾起科技、雅克科技、鼎龍股份(天風(fēng)化工團(tuán)隊(duì)聯(lián)合覆蓋)、華懋科技(天風(fēng)汽車團(tuán)隊(duì)聯(lián)合覆蓋)、華特氣體;

6)邊緣AI：瑞芯微、晶晨股份、全志科技、恒玄科技、富瀚微、中科藍(lán)訊、樂鑫科技;

7)AI to B/機(jī)器視覺：大華股份、?？低暋⒍蒈浖?天風(fēng)計(jì)算機(jī)團(tuán)隊(duì)覆蓋)、凌云光、天準(zhǔn)科技、舜宇光學(xué)、海康威視、奧普特(天風(fēng)機(jī)械軍工團(tuán)隊(duì)覆蓋);

8)Chiplet：長電科技、通富微電、華天科技、長川科技(天風(fēng)機(jī)械團(tuán)隊(duì)覆蓋)、華峰測控(天風(fēng)機(jī)械團(tuán)隊(duì)覆蓋)、利揚(yáng)芯片、芯碁微裝、偉測科技。

風(fēng)險提示：中美貿(mào)易摩擦導(dǎo)致上游原材料斷供、AI服務(wù)器出貨不及預(yù)期、技術(shù)瓶頸仍未擺脫。