晶圓代工巨頭 怎么說？

周期下行，目前已成為擺在半導體全產(chǎn)業(yè)鏈面前的挑戰(zhàn)。

反映到資本方面，TechInsights 最新報告數(shù)據(jù)稱，全球半導體資本開支2023年預計將下滑16%至1522億美元。

其中，全球晶圓代工板塊2023年資本開支預計出現(xiàn)8%的小幅下滑至646億美元，占半導體產(chǎn)業(yè)整體資本開支的比重將攀升至42%。晶圓代工作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游，其產(chǎn)值表現(xiàn)與半導體行業(yè)景氣度高度相關，如今也正在經(jīng)歷沖擊。

根據(jù)TrendForce報告顯示，2022年第四季度前十大晶圓代工產(chǎn)值約335.3億美元，季度同比減少4.7%，成為十四個季度以來首度衰退。

2022年第四季度前十大晶圓代工廠

且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，今年以來，晶圓代工廠因為終端市場需求疲弱，供應鏈持續(xù)調(diào)整庫存，產(chǎn)能明顯松動。

從去年Q4營收排名來看，全球前十的晶圓代工廠分別是：臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際、華虹集團、力積電、高塔半導體、世界先進、東部高科。

近段時間來，上述晶圓廠相繼發(fā)布了2023年Q1季報，本文通過對頭部晶圓廠季度財報進行解讀，同時梳理了各晶圓廠對不同下游需求復蘇展望、產(chǎn)能擴張情況、產(chǎn)能利用率等趨勢，希望能給行業(yè)提供一定的參考意義。

解讀晶圓代工企業(yè)財報，釋放出哪些信號?

臺積電(TSM.US)：半導體市場2023下半年逐步復蘇

臺積電2023年Q1財報顯示，本季度營收約為5086.3億元新臺幣，雖然同比增加了3.6%，但是環(huán)比下降18.68%，沒有達到臺積電營收預期，同比增速創(chuàng)2019年初以來新低。歸母凈利潤2069.9億新臺幣，同比+2.1%，環(huán)比-30%，毛利率為56.3%。

近幾年臺積電財報均表現(xiàn)良好，少見不及預期的情況。臺積電在業(yè)績交流會上指出，業(yè)績同比放緩和環(huán)比下滑主要是宏觀經(jīng)濟下行，下游需求疲軟，以及客戶調(diào)整庫存所致。

其中，臺積電Q1晶圓出貨量3227千片，同比下滑15%，環(huán)比下滑13%，ASP約5181美元，同比增長11%，連續(xù)13個季度同比增長。

從工藝制程來看，臺積電在先進制程方面高歌猛進，第一季度5nm制程出貨占晶圓銷售總額的31%，7nm下滑至20%，16nm占比13%，28nm占比12%?？傮w來看，5nm和7nm先進制程出貨占晶圓銷售總額的51%。(2022年Q4，臺積電5nm和7nm的收入占比分別為32%和22%)

臺積電CEO魏哲家還表示，3nm制程已預定下半年放量，目前已經(jīng)看到未來多年對N3芯片的強勁需求。此外，臺積電還計劃將于2025年開始量產(chǎn)GAA工藝的2nm芯片。

從市場份額來看，高性能計算占比進一步提高。臺積電Q1 HPC營收占比達44%，持續(xù)超車智能手機的34%營收占比，物聯(lián)網(wǎng)營收占比9%，汽車電子營收占比7%。

從終端需求看，PC和智能手機需求持續(xù)疲軟，僅汽車電子需求保持增長但23H2有疲軟趨勢，AI需求增長繼續(xù)維持占比提升，尤其是ChatGPT的爆發(fā)，對高性能計算芯片的需求可能進一步增加，將對庫存消化有幫助。

按地區(qū)來看，臺積電23年Q1在北美、中國大陸、亞太、歐洲、日本占比分別為63%、15%、8%、7%、7%。值得注意的是，本季度中國大陸營收占比15%，為25億美元，創(chuàng)下2020年以來新高，主要因成熟工藝需求強勁，臺積電也表示南京28nm廠需求旺盛。

針對全球和中國臺灣的擴產(chǎn)計劃，魏哲家表示，美國亞利桑那州和日本建廠計劃不變，美國亞利桑那州廠將依照進度在2024年4nm量產(chǎn)，日本工廠計劃在2024年量產(chǎn)，高雄工廠將切換28nm至先進工藝。

展望二季度，臺積電總裁魏哲家表示，個人電腦和智能手機市場持續(xù)疲軟，預計7nm和6nm產(chǎn)能利用率將逐步回溫，第二季度營運會受到客戶進一步去庫存影響。預計第二季度營收在152億美元-160億美元，同比下滑12%-16%;毛利率將在52%-54%之間，同時受惠于客戶推新品驅(qū)動，預計半導體行業(yè)在2023下半年逐步復蘇，下半年業(yè)務將比上半年強勁。

臺積電表示22年Q4庫存增長很多，遠超公司預期，庫存健康狀態(tài)可能會延續(xù)至23年Q3之后。臺積電下修了今年營收預估，上半年營收也由原預估較去年同期衰退4%-9%，下調(diào)至10%。

三星(SSNLF.US)：五年內(nèi)趕超臺積電

前段時間，三星公布了2023年第一季度財報，堪稱其史上最糟糕季度財報之一。

特別是營業(yè)利潤僅為6402億韓元，同比下降95%，為14年來的最低水平。其中三星半導體部門損失慘重，2023年第一季度虧損了4.58萬億韓元，為此不得不減少了存儲芯片的產(chǎn)量。

三星電子沒有單獨披露DRAM、NAND 閃存和晶圓代工部門的銷售額。根據(jù)各種分析，今年三星電子代工銷售額保守預計在200億至250億美元之間，去年的晶圓代工銷售額為218.9億美元。

三星在經(jīng)營報告中預測，高效車用芯片的晶圓代工市場將穩(wěn)健成長，全球晶圓代工市場上半年將受抑制，預期下半年市場將復蘇，驅(qū)動力為供需情勢恢復正常、以及主要國家的貨幣緊縮行動趨緩。

另一方面，由于PC與消費性產(chǎn)品市場庫存調(diào)整比預期劇烈，已影響晶圓代工成熟制程與部分相對先進的7/8nm產(chǎn)能利用率，降低了短期內(nèi)對晶圓代工產(chǎn)能的需求。三星晶圓代工業(yè)務同時面臨出貨萎縮與客戶下單減量的壓力，不得不降價與其他晶圓廠搶單，降價幅度高達10%，聯(lián)電、世界先進也開始有條件對客戶降價。隨著降價搶單大戰(zhàn)開始，恐打破原本預期平均單價穩(wěn)定的局面。

當然，三星也不是沒有好消息，近期頻頻傳出其3/4nm工藝的良品率提升，加上后續(xù)的第二代4LPP和第三代4LPP+在效能、功耗和密度上的升級，或許能吸引高通和AMD等企業(yè)下單，讓三星的晶圓代工業(yè)務出現(xiàn)反彈。

近期，三星還喊出了五年內(nèi)趕超臺積電的口號，認為3nm工藝上引入的GAA架構晶體管技術是關鍵，到了2nm工藝會發(fā)揮更大的作用，其目標是在2030年成為全球系統(tǒng)半導體第一。

從上文晶圓代工廠排名表單來看，臺積電囊括了全球晶圓代工市場高達58.5%的市占率，遠高于三星的15.8%。有業(yè)界人士表示，三星想彎道超車臺積電，仍有一段距離。臺積電2nm制程將如期于2025年量產(chǎn)，三星方面則還有待觀察。

聯(lián)電(UMC.US)：沒看到強勁復蘇跡象

聯(lián)電發(fā)布2023年第一季度營收為542.1億元新臺幣，同比下降14.5%，環(huán)比下降20.1%;歸母凈利潤為161.8億元新臺幣，同比下降18.3%，環(huán)比下降15.1%。

聯(lián)電總經(jīng)理王石表示：“2023年第一季度，隨著客戶持續(xù)消化庫存，聯(lián)電的業(yè)務受到晶圓需求疲軟的影響。正如此前公布的那樣，晶圓出貨量環(huán)比下降 17.5%，制造產(chǎn)能利用率從上季度的90%降至70%?！?/p>

財報顯示，聯(lián)電第一季度晶圓出貨量環(huán)比下降17.5%至1826K(等效8英寸晶圓，下同)，而季度產(chǎn)能為2522K。并預計產(chǎn)能將在2023年第二季度增長至2626K片8英寸晶圓，主要原因是12A工廠的產(chǎn)能擴張。

聯(lián)電年度/季度晶圓產(chǎn)能

按地區(qū)銷售劃分來看，聯(lián)電來自亞太地區(qū)的收入下降至50%，而來自北美的業(yè)務占銷售額的31%。來自歐洲的業(yè)務增長到11%，而來自日本的貢獻為8%。

在不同工藝的營收占比上，聯(lián)電的數(shù)據(jù)略有下降但變動不大，主導的依然是占比26%的22/28nm工藝，其次是占比19%的65nm和占比15%的40nm。在產(chǎn)品應用上，來自通信業(yè)務的收入占44%，消費者應用的業(yè)務占總收入的24%。

展望未來，聯(lián)電預計第二季度毛利率在35%左右，預計產(chǎn)能利用率將略高于70%。第一季度資本支出總額為9.98億美元。2023年現(xiàn)金資本支出預算將達到30億美元。

聯(lián)電表示，下半年還沒看到明顯強勁復蘇的跡象，并且因為成熟制程占其營收比例較高，所以衰退幅度會更高，降幅約為11%-13%。不過，聯(lián)電看好汽車芯片的表現(xiàn)，特別是車用業(yè)務占第一季總營收達17%。在汽車電子化和自動駕駛的推動下，預期車用IC含量將會持續(xù)增加，車用產(chǎn)品會是聯(lián)電未來重要的營收來源和主要的成長動力。

同時，聯(lián)電將專注于跨邏輯和特殊制程平臺的差異化方案，如eHV、RFSOI、BCD，以提升未來業(yè)務的成長，并擴大聯(lián)電在半導體產(chǎn)業(yè)的影響力。

格芯：庫存下降速度比預期慢

格芯(GlobalFoundries)2023年第一季財報顯示，公司營收為18.41億美元，同比下滑5%，環(huán)比下滑12%;凈利潤為2.54億美元，環(huán)比下降62%，同比增長43%。

格芯財報數(shù)據(jù)

格芯Q1在智能移動市場的銷售額為6.96 億美元，同比下降38%;個人計算市場的收入同比下降12%至3600萬美元;通信和數(shù)據(jù)中心部門的收入同比增長8%至3.52億美元，但環(huán)比下降。

然而，格芯在汽車市場實現(xiàn)了更積極的趨勢，收入同比增長122%至1.8億美元，在家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域，第一季度銷售額同比增長7%至3.44億美元，使得物聯(lián)網(wǎng)銷售額占本季度總收入的19%，與數(shù)據(jù)中心部分大致相同。

格芯CEO Thomas Caulfield在財報電話會議上表示：“與業(yè)內(nèi)其他人一樣，我們認為半導體庫存的下降速度比之前預期的要慢，需求的再平衡至少會持續(xù)到第二季度，尤其是在智能移動設備、通信基礎設施和數(shù)據(jù)等市場中心，以及一般的消費和家用電子市場的低端?！?/p>

雖然格芯一季度的業(yè)績略高于市場預期，但第二季業(yè)績指引低于市場的預期。其預計第一季度收入將是公司2023年季度收入的低點，全年將實現(xiàn)季度營收的溫和環(huán)比增長。

近期，格芯和Amkor結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關系，計劃在歐洲建立了第一個大規(guī)模后端設施。格芯將其300毫米Bump和Sort生產(chǎn)線從其位于德國德累斯頓的工廠轉(zhuǎn)移到Amkor在葡萄牙波爾圖的業(yè)務。另外，歐盟委員會批準向GF和ST提供直接撥款資金，以支持在法國Crolles建設和運營新的300mm制造工廠。

中芯國際：下半年復蘇幅度還不甚明朗

5月12日，中芯國際公布了2023年一季度報，公司實現(xiàn)營業(yè)收入102.1億元，同比降低13.88%;實現(xiàn)歸母凈利潤15.9億元，同比降低44.0%。

中芯國際對于業(yè)績變化的解釋是：主要由于晶圓銷售量減少及產(chǎn)能利用率下降所致。

從產(chǎn)能方面來看，中芯國際一季度月產(chǎn)能已由2022年第四季的71.4萬片(約當8英寸晶圓)增加至2023年第一季的73.225萬片，產(chǎn)能利用率從79.5%降到68.1%。

國內(nèi)產(chǎn)能分布方面，中芯國際在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠;在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圓廠在建中。中芯國際稱，公司依據(jù)擴產(chǎn)計劃推進相應的資本開支。目前，中芯深圳已進入量產(chǎn)，中芯京城預計下半年進入量產(chǎn)，中芯東方預計年底通線，中芯西青還在建設中。

從各地區(qū)的營收貢獻占比看，來自中國區(qū)的營收占比增至75.5%;美國區(qū)的占比為19.6%，歐亞區(qū)占比為4.9%。從應用分類上看，智能手機的營收占比逐漸降低，本季度中智能手機占比為23.5%，物聯(lián)網(wǎng)16.6%，消費電子26.7%，其他33.2%。

圖源：中芯國際公告截圖

展望2023年第二季度，中芯國際管理層表示，公司預計產(chǎn)能利用率和出貨量都高于一季度，銷售收入預計環(huán)比增長5%到7%, 平均晶圓單價受產(chǎn)品組合變動影響環(huán)比下降;毛利率預計在19%-21%之間。

不過，中芯國際依舊對于市場回暖的時間節(jié)點較為謹慎，雖然二季度收入觸底回升，但下半年復蘇的幅度還不甚明朗，尚未看到市場全面回暖，因此對于全年的指引維持不變，即銷售收入同比降幅為低十位數(shù)，毛利率在20%左右。

華虹半導體(01347)：客戶庫存還處于較高水平

日前，華虹半導體披露2023年第一季度業(yè)績，Q1季度公司銷售收入達6.308億美元，同比上升6.1%，環(huán)比基本持平。毛利率32.1%，同比上升5.2%，主要得益于平均銷售價格上漲，部分被折舊成本上升所抵消，環(huán)比下降6.1%，主要由于折舊、原材料和動力成本上升。歸母凈利潤為1.522億美元，同比上升47.9%，環(huán)比下降4.3%。

圖源：華虹半導體公告截圖

財報顯示，華虹半導體一季度末月產(chǎn)能為32.4萬片8英寸等值晶圓，總體產(chǎn)能利用率為103.5%。按晶圓尺寸分類看，8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為3.796億美元、2.513億美元。

華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠(華虹一廠、二廠及三廠)，月產(chǎn)能約18萬片，同時在無錫高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)有一座月產(chǎn)能6.5萬片的12英寸晶圓廠(華虹七廠)，是國內(nèi)領先的12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。

華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均軍則表示，2023年，華虹半導體的無錫12英寸生產(chǎn)線將逐步釋放月產(chǎn)能至9.5萬片，并將適時啟動新產(chǎn)線的建設，為公司特色工藝的中長期發(fā)展提供產(chǎn)能支持，以更好滿足市場對公司先進“特色IC+Power Discrete”工藝的需求。

通過對華虹半導體財報進行拆解分析，還得出以下分享：

從行業(yè)看，消費電子的營收占比為58.4%，同比下降了6.7%，主要是電源管理、NOR flash及邏輯產(chǎn)品的需求下降;工業(yè)和汽車方面的營收占比達到了28.6%，關鍵是同比增長了69.8%，呈現(xiàn)出高速增長的態(tài)勢，主要是IGBT、MCU及通用MOSFET產(chǎn)品的需求增加。

能看到，華虹半導體當前其實也面臨了半導體行業(yè)的下行周期的影響，但是，在新能源汽車大幅度增長的背景驅(qū)動下，公司通過合理規(guī)劃產(chǎn)能和產(chǎn)品矩陣，實現(xiàn)了營收的增長，也說明，華虹半導體的業(yè)績目前是雙輪驅(qū)動，一個消費電子，一個是工業(yè)和汽車的需求。

從工藝技術節(jié)點看，越小工藝節(jié)點越來越受市場歡迎。一季度中，華虹半導體的0.11μm及0.13μm工藝技術節(jié)點的銷售收入1.289億美元，同比增長55.6%，主要得益于MCU產(chǎn)品的需求增加;0.25μm工藝技術節(jié)點的銷售收入410萬美元，同比增長9.0%;0.35μm及以上工藝技術節(jié)點的銷售收入2.760億美元，同比增長19.0%，主要得益于IGBT及超級結(jié)產(chǎn)品的需求增加。

從地區(qū)上看，華虹半導體一季度來自于中國、北美歐洲的銷售收入同比呈現(xiàn)增長趨勢。其中，中國4.772億美元，占銷售收入總額的75.7%，同比增長5.6%，主要得益于MCU、IGBT、智能卡芯片及超級結(jié)產(chǎn)品的需求增加，部分被CIS、NOR Flash、邏輯及其他電源管理的產(chǎn)品需求下降所抵消;北美7080萬美元，同比增長21.9%，主要得益于MCU產(chǎn)品的需求增加;歐洲3730萬美元，同比增長69.1%，主要得益于智能卡芯片及IGBT產(chǎn)品的需求增加。而日本650萬美元，同比下降18.3%，主要由于MCU產(chǎn)品的需求減少;亞洲3910萬美元，同比下降28.8%，主要由于邏輯及分立器件產(chǎn)品的需求減少。

針對一季度業(yè)績，華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君指出，盡管當前芯片領域低迷狀態(tài)尚未改善，部分客戶庫存還處于較高水平，公司仍通過調(diào)整產(chǎn)品組合以及銷售策略，強化與包括新能源汽車在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈客戶的業(yè)務協(xié)同來更好地滿足市場需求，以求壯大公司在非易失性存儲器以及功率半導體等平臺的市場供給，使產(chǎn)能利用率保持高位運行。

對于2023年第二季度指引，華虹半導體預計銷售收入約6.3億美元左右，預計毛利率約在25%-27%之間。

此外，據(jù)上交所最新公告顯示，華虹半導體已于5月17日科創(chuàng)板上市通過。招股書顯示，此次科創(chuàng)板IPO，華虹半導體擬募集180億元資金，募集資金主要投入華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)三大項目。

“華虹制造(無錫)項目”擬投入125億元募集資金，建設一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，在車規(guī)級工藝和產(chǎn)品積累的技術經(jīng)驗基礎上，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺。

為了匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術需求，華虹半導體計劃投入20億元，購買生產(chǎn)設備，進行8英寸廠部分生產(chǎn)線的升級，提高產(chǎn)線的生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。

此外，特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目擬投入25億元，旨在拓展公司在相關領域的自主創(chuàng)新能力和研發(fā)水平，保持公司在特色工藝平臺技術的領先地位。

力積電&世界先進：產(chǎn)能利用率跌至60%以下

力積電第一季度營收為114.5億新臺幣，環(huán)比減少了20%，毛利率更是降低至18.7%，季減16.1個百分點。其中產(chǎn)能利用率下降同樣較為嚴重，跌破了原先預估的60%大關。

從各產(chǎn)品線來看，驅(qū)動IC客戶需求明顯回升、CMOS圖像傳感器也回溫，電源管理芯片客戶需求下調(diào)較晚、仍在去化庫存中，DRAM客戶減少投片情況也會延續(xù)至第二季。

力積電總經(jīng)理謝再居表示，本季營收將較首季持平或小幅下滑3%至5%，預期營運有望在上半年落底。

由于晶圓出貨量出現(xiàn)了6.3%的環(huán)比下滑，世界先進第一季度營收總額為81.87億新臺幣，相比上季度減少了14.5%，同比減少39.32%;稅后凈利潤只有13.63億元，為5年來歷史新低。第一季度產(chǎn)能利用率更是低至57%-59%。

在產(chǎn)品分布上，世界先進的主要晶圓營收來源還是來自電源管理產(chǎn)品，占比高達69%，但相比上季度下滑了9個百分點，反倒是LDDIC和SDDIC等驅(qū)動IC占比從16%上升至了26%。

世界先進先前表示，由于消費性電子終端市場需求持續(xù)疲弱，工業(yè)用半導體需求亦步入庫存調(diào)整，使得公司整體產(chǎn)能利用率持續(xù)下降。世界先進董事長曾稱，今年首季將面臨谷底，為了避免產(chǎn)能浪費，在與客戶雙方同意下提前生產(chǎn)備貨。

展望未來，世界先進預計大部分客戶的庫存修正將在上半年結(jié)束，比如筆記本電腦等消費終端產(chǎn)品，因此對第三季度的業(yè)績依然持謹慎與樂觀的態(tài)度，但仍有一些可能延伸至第三季度。

英特爾(INTC.US)：代工業(yè)務是最大X因素

除了三星外，放言搶奪晶圓代工頭把交椅的還有英特爾。

但被英特爾寄予厚望、承載著IDM2.0戰(zhàn)略目標的晶圓代工服務事業(yè)群IFS，表現(xiàn)仍難如預期，在第一季度收入1.18億美元，同比下跌24%。

筆者近日在《芯片行業(yè)，何時走出至暗時刻?》一文中提到了英特爾IFS業(yè)務，有觀點認為，代工業(yè)務是英特爾面臨的最大X因素。

因為，一方面英特爾XPU戰(zhàn)略的基石離不開先進工藝的支持;另一方面，要在先進工藝實現(xiàn)后來居上，倚重的還是節(jié)點的步步為營和客戶訂單的保障。

基辛格對此充滿信心，他提及英特爾正穩(wěn)步推進四年五個制程節(jié)點計劃，2024年在工藝性能上追平對手，2025年憑借Intel 18A制程工藝取得無可爭議的領先地位。

英特爾穩(wěn)步推進四年五個制程節(jié)點計劃：

Intel 7：已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

Intel 4：正式快速提升 Meteor Lake 的產(chǎn)量，英特爾新一代酷睿處理器 (Meteor Lake) 將于 2023 年下半年按計劃推出

Intel 3、20A 和 18A：正按計劃推進中

基辛格進一步強調(diào)，英特爾將擴展IFS代工客戶群，通過先進封裝技術、Intel 16、Intel 3和Intel 18A工藝，在2023年實現(xiàn)更多的產(chǎn)品迭代。

但英特爾代工業(yè)務還存在諸多變數(shù)，例如不得不延遲對Tower的收購;德國工廠的建設開工有所推遲;代工生態(tài)建設能否順利推進;以及能否爭取到足夠的客戶來填補其新晶圓廠龐大產(chǎn)能讓營運有利可圖?...

在當前趨勢和境遇下，還需要幾年時間才能判斷英特爾能否再次具有全球競爭力。

據(jù)了解，三星旗下的三星證券，在去年7月份的一份報告中表示，為了能將三星電子的非存儲芯片領域的代工業(yè)務進行多元化組合，建議三星電子分拆晶圓代工業(yè)務，并在美國上市;

英特爾方面，通過新成立獨立業(yè)務部門“英特爾制造服務部”，逐漸的剝離代工業(yè)務。

業(yè)界人士表示，這種方式的好處便是能在未來大大提高抵御行業(yè)風險的能力。英特爾、三星等IDM廠商此舉，很大一部分原因是希望以此表達自己不會與客戶形成競爭關系的態(tài)度，從而向Foundry廠商看齊，以獲取更多的客戶訂單。

但是更重要的一點，是在通向先進技術、先進制程的路上，代工能為大廠提供更多的試錯機會，從而不斷優(yōu)化其工藝生產(chǎn)。從臺積電、三星、英特爾的對外發(fā)言看，其實非常樂意尋求外部合作，為各類企業(yè)代工芯片的。代工工藝的精進還需要量的支撐，而先進工藝的演進，則需要龐大的經(jīng)驗支持。

總體來看，當代晶圓代工之爭愈發(fā)強勁，拼產(chǎn)能拼制程拼產(chǎn)業(yè)格局，各大企業(yè)招數(shù)層出不窮，未來市場格局將迎來何種變數(shù)，還需拭目以待。

寫在最后

綜合行業(yè)主要晶圓代工廠Q1財報來看，當前芯片行業(yè)整體需求復蘇和庫存去化均不及預期，但部分芯片類型和下游應用有小幅回溫跡象，伴隨著庫存持續(xù)去化和需求緩慢復蘇，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率在23Q2及之后也有望呈現(xiàn)小幅回升態(tài)勢。

正如摩根大通證券最近對晶圓代工進行的三大評析：

稼動率在上半年維持70-80%，12英寸優(yōu)于8英寸，下半年回彈可期;

去庫存進展順利，下游供應鏈庫存去化高峰已過，F(xiàn)abless廠商庫存高峰落在去年第4季或今年第1季;

晶圓代工價格持穩(wěn)，有助廠商獲利表現(xiàn)。

本文轉(zhuǎn)載自“半導體行業(yè)觀察”微信公眾號，智通財經(jīng)編輯：楊萬林。