國金證券：Ai需求拉動(dòng)GPU芯片超預(yù)期 電子板塊業(yè)績有望逐季改善

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，國金證券發(fā)布研究報(bào)告稱，Ai需求拉動(dòng)GPU芯片超預(yù)期，電子板塊業(yè)績有望逐季改善，看好Ai驅(qū)動(dòng)、自主可控及需求反轉(zhuǎn)受益產(chǎn)業(yè)鏈。重點(diǎn)受益公司：中際旭創(chuàng)(300308.SZ)、滬電股份(002463.SZ)、唯捷創(chuàng)芯(688153.SH)、偉測(cè)科技(688372.SH)、精測(cè)電子(300567.SZ)。

▍國金證券主要觀點(diǎn)如下：

Ai芯片需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電宣布緊急增加CoWoS產(chǎn)能。

隨著Ai+應(yīng)用落地，推動(dòng)了對(duì)Ai芯片的強(qiáng)勁需求，如NVIDIAGPU、GoogleTPU及AMDGPU等，臺(tái)積電先進(jìn)制程持續(xù)接到大單，5nm、7nm等先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率提升明顯，但是CoWoS封裝產(chǎn)能受限導(dǎo)致訂單外溢日月光、矽品與Amkor等。

6月6日，臺(tái)積電在召開股常會(huì)時(shí)表示，去年起，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能需求幾乎是雙倍增長，明年需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前優(yōu)先規(guī)劃把先進(jìn)封裝龍?zhí)禔P3廠部分InFO制程轉(zhuǎn)至南科廠，空出來的龍?zhí)稄S大力擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，竹南AP6廠也將加入支援，擴(kuò)充先進(jìn)封裝制程進(jìn)度越快越好。

臺(tái)積電總裁魏哲家指出，最近因?yàn)锳IGC需求突然增加，公司接到很多訂單，這些皆需要臺(tái)積電的先進(jìn)封裝，市場(chǎng)需求遠(yuǎn)大于目前產(chǎn)能，現(xiàn)在首要任務(wù)是增加先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電宣布竹南先進(jìn)封測(cè)六廠(AP6)已正式啟用，成為臺(tái)積電第一座實(shí)現(xiàn)3DFabric封裝技術(shù)，整合前段至后段制程以及測(cè)試服務(wù)的自動(dòng)化先進(jìn)封裝測(cè)試廠，能夠靈活分配產(chǎn)能，用于TSMC3DFabric先進(jìn)封裝和硅堆疊技術(shù)，如SoIC、InFO、CoWoS和先進(jìn)測(cè)試，提高生產(chǎn)良率和效率。

臺(tái)積電表示，工廠投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每年可使用3DFabric封裝技術(shù)封裝上百萬片12英寸晶圓，此外每年可提供超過1000萬小時(shí)的測(cè)試服務(wù)。整體來看，電子板塊業(yè)績有望逐季改善，看好Ai驅(qū)動(dòng)、自主可控及需求反轉(zhuǎn)受益產(chǎn)業(yè)鏈。

細(xì)分賽道：

1)半導(dǎo)體代工：2023年一季度制造端稼動(dòng)率探底，中芯國際二季度稼動(dòng)率觸底反彈。中芯國際預(yù)計(jì)其產(chǎn)能利用率將在二季度回升，全年維持之前指引，華虹總體產(chǎn)能利用率保持高位運(yùn)行。中芯國際表示在不同領(lǐng)域察覺到了中國客戶信心的回升，晶圓大廠既有的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍然不變。

2)半導(dǎo)體設(shè)備：北方華創(chuàng)2023年1-5月設(shè)備訂單增長30%，下游晶圓廠稼動(dòng)率有望回升，日本半導(dǎo)體設(shè)備管制落地，設(shè)備國產(chǎn)化率持續(xù)提升。

3)半導(dǎo)體材料：看好稼動(dòng)率回升后材料邊際好轉(zhuǎn)。

4)工業(yè)、汽車、安防、消費(fèi)電子：6月6日蘋果發(fā)布其XR產(chǎn)品——VisionPro。售價(jià)3499美元、預(yù)計(jì)于2024年初上市發(fā)貨。售價(jià)高于此前預(yù)期、上市時(shí)間晚于此前預(yù)期。

5)PCB：從臺(tái)系PCB產(chǎn)業(yè)鏈4月月度營收可以看到，當(dāng)前PCB產(chǎn)業(yè)鏈同比仍然處于下滑趨勢(shì)，可見景氣度仍然承壓，且環(huán)比訂單下滑態(tài)勢(shì)明顯，但若從縱向的角度來觀察整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的話，發(fā)現(xiàn)上游承壓要高于中下游，也就是說現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入之前反復(fù)提到的“上游價(jià)格松動(dòng)解放供需對(duì)峙”的階段，這是行業(yè)進(jìn)入正反饋的積極信號(hào)，仍為不需要太過悲觀。

6)元件：LED顯示需求復(fù)蘇，MiniLED加速滲透。需求端當(dāng)前海外需求景氣度較高，國內(nèi)訂單持續(xù)回暖;價(jià)格端LED產(chǎn)業(yè)鏈近期均有上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格，漲價(jià)后預(yù)計(jì)下半年利潤率將有所改善，預(yù)計(jì)隨著需求穩(wěn)步恢復(fù)LED產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來持續(xù)復(fù)蘇?？春肕iniLED滲透機(jī)會(huì)，隨著COB封裝技術(shù)改進(jìn)、直通良率提升，MiniLED成本快速下降，滲透率有望快速提升。

被動(dòng)元件仍處于弱復(fù)蘇的狀態(tài)，景氣度仍然承壓。以目前的終端各應(yīng)用領(lǐng)域需求跟蹤情況來看，需求未出現(xiàn)大幅度修復(fù)，但是基本面壓力減少，被動(dòng)元件廠商收入端訂單增長，利潤端因產(chǎn)能利用率提升、規(guī)模效應(yīng)提升帶動(dòng)盈利能力修復(fù)，庫存端壓力減少，需求短期內(nèi)較難出現(xiàn)大幅度修復(fù)，但是預(yù)計(jì)將保持逐季改善的趨勢(shì)。

7)IC設(shè)計(jì)：各存儲(chǔ)大廠持續(xù)加快調(diào)整，以求遏制存儲(chǔ)器下滑趨勢(shì)，維持本輪存儲(chǔ)周期在今年二三季度迎來止跌預(yù)期。

風(fēng)險(xiǎn)提示

需求恢復(fù)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);AIGC進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);外部制裁進(jìn)一步升級(jí)的風(fēng)險(xiǎn)。